专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]溅射靶及其制造方法-CN202080078115.6在审
  • 寺村享祐 - 三井金属矿业株式会社
  • 2020-06-24 - 2022-06-21 - C23C14/34
  • 本发明涉及能够将翘曲了的圆筒形基材用作构成材料的溅射靶及其制造方法,提供一种新型的溅射靶的制造方法,其中,即使圆筒形靶材的轴向长度较长,或者即使经过接合材料填充时的加热,也能够消除圆筒形基材的翘曲。本发明提出了一种溅射靶的制造方法,其特征在于,测定圆筒形基材的翘曲幅度,进行使圆筒形基材向与翘曲了的方向相反的方向翘曲的加工,在上述加工后的圆筒形基材的外侧,沿轴向隔开间隔地排列配置多个圆筒形靶材,用接合材料将上述圆筒形基材与上述圆筒形靶材接合。
  • 溅射及其制造方法
  • [发明专利]树脂组合物及带树脂的铜箔-CN202080075849.9在审
  • 大泽和弘;小川国春;牧野遥 - 三井金属矿业株式会社
  • 2020-10-27 - 2022-06-17 - C08L53/02
  • 提供呈现优异的介电特性、对低粗糙度表面的高密合性、耐热性、以及优异的耐水性的树脂组合物。该树脂组合物包含下述成分:(a)成分在一分子中具有聚苯醚骨架及丁二烯骨架,并且具有选自由乙烯基、苯乙烯基、烯丙基、乙炔基及(甲基)丙烯酰基组成的组中的至少1种的聚合物;以及(b)包含苯乙烯丁二烯骨架的聚合物及(c)包含环烯烃骨架的聚合物中的至少一者,相对于(a)成分、(b)成分及(c)成分的合计含量100重量份,(a)成分的含量为15重量份以上且60重量份以下,并且(b)成分及(c)成分的合计含量为40重量份以上且85重量份以下。
  • 树脂组合铜箔
  • [发明专利]间隙配置部件-CN202080076435.8在审
  • 矢野智泰;打田龙彦;寺村享祐;广藤贤太郎 - 三井金属矿业株式会社
  • 2020-08-06 - 2022-06-14 - C23C14/34
  • 本发明涉及由层叠结构构成的间隙配置部件,提供不易因加热而发生层间剥离的新型的间隙配置部件。本发明的间隙配置部件的特征在于,其是在溅射靶的基材(简称为“基材”)的表面侧配置多个靶部件时,沿着相邻的靶部件之间的间隙、介于上述靶部件与基材之间的间隙配置部件,其中,上述间隙配置部件形成在厚度方向上层叠三层以上而成的多层结构,在靶部件侧的层(也称为“表面层”)与基材侧的层(也称为“背面层”)之间具有中间层,构成上述中间层的材料的线膨胀系数在构成上述表面层的材料的线膨胀系数与构成上述背面层的材料的线膨胀系数之间的范围内。
  • 间隙配置部件

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