“丁阳”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果741个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种旋转式焊接测试设备-CN202110116382.4在审
发明人：唐鸣;丁阳;蒋福海;严佳洁 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B29C65/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种旋转式焊接测试设备，包括：旋转圆盘，围合设置于旋转圆盘外侧的导引环，以及至少一个被导引环所导引的超声波焊接装置；超声波焊接装置设置嵌入导引环并沿引导环移动的驱动底座，旋转圆盘包括底盘以及以可拆卸方式贴合安装于底盘表面的若干可拆卸安装片。通过本申请所揭示的一种旋转式焊接测试设备，不仅实现了对旋转式超声波焊接检测设备中容置空杯体的旋转圆盘的模块化组装，以实现旋转圆盘在出现局部损坏或者变形时的灵活更换；同时，通过超声波焊接装置沿引导环移动，提高了该旋转式焊接测试设备的测试灵活性。
一种旋转焊接测试设备

[发明专利]一种落杯装置及超声波焊接试验平台-CN202110116383.9在审
发明人：丁阳;唐鸣;高宇含 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B29C65/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种落杯装置及超声波焊接试验平台，该落杯装置用于对若干嵌套的空杯体进行落杯操作，包括第一横板，设置于第一横板下方的切杯组件，同轴设置于切杯组件下方并用于接收被切杯组件所逐一切分下落的空杯体的杯托组件；切杯组件仅包含一个第一驱动装置以及被第一驱动装置驱动并沿水平方向作伸缩运动的具侧向开口的插持组件；插持组件的内侧配置沿水平方向错位布置的第一分离片与第二分离片，第二分离片的底部形成斜面。本申请所揭示的落杯装置显著地提高了空杯体在分离及下落过程中的稳定性，并能够对相互嵌套的多个空杯体进行连续高效地切分操作，结构简单且运行稳定可靠。
一种装置超声波焊接试验平台

[发明专利]超声波焊接底模装置及旋转式超声波焊接测试设备-CN202110116423.X在审
发明人：魏泽忠;韦武警;林晗;黄渠滨;丁阳;唐鸣;高宇含 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司;深圳科瑞技术股份有限公司
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种超声波焊接底模装置及旋转式超声波焊接测试设备，该超声波焊接底模装置包括自上而下垂直装配的杯托组件，支撑座，连接并驱动支撑座作升降运动的驱动装置，以及侧向连接所述支撑座的滑动机构；支撑座的底部形成倒置的第一调节槽，驱动装置的顶杆末端设置活动配置嵌入第一调节槽的调节柱。通过本发明，在实现旋转调节柱与顶杆以调节初始状态中的杯托组件的高度的同时，也能够对超声波焊接底模装置中对承托空杯体的杯托组件实现快速换装，有效地避免了在后续的超声波焊接过程中超声波焊接头对空杯体的底部执行超声波焊接时超声波焊接头偏离空杯体所导致的压破空杯体或者焊接不良的情形。
超声波焊接装置旋转测试设备

[发明专利]一种膜材收放卷结构-CN202110124979.3在审
发明人：李伟;詹友仁;吴泊霖;周启胜;丁阳;唐鸣;高宇含;蒋福海 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司;深圳科瑞技术股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B65H16/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜材收放卷结构，包括固定底座，所述固定底座的上端一侧设置有放卷组件，所述固定底座的上端位于放卷组件的侧边设置有收卷组件，所述放卷组件的上端表面设置有工位定位孔，所述工位定位孔的上端设置有定位柱塞。本发明通过卷膜辊进行放膜，拉膜轴辊进行膜材的收卷，废膜不需要收卷，色标传感器用于封口膜的定位；通过在过辊辊筒的表面设置有过辊调节固定环，导辊辊筒的表面设置有导辊调节固定环，方便进行限位，根据封口膜的偏移，进行人工纠正；在放卷组件和收卷组件的下端分别设置有放卷组件移动机构和收卷组件移动机构，使放卷组件进行位移，使收卷组件进行位移，方便不同工位操作需求。
一种膜材收放卷结构

[发明专利]一种用于膜材冲切焊设备的控制方法-CN202110126461.3在审
发明人：丁阳;唐鸣;高宇含;蒋福海;吴泊霖;范喜兵;陈仕斌;李伟 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司;深圳科瑞技术股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B29C65/74 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于膜材冲切焊设备的控制方法，包括：根据预设的目标温度，接收温度启动指令，对工位上的焊接头组件进行加热；接收焊接启动指令，根据预设工作参数，驱动工位上的多个驱动机构进行运动，以驱动焊接头组件对杯体进行膜材焊接；采集焊接头组件对杯体进行膜材焊接对应的焊接压力；调整目标温度及工作参数，并重复上述步骤，选取最优的焊接效果对应的焊接控制参数，以基于焊接控制参数控制膜材冲切焊设备对杯体进行膜材焊接。本发明提供的用于膜材冲切焊设备的控制方法，对膜材冲切焊设备进行多次焊接动作，调整工作参数并反复进行调试、分析并获取最佳焊接控制参数；该控制方法操作简单，方便分析与调试。
一种用于膜材冲切焊设备控制方法

[发明专利]一种膜材焊接组件-CN202110126494.8在审
发明人：丁阳;唐鸣;高宇含;易晶;周启胜;黄渠滨;林晗 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司;深圳科瑞技术股份有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B29C65/74 文献下载
摘要：本发明提供了一种膜材焊接组件，设置于支架上，支架上固定有滑轨，滑轨沿竖向延伸设置，膜材焊接组件包括第一模组、与第一模组相连的第一驱动组件、设置在第一模组下方的杯托组件及设置在第一模组和杯托组件之间的压膜组件，第一模组包括固定座、焊接头组件及滑块，滑块与滑轨滑动配合，杯托组件包括杯托，第一模组由第一驱动组件驱动，沿滑轨向下移动，至焊接头组件抵接至杯托上端或延伸至杯托内部。该膜材焊接组件，沿竖向顺序设置第一模组、压膜组件及杯托组件，一体式完成焊接工作，操作快捷、简单且方便；对于第一模组，设置滑块与滑轨滑动连接的方式，提高了第一模组上下移动的稳定性，从而增强了焊接工作定位的精确度及焊接的稳定性。
一种焊接组件

[发明专利]一种膜材冲切焊设备-CN202110126533.4在审
发明人：唐鸣;丁阳;高宇含 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B29C65/74 文献下载
摘要：本发明提供了一种膜材冲切焊设备，包括支架、设置在支架上的至少一组膜材焊接组件、导膜装置及控制面板，膜材焊接组件包括第一模组、与第一模组相连的第一驱动组件、杯托组件及压膜组件，第一模组包括焊接头组件，导膜装置设置于压膜组件的两侧且为压膜组件提供膜材，控制面板与第一驱动组件、压膜组件及杯托组件连接并进行控制，控制面板驱动第一驱动组件，第一驱动组件在竖直方向上直线驱动第一模组上下移动。该膜材冲切焊设备，通过设置控制面板与第一驱动组件、压膜组件及杯托组件连接，半自动化操控对胶囊杯体进行预处理，以及时对预处理的工作参数进行监控与调试，并通过人工观察冲切及焊接效果，反复实验获得最佳工作参数。
一种膜材冲切焊设备

[发明专利]灌装平台及调整粉体出料量的方法-CN202110134893.9在审
发明人：丁阳;杨硕;唐鸣;张航宇 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B65B1/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种灌装平台及调整粉体出料量的方法，该灌装平台包括：平行间隔布置的多个安装座；依次横置于多个安装座下方的空杯称重托杯组件、增密托杯组件及满杯称重托杯组件，增密托杯组件上方悬置灌装头；横置于多个安装座上且与安装座滑动连接的搁置板，空杯称重托杯组件在搁置板受控地移动至空杯称重托杯组件上方时对放置孔内杯体进行空杯称重，满杯称重托杯组件配置成在搁置板受控地移动至满杯称重托杯组件上方时对放置孔内杯体进行满杯称重；控制器，基于空杯称重托杯组件所测量的空杯重量与满杯称重托杯组件所测量的满杯重量之间的重量差值对灌装头的出料量进行调整。本发明解决了现有技术中的灌装机构难以控制灌装精度的问题。
灌装平台调整粉体出料量方法

[发明专利]螺杆适配性的确认方法及粉体灌装方法-CN202110134901.X在审
发明人：丁阳;杨硕;唐鸣;张航宇 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B65B1/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种螺杆适配性的确认方法及粉体灌装方法，其中，该螺杆适配性的确认方法包括：响应于目标输入，控制横置于平行间隔布置的多个安装板上的搁置板循环沿目标方向移动；依次循环控制空杯称重托杯组件对位于其上方的搁置板上的杯体进行空杯称重、增密托杯组件上方的灌装头对位于灌装头下方的杯体进行灌装、满杯称重托杯组件对位于其上方的杯体进行满杯称重；基于空杯称重托杯组件所测量的空杯重量和满杯称重托杯组件所测量的满杯重量得到灌装头的多组性能数据；基于多组性能数据确定灌装头内的螺杆与灌装粉体的匹配性。本发明解决了由于螺杆与所灌装的粉体适配性较差而导致灌装效果比较差的问题。
螺杆适配性确认方法灌装

[发明专利]用于灌装平台的驱动机构-CN202110134903.9在审
发明人：丁阳;杨硕;唐鸣;张航宇 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B65B1/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于灌装平台的驱动机构，包括：沿第一装配轴线方向贯穿动力箱底板的搅拌转接法兰座、整体式轴承座，搅拌转接法兰座部分嵌套于整体式轴承座内，搅拌转接法兰座贯穿从整体式轴承座末端伸出且两端沿第一装配轴线方向延伸的螺杆转轴；布置于搅拌转接法兰座上方的过桥齿轮；套设搅拌转接法兰座末端的主驱动齿轮，主驱动齿轮两侧啮合部分从整体式轴承座侧壁开设的窗口凸伸出的从驱动齿轮，整体式轴承座套设有与从窗口凸伸出的从驱动齿轮啮合的齿圈，齿圈下方连接与齿圈环面贴合布置的齿圈轴承座，齿圈轴承座连接搅拌组件，螺杆转轴末端连接计量螺杆。本发明解决现有技术中的驱动装置结构庞大、驱动原理复杂且驱动效果较差的问题。
用于灌装平台驱动机构

[发明专利]灌装增密平台及灌装增密方法-CN202110134938.2在审
发明人：丁阳;杨硕;唐鸣;张航宇 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B65B1/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种灌装增密平台及灌装增密方法，该灌装增密平台包括：机架，机架上布置有搁置板，搁置板形成有用于搁置杯体的放置孔，搁置板上方悬置有与放置孔对应布置的灌装头，搁置板下方布置有放置孔对应布置的增密托杯组件；其中，灌装头的末端覆盖有按压头，且按压头形成有供粉体挤出的通孔，增密托杯组件配置成托起杯体上升至第一预设高度以供灌装头对杯体灌装粉体或托起杯体上升至第二预设高度以供按压头压实杯体内的粉体，第一预设高度低于第二预设高度。本发明解决了现有技术中的灌装平台需要单独设置灌装机构和增密机构而导致整机结构复杂、体积庞大的问题。
灌装平台方法

[发明专利]检测螺杆适配性的方法及灌装平台-CN202110134939.7在审
发明人：丁阳;杨硕;唐鸣;张航宇 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B65B1/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种检测螺杆适配性的方法及灌装平台，灌装平台包括形成于安装底座上且纵向对称布置的两个安装板，每一安装板连接有安装架，安装架与对应安装板滑动连接，两个对称布置的安装架上跨接有两个支撑梁，检测螺杆适配性的方法包括：控制对应安装于两个安装板上的安装架横向滑动，以使装配于两个支撑梁之间的灌装头从两个安装架之间移出；控制灌装头出料并检测灌装头的出料状态；根据灌装头的出料状态确定灌装头内的螺杆与灌装粉体的适配性。本发明用以解决现有技术中由于螺杆与所灌装的粉体适配性较差而导致灌装效果极差的问题。
检测螺杆适配性方法灌装平台

[发明专利]粉体灌装控制方法及灌装平台-CN202110134978.7在审
发明人：丁阳;杨硕;唐鸣;张航宇 -专利权人：无锡鼎加弘思饮品科技有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B65B1/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种粉体灌装控制方法及灌装平台，该方法包括：控制螺杆伺服电机驱动贯穿于搅拌转接法兰座并从整体式轴承座两端伸出的螺杆转轴转动，通过带动位于灌装头内的计量螺杆旋转以挤出粉体，搅拌转接法兰座、整体式轴承座沿第一装配轴线方向贯穿动力箱底板；控制搅拌电机驱动过桥齿轮转动，带动套在搅拌转接法兰座末端且位于动力箱底板下方的主驱动齿轮转动以驱动与齿圈轴承座相连的搅拌组件环绕计量螺杆转动，主驱动齿轮两侧啮合部分从整体式轴承座侧壁开设的窗口凸伸出的从驱动齿轮，整体式轴承座套设与从窗口凸伸出的从驱动齿轮啮合且与齿圈轴承座贴合的齿圈。本发明解决现有技术中的灌装机构对粉体灌装的效果较差且灌装效率低的问题。
灌装控制方法平台

[实用新型]一种微流控芯片快速定位装置-CN202220964632.X有效
发明人：杨宁;廖洪雁;丁阳;荣雪迪 -专利权人：北京凡知医学科技有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： B01L9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微流控芯片快速定位装置，包括芯片支座和芯片主体，还包括定位机构和侧撑机构，所述定位机构由侧板、定位槽A、定位槽B和定位条构成，所述芯片主体的一侧固定连接有侧板，且侧板的表面开设有定位槽A，在芯片支座与芯片主体之间设置有定位机构，定位机构的侧板在芯片主体外侧固定后，可以将定位条向下嵌入芯片支座表面的定位槽B内，当带有侧板的芯片主体需要在芯片支座处安装时，可以将侧板表面的定位槽A与定位条嵌合，此时侧板顺着定位条带着芯片主体向下滑动至芯片支座的上方，有着定位机构的定位引导，使得芯片主体与芯片支座的嵌合结构可以快速准确的对向定位嵌合。
一种微流控芯片快速定位装置

[实用新型]一种具有高精度定位的沉桩装置-CN202123351139.5有效
发明人：刘祯;兰瑞;丁阳;李伟;曹元亮;彭倩 -专利权人：连云港港口建筑安装工程有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： E02D13/04 文献下载
摘要：本实用新型属于沉桩装置技术领域，具体涉及一种具有高精度定位的沉桩装置，这种沉桩装置包括：桩体，桩体的顶部活动设有定位套，桩体的顶部固定连接第一定位结构，桩体的顶部固定连接第二定位结构，且第二定位结构环绕第一定位结构的外周设置四组；桩体的外周开设有连接槽，且连接槽的顶部及一侧均为敞开设置；定位套的底部固定连接连接柱，定位套的底部开设有定位槽和卡槽，且卡槽环绕定位槽的外周设置四组；第一定位结构包括定位柱和安装柱，安装柱固定连接于定位柱的底部；第二定位结构包括定位长板和定位短板，定位短板固定连接于定位长板的一侧，这种沉桩装置定位精度高，定位过程快速且稳定。
一种具有高精度定位装置