专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]固体电解电容器的制造方法-CN02802420.6无效
  • 三木勝政;御堂勇治;藤井逹雄;中野慎;木村涼 - 松下电器产业株式会社
  • 2002-07-16 - 2003-12-31 - H01G9/00
  • 本发明提供高频特性优异、能够直接安装半导体元器件的固体电解电容器的制造方法。在铝箔20的单面形成抗蚀剂膜23之后,形成第一通孔24,然后在形成绝缘膜25将铝箔20的另一面及第一通孔内覆盖之后,除去抗蚀剂膜23,将铝箔20粗化之后形成电介质层27,在填入第一通孔24的绝缘膜25的内部形成第二通孔36,在该第二通孔内形成通孔电极28之后,在上述电介质层27的表面形成固体电解质层29,再形成集电体层30,然后在形成开口部分37之后,在该部分形成第一连接端31,在通孔电极28的露出面形成第二连接端32。
  • 固体电解电容器制造方法

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