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[实用新型]X波段双极化低互耦微带天线-CN200920234595.1无效
发明人： 丁大志;陈如山;樊振宏;沙侃;唐万春;盛亦军;王贵;叶晓东;葛贵银 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2009-08-14 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型X波段双极化低互耦微带天线，它是由四层介质板叠放构成。辐射贴片采用了开路线加载技术；馈电结构采用H形槽和改进型的H形槽，同时将馈线分布在不同的介质层上；在馈电层与矩形辐射贴片之间还采用了介电常数非常小的塑料泡沫材料。本实用新型充分考虑了结构分布对天线单元和天线阵列性能的影响，解决了不同极化端口之间的隔离度问题，有效的减小了辐射贴片的尺寸，增大了阵元之间的距离，降低了阵元之间的互耦影响；并在此基础上充分改善了天线单元的带宽、增益和效率。是一种能满足X波段反向天线阵和卫星通信领域应用的新型双极化、低互耦、宽频带、高隔离度的微带阵元天线。
波段极化低互耦微带天线

[实用新型]小型化超宽带微带功率分配器-CN200920044119.3无效
发明人：唐万春;陈如山;丁大志;王丹阳;王晓科;许小卫;林叶嵩;温中会 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2009-06-19 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种小型化超宽带微带功率分配器，该小型化超宽带微带功率分配器包括第一金属导带、第二金属导带、第三金属导带、第四金属导带、第五金属导带、第六金属导带、输入端口、第一输出端口、第二输出端口、第一矩形缺陷地结构、第二矩形缺陷地结构、介质基片、接地板和隔离电阻；第一金属导带、第二金属导带和第三金属导带组成上支节，第四金属导带、第五金属导带和第六金属导带组成下支节，所述功率分配器的上支节和下支节、第一矩形缺陷地结构和第二矩形缺陷地结构关于介质基片的中轴对称。该实用新型电路尺寸小，降低了加工的难度；只有一个隔离电阻，减少了多隔离电阻对隔离度的影响；能够很好的满足现代无线通信宽频段的工作要求。
小型化宽带微带功率分配器

[实用新型]用于WLAN的PIFA微带双频天线-CN200820215921.X无效
发明人：唐万春;陈如山;丁大志;许小卫;赵红伟;王晓科;蒋石磊;温中会;王丹阳 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2008-11-25 - 公布日： 2009-08-05 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于WLAN的PIFA微带双频天线，该天线包括地板、介质基片、第一金属屏蔽条、第二金属屏蔽条、金属导带，其中介质基片垂直于地板，且位于地板窄边中央，第一金属屏蔽条、第二金属屏蔽条、金属导带印刷在介质基片上，金属导带在水平方向上呈开口向下的“F”形，在该金属导带的尾部，水平的设有一开口向左的“U”形槽，第一金属屏蔽条与地板的接触点第一短路点，金属导带与地板的接触点为第二短路点，第二金属屏蔽条与地板的接触点是第三短路点，馈电点位于金属导带的馈电端边缘的中间位置。本实用新型利用“U”形开槽，改变了片上电流分布，“U”形槽形状规则、开槽数量少，使得整个天线体积小，双频带，易集成，便于生产和使用，具有良好的市场前景。
用于 wlan pifa 微带双频天线

[实用新型]半模基片集成波导六端口电路-CN200820039842.8无效
发明人：唐万春;陈如山;丁大志;徐光;王丹阳;许小卫;王晓科;林叶嵩;温中会 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2008-07-15 - 公布日： 2009-04-22 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半模基片集成波导六端口电路。该电路由两个半模基片集成波导E面功分器，两个半模基片集成波导3dB定向耦合器及移相器组成，包括双面覆有金属贴片的介质基片、六个波导—微带过渡部分，以及位于介质中的一块金属隔板，上下金属贴片通过设在介质基片上的若干金属化通孔相连，六个波导—微带过渡端为连接在上下金属贴片输入输出端口的六个锥形金属片。本实用新型半模基片集成波导六端口电路的体积只有基片集成波导六端口电路的二分之一，更容易集成于微波毫米波组件与系统中。且本器件结构简单、加工方便、成本低廉，在性能上具有高Q值、低损耗的特点，工作带宽也较宽，具有较强的实用性能。
半模基片集成波导端口电路

[实用新型]半模基片集成波导单层立体功分器-CN200820033742.4无效
发明人：唐万春;陈如山;丁大志;樊振宏;徐光;王丹阳;许小卫;王晓科;林叶嵩;温中会;钟群花;蒋石磊 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2008-04-03 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半模基片集成波导单层立体功分器。该功分器设置在中间的第一长方形金属贴片的两侧边沿靠边分别与第一、二锥形金属贴片相连，覆于介质板的一面；第二长方形金属贴片的边沿靠边与第三锥形金属贴片的宽边相连，覆于介质板的另一面，该第三锥形金属贴片与第二锥形金属贴片呈上下对称；第一、二长方形金属贴片通过穿过介质板的一行金属化通孔相连，并在介质板的内部正中间设置金属隔板。本实用新型工作在9GHz到12GHz的X波段上，具有高Q值、低损耗的特点，在介质基片集成波导的基础上实现了半模基片集成波导；体积只有传统的基片集成波导平面功分器的四分之一，而厚度不变，更容易集成于微波毫米波组件与系统中。
半模基片集成波导单层立体功分器

[实用新型]采用阶梯过渡的半模基片集成波导立体功分器-CN200820033739.2无效
发明人：唐万春;陈如山;丁大志;樊振宏;徐光;王丹阳;许小卫;王晓科;林叶嵩;温中会;钟群花;蒋石磊 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2008-04-03 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种采用阶梯过渡的半模基片集成波导立体功分器。该功分器包括覆有金属贴片的介质基片、3个波导－微带过渡部分，以及位于介质中的一块金属隔板，上下金属贴片通过设在介质基片上的1行高度递增的金属化通孔相连，3个波导－微带过渡端为连接在上下金属贴片输入输出端口的三个锥形金属片。本实用新型在介质基片的基础上实现了半模基片集成波导，其工作在9GHz到12GHz的X波段上。这种结构成本低廉，具有较高的Q值，较低的损耗，且工作在较宽的带宽，适用于微波毫米波集成电路的设计。半模基片集成波导立体功分器的体积只有传统的基片集成波导平面功分器的四分之一，而厚度不变，更容易集成于微波毫米波组件与系统中。
采用阶梯过渡半模基片集成波导立体功分器

[实用新型]微带双频段功率分配器-CN200820033741.X无效
发明人：唐万春;陈如山;丁大志;王丹阳;许小卫;王晓科;林叶嵩;温中会;钟群花;蒋石磊 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2008-04-03 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微带双频段功率分配器。该分配器的两条之路呈上下对称结构，接地板上方为介质基片，该介质基片上方为第一金属导带、第二金属导带、输入端口、第一输出端口和第二输出端口；其中第一金属导带和第二金属导带为自然耦合；输入端口和第一金属导带的连接处与接地板之间设置接地过孔；在该接地过孔中设置LC振荡电路的电容和电感；第一隔离电阻位于第一金属导带和第二金属导带的上支带连接处和下支带连接处之间；第二隔离电阻位于上支带中第二金属导带与第一输出端口的连接处和下支带中第二金属导带与第二输出端口的连接处之间。本实用新型能够在0.9GHz和1.8GHz附近形成通带，而在1.35GHz附近形成阻带，从而实现双频的要求。
微带双频功率分配器

[发明专利]同轴线激励的宽带通信折叠缝天线-CN200510038068.X在审
发明人：陈如山;唐万春;沙侃;车文荃;何小祥;钱志华;杨阳;丁大志;芮平亮;樊振宏;庄伟 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2005-03-10 - 公布日： 2006-09-13 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线。它包括接地板、微带基片，接地板上设有折叠缝，采用同轴线作为激励装置，同轴线与微带基片连接，同轴线的内导体上端伸出接地板形成探针，接地板上临近折叠缝且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同轴线内导体的圆孔，在微带基片中位于圆孔下方设置同轴线内导体穿过的通孔，探针穿过通孔和圆孔，跨过缝隙，接在与折叠缝相距最近的金属片上沿缝长度方向的中心处。本发明采用同轴线代替现有微带线或共面波导对折叠缝天线进行激励，由于同轴线本身固有的强抗电磁干扰和射频干扰能力，会大大减小电磁波在传输过程中的泄漏，增强传输效率，更适合折叠缝天线阵列的激励。
同轴线激励宽带通信折叠天线

[实用新型]同轴线激励的宽带通信折叠缝天线-CN200520069718.2无效
发明人：陈如山;唐万春;沙侃;车文荃;何小祥;钱志华;杨阳;丁大志;芮平亮;樊振宏;庄伟 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2005-03-10 - 公布日： 2006-06-07 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种同轴线激励的宽带通信折叠缝天线。它包括接地板、微带基片，接地板上设有折叠缝，采用同轴线作为激励装置，同轴线与微带基片连接，同轴线的内导体上端伸出接地板形成探针，接地板上临近折叠缝且在沿缝长度方向的中心处设置尺寸略大于同轴线内导体的圆孔，在微带基片中位于圆孔下方设置同轴线内导体穿过的通孔，探针穿过通孔和圆孔，跨过缝隙，接在与折叠缝相距最近的金属片上沿缝长度方向的中心处。本实用新型采用同轴线代替现有微带线或共面波导对折叠缝天线进行激励，由于同轴线本身固有的强抗电磁干扰和射频干扰能力，会大大减小电磁波在传输过程中的泄漏，增强传输效率，更适合折叠缝天线阵列的激励。
同轴线激励宽带通信折叠天线

[实用新型]微带缝耦合半球形双层介质谐振器天线-CN03259266.3无效
发明人：容启宁;陈如山;王道祥;钱志华;莫磊;樊振宏;陈建强;丁大志;户仕明;丁跃华 -专利权人：南京理工大学
申请日： 2003-07-03 - 公布日： 2004-09-29 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微带缝耦合半球形双层介质谐振器天线。它主要由微带线和半球形双层介质谐振器两部分组成，其中微带线包括金属导带、介质基片和接地板，半球形双层介质谐振器由半球形单层介质谐振器和其外包裹的一层半球壳状介质层组成，且半球形单层介质谐振器和半球壳状介质层的球心重合，半球形双层介质谐振器固定在接地板的正上方，并完全覆盖刻在接地板上的缝隙。本实用新型在半球形单层介质谐振器的外面覆盖一层半球壳状介质层，且介质层所用材料的介电常数比里层半球形单层介质谐振器的介电常数低，有利于更好地将电磁波能量从里层的半球形单层介质谐振器耦合到自由空间，整体结构简单，显著提高了带宽。
微带耦合半球形双层介质谐振器天线

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