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[实用新型]一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源-CN202121498381.2有效
发明人：张祥明;刘圣祥;万求 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于半导体芯片盖膜后的字符检测光源，所述检测光源包括有第一发光组件、光路改变组件以及第二发光组件；所述第一发光组件，用于对芯片进行照明；所述光路改变组件，用于改变经过照明后，芯片的成像光路；所述第二发光组件，用于对芯片进行光照定位。本实用新型便于对字符显示效果不好芯片进行字符的辅助检测。
一种用于半导体芯片盖膜后字符检测光源

[发明专利]一种用于检测盖膜后的芯片字符的检测装置-CN202110751399.7在审
发明人：张祥明;刘圣祥;万求 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明提供一种用于检测盖膜后的芯片字符的检测装置，检测装置包括有第一发光组件、光路改变组件以及拍摄组件；第一发光组件，用于对芯片进行照明；光路改变组件，用于改变经过照明后，芯片的成像光路；拍摄组件，用于拍摄成像光路改变后，芯片的图像。本发明通过光路改变组件，改变经过照明后，芯片的成像光路，从而解决了字符显示效果不佳的芯片，难以检测字符的问题。
一种用于检测盖膜后芯片字符装置

[发明专利]双头字符视觉检测系统-CN201610334433.X在审
发明人：郑飞;林贵成;李林林;张祥明;刘义;闫锋;黄东超;万求 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： G01D21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双头字符视觉检测系统，包括有带镜头的相机、光源，光源设在镜头的前方光路上，其特征在于：两个待测产品置于光源的正前方，所述镜头与光源之间设有拉近模块，两个待测产品的图像由拉近模块反射后，再由镜头采集；所述拉近模块包括有四个45°倾斜设置的反射镜，两个待测产品的图像分别经过拉近模块的上、下两个反射镜反射在拉近模块的中间的两个反射镜上，镜头从拉近模块的中间的两个反射镜上采集到两个待测产品的图像。本发明利用光的反射原理将分布在两端的物品聚集到一起并拉近至相机的镜头前，使一个相机看清两颗产品，排除在图像边缘位置引起的变形，检测数据更精确，并且节约成本、便于安装操作。
字符视觉检测系统

[发明专利]双头方向视觉检测系统-CN201610334434.4在审
发明人：林贵成;李林林;郑飞;张祥明;刘义;闫锋;黄东超;万求 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： G01N21/01 文献下载
摘要：本发明公开了双头方向视觉检测系统，包括有带镜头的相机、光源，带镜头的相机横设在工作台上，光源设在镜头前方的上端，光源的下方设有分光模块，分光模块为45°倾斜设置的半反半透镜片，两个待测产品置于光源的正上方，分光模块的反射光路上设有拉近模块，两个待测产品的图像由分光模块反射后，再由拉近模块反射，最后由镜头采集。本发明利用光的反射改变相机的观察角度以及观察区域；利用高亮LED、半反半透镜简化光源设置，节约空间；单颗检测变成两颗及以上检测，可以自由切换，增加了系统的灵活性，大大提高生产效率。
方向视觉检测系统

[发明专利]电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统-CN201610334435.9在审
发明人：万求;林贵成;郑飞;黄东超;刘义;闫锋;张祥明;李林林 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2016-05-18 - 公布日： 2016-08-10 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件封装后双头管脚及塑封体视觉检测系统，包括有带镜头的相机、光源，带镜头的相机横设在工作台上，光源设在镜头前方的上端，光源的下方设有分光模块，分光模块的正上方设有3D镜座，光源位于3D镜座与分光模块之间，3D镜座的顶部中间开孔，该孔的四周侧壁上分别设有一个45°反射镜，两个待测产品从3D镜座中间开孔位置竖直放下，两个待测产品的四周的侧面图像分别由反射镜反射后，垂直向下入射到分光模块上，最后均由镜头采集。本发明利用远心镜头解决检测两颗产品引起的图像畸变问题，在3D镜座的开孔中利用45度镜片替换43.5度镜片，使得观察图像就是产品实际情况。
电子元件封装后双头管脚塑封体视检测系统

[实用新型]编带内裸硅芯片检测用组合光源-CN201220255433.8有效
发明人：郑飞;万求;刘红军;林贵成;李林林;孟峰;张祥明 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种编带内裸硅芯片检测用组合光源，包括有壳体，壳体的底部敞口，壳体内固定安装有散光板，散光板上分别固定安装有多组光源，每组光源分别包括有LED阵列；壳体的下方设有待检测芯片，多组光源发出的漫散射光垂直照射在待检测芯片上，壳体和散光板的中部分别设有观测窗口。本实用新型采用组合式漫散射结构，垂直照射下的漫散射光能有效消除盖膜反光影响；另外，本实用新型具有多组光源，提高了系统检出率，降低了系统误检率，最终大幅提高整个检测设备的检测性能。
编带内裸硅芯片检测组合光源