专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种像元结构及红外探测器-CN202310828279.1有效
  • 刘羲;刘小柔;刘建华;丁金玲 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-07-06 - 2023-10-20 - B81B7/02
  • 本申请涉及一种像元结构及红外探测器。所述像元结构包括基底及转化元件。转化元件用于将光信号转化为电信号,转化元件包括转化主体,设于基底之上并能够支撑转化主体的转化支撑结构,以及连接于转化支撑结构和转化主体的连接结构,沿像元结构的厚度方向,转化主体与基底间隔设置;连接结构包括沿第一方向延伸的多条间隔并首尾依序连接的连接臂,相邻两个连接臂平滑过渡连接,和/或连接结构与转化主体之间平滑过渡连接。上述结构,在不增加器件封装体积及不引入额外部件的前提下,能够有效降低因静电作用集中于像元结构的敏感结构上的应力,从而提高连接结构及整个器件的结构强度以及器件的抗静电能力。
  • 一种结构红外探测器
  • [发明专利]光窗及其制造方法、红外探测器-CN202310791558.5在审
  • 李志强;刘小柔;刘建华;丁金玲;崔亚春 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-06-29 - 2023-10-03 - B81B7/00
  • 本发明提供一种光窗及其制造方法、红外探测器。所述光窗包括光窗基底、多个增透微结构及膜层结构。所述光窗基底具有第一表面。所述增透微结构凸设于所述光窗基底的第一表面。多个所述膜层结构设于所述光窗基底的第一表面上,并包覆所述增透微结构。上述光窗,通过在光窗基底的第一表面形成增透微结构,并在光窗基底的第一表面之上形成包覆增透微结构的膜层结构,从而能够很好地提高光窗的光线透过率,有利于提高具有该类光窗的红外探测器的探测精度,同时膜层结构的设置,还能够对所述增透结构进行很好的防护。
  • 及其制造方法红外探测器
  • [发明专利]一种像元结构及其制备方法、红外探测器-CN202310761786.8在审
  • 刘羲;刘建华;丁金玲 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-06-26 - 2023-10-03 - B81B7/00
  • 本申请涉及一种像元结构及其制备方法、红外探测器。所述像元结构包括基底及转化元件。所述转化元件用于将光信号转化为电信号,所述转化元件包括转化主体及设于所述基底之上并能够支撑所述转化元件的转化支撑结构,沿所述像元结构的厚度方向,所述转化主体与所述基底间隔设置;其中,所述转化主体朝向所述基底的表面设有第一抗静电层。上述像元结构,通过在所述转化主体朝向所述基底的表面设有与基底相对并间隔的第一抗静电层,能够减小转化元件下表面的静电电荷的积累,有效增强探测器像元级结构的抗静电能力,减小探测器工作过程中静电坏点的产生。
  • 一种结构及其制备方法红外探测器
  • [发明专利]封装方法及装置-CN202210273092.5在审
  • 蒋康力;刘建华;丁金玲 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2022-03-18 - 2023-09-22 - H01L21/50
  • 本申请提供一种封装方法及装置,封装方法包括:提供保护盖板;在保护盖板上和/或芯片的接地金属部上形成凸起的支撑件;沿高度方向放置保护盖板和芯片;沿支撑件的高度方向支撑件的投影分别与保护盖板的第一表面以及芯片的接地金属部的投影存在重叠部分;固定连接保护盖板和芯片,支撑件沿高度方向相对设置的两端分别连接于保护盖板的第一表面以及芯片的接地金属部,并电连接保护盖板和接地金属部。本发明的方法和装置在芯片的接地金属部和保护盖板之间设置导电的支撑件,以使保护盖板接地,避免在保护盖板上形成悬浮电位,从而避免封装装置与外界物体接触时候产生静电,即起到有效的屏蔽电磁干扰的作用,保证芯片的正常工作。
  • 封装方法装置
  • [实用新型]一种非制冷红外焦平面探测器-CN202320044122.5有效
  • 李哲;丁金玲;刘建华 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-07-25 - G01J5/20
  • 本申请提供一种非制冷红外焦平面探测器。非制冷红外焦平面探测器包括壳体、透光窗、非制冷红外焦平面探测器单元及红外遮挡件。壳体具有底壁和侧壁。透光窗设置于侧壁背离底壁的一侧,与壳体围成密封的容设空间。非制冷红外焦平面探测器单元设于容设空间内,包括具有集成电路的基底及设于基底之上的有效像元阵列及参考像元阵列;参考像元阵列设于有效像元阵列的至少一侧,并与有效像元阵列间隔设置;红外遮挡件设于参考像元阵列与透光窗之间上述非制冷红外焦平面探测器,通过在透光窗和参考像元之间设置红外遮挡件,以对有效像元阵列的进行有效消除,有利于提高有效像元阵列受外界光照射所获取数据的准确性,提高非制冷红外焦平面探测器的性能。
  • 一种制冷红外平面探测器
  • [实用新型]红外窗口片和红外探测器-CN202320570725.9有效
  • 崔亚春;刘建华;丁金玲 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-06-30 - G01J5/0875
  • 本申请涉及红外探测技术领域,具体公开了一种红外窗口片及红外探测器,红外窗口片应用于红外探测器。红外窗口片包括叠置的基底、截止膜层和亚波长结构层,所述基底具有相背设置的第一表面和第二表面,所述截止膜层设置于所述第一表面,所述亚波长结构层设置于所述第二表面,所述亚波长结构层包括间隔设置的至少两个透光柱,且所述至少两个透光柱呈阵列排布。该方案能够解决目前红外探测器的成像质量较差和封装效果较差的问题。
  • 红外窗口红外探测器
  • [实用新型]一种微机电挡片及图像传感器-CN202222653791.0有效
  • 蒋康力;丁金玲 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-04-07 - H04N23/54
  • 本实用新型提供一种微机电挡片及图像传感器,涉及图像设备领域,可以减小微机电挡片及图像传感器的尺寸,降低微机电挡片及图像传感器的成本。该微机电挡片包括微机电结构图案;所述微机电结构图案包括:支撑结构图案,所述支撑结构图案具有开口;挡片结构图案,位于所述开口内;致动结构图案,连接所述挡片结构图案与所述支撑结构图案,用于驱动所述挡片结构图案在所述开口内沿第一方向移动,所述第一方向为平行于所述挡片结构图案所在平面的一个方向。微机电挡片用于控制红外辐射信号的透过。
  • 一种微机电挡片图像传感器
  • [发明专利]参考像元结构及其制备方法、非制冷红外焦平面探测器-CN202211668319.2在审
  • 李哲;丁金玲;刘建华 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2022-12-23 - 2023-03-31 - B81B3/00
  • 本发明提供一种参考像元结构及其制备方法、非制冷红外焦平面探测器。参考像元结构包括基底、像元主体及遮挡结构层。像元主体具有转化元件层,所述转化元件层设置在所述基底上,并用于将光信号转化为电信号。遮挡结构层至少部分位于所述像元主体背离所述基底的一侧,所述遮挡结构层包括支撑桥墩及遮挡层,所述支撑桥墩连接于所述像元主体的外边缘或位于所述像元主体的外围,且所述遮挡层与所述像元主体间隔设置。上述参考像元结构,通过将支撑桥墩连接于增强元件层的外边缘或位于像元主体的外围,能够减小或避免遮挡结构层与像元主体之间的接触,从而减小遮挡结构层对像元主体的热容、热导、热绝缘性等的影响,提高像元主体获取数据的准确性。
  • 参考结构及其制备方法制冷红外平面探测器
  • [发明专利]微机电挡片及其制备方法、微机电挡片组件、图像传感器-CN202211217943.0在审
  • 蒋康力;丁金玲;刘建华 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-01-03 - H04N23/65
  • 本发明提供一种微机电挡片及其制作方法、微机电挡片组件及其制作方法、图像传感器及其制备方法,涉及图像设备领域,用于降低微机电挡片的功耗。微机电挡片包括微机电结构图案。微机电结构图案包括具有开口的支撑结构图案、遮挡部分开口的挡片结构图案、以及连接支撑结构图案与挡片结构图案之间的致动结构图案;挡片结构图案包括两个挡片;微机电挡片具有第一工作模式和第二工作模式;在微机电挡片处于第一工作模式的情况下,致动结构图案带动两个挡片相对移动,以使两个挡片之间有间隔;在微机电挡片处于第二工作模式的情况下,致动结构图案带动两个挡片相对移动,以使两个挡片之间无间隔。微机电挡片用于控制红外辐射信号的透过。
  • 微机电挡片及其制备方法组件图像传感器
  • [发明专利]光学镜头晶圆的制作方法与镜头成像模组的制作方法-CN202210744543.9在审
  • 刘建华;丁金玲 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2022-06-27 - 2022-11-18 - G02B3/00
  • 本申请提供光学镜头晶圆的制作方法与镜头成像模组的制作方法。其中,镜头成像模组的制作方法包括:提供光学镜头晶圆与红外成像芯片晶圆,其中,光学镜头晶圆的第一表面上间隔设置有多个透镜的曲面;红外成像芯片晶圆的第三表面上间隔设置有多个光探测器。将光学镜头晶圆与红外成像芯片晶圆层叠放置,其中,第三表面与第一表面面对面设置,一光探测器正对一透镜的曲面,正对的光探测器与透镜的曲面位于同一腔体内,并且,在第三表面与第一表面之间设置有多个环状的密封焊接环。在真空环境中加热焊接,使得密封焊接环将光学镜头晶圆与红外成像芯片晶圆固定连接,并封闭腔体。切割光学镜头晶圆与红外成像芯片晶圆,形成多个镜头成像模组。
  • 光学镜头制作方法成像模组
  • [实用新型]光学镜头晶圆与镜头成像模组-CN202221639033.7有效
  • 刘建华;丁金玲 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2022-06-27 - 2022-11-01 - G02B3/00
  • 本申请提供一种光学镜头晶圆与镜头成像模组。其中,所述镜头成像模组包括层叠设置的光学镜头与红外成像芯片。所述光学镜头具有第一表面,所述第一表面上设置有透镜的曲面。所述红外成像芯片具有第三表面,所述第三表面上设置有光探测器。所述第三表面与所述第一表面面对面设置,所述光探测器正对所述透镜的曲面,所述光探测器与所述透镜的曲面位于同一腔体内。在所述第三表面与所述第一表面之间设置有环状的密封焊接环,所述密封焊接环将光学镜头与红外成像芯片固定连接,并封闭所述腔体。
  • 光学镜头成像模组

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