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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]辐射聚焦模块与具有辐射聚焦模块的加工系统-CN202111367785.2在审
发明人：曾耀兴;丁仁峰 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： B23K26/046 文献下载
摘要：本发明提供一种辐射聚焦模块包括光纤、第一聚焦镜、第二聚焦镜以及缩束器。光纤具有光轴方向。第一聚焦镜位于光纤与第二聚焦镜之间。缩束器位于第一聚焦镜与第二聚焦镜之间，且第一聚焦镜、第二聚焦镜、以及缩束器排列于光轴方向上，其中缩束器具有开孔。
辐射聚焦模块具有加工系统

[发明专利]可替换式夹爪模块以及抓取元件的替换方法-CN202010624562.9有效
发明人： 丁仁峰;陈鸿文;黄郁儒;林沛群;陈振豪 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B25J15/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可替换式夹爪模块以及抓取元件的替换方法，可替换式夹爪模块包括一连接元件、一抓取元件、一第一磁性元件、一第一磁性构件、一第二磁性元件、以及一第二磁性构件。连接元件包括一第一连接表面和一第二连接表面。抓取元件包括一第一接触表面和一第二接触表面。第一磁性元件和第二磁性元件设置于连接元件上，且第一磁性构件和第二磁性构件设置于抓取元件上。当抓取元件连接连接元件时，第一连接表面通过第一磁性元件和第一磁性构件之间的磁性吸引力接触第一接触表面，且第二连接表面通过第二磁性元件和第二磁性构件之间的磁性吸引力接触第二接触表面。
替换式夹爪模块以及抓取元件方法

[发明专利]焊料供应装置、焊接系统及吹气的自动控制方法-CN202111155524.4在审
发明人：陈鸿欣;丁仁峰;张晋纶;邱时雍;张耿宁 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种焊料供应装置、焊接系统及吹气的自动控制方法。焊料供应装置具有作为气体内流道的料气供应管与壳体。料气供应管具有供料管及供气管。壳体包覆料气供应管的末端，并具有输出焊料及流动气体的出口。料气供应管穿入壳体内部。本发明能降低装置体积，并能有效驱散焊接造成的烟雾，进而提升焊接品质。
焊料供应装置焊接系统吹气自动控制方法

[发明专利]基于机器学习补偿反馈控制的系统及其控制方法-CN202110871859.X在审
发明人：吕泓毅;施中山;苏育正;丁仁峰 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： G05B13/04 文献下载
摘要：本发明提供一种基于机器学习补偿反馈控制的系统与控制方法。本发明取得控制对象的状态数据，通过补偿控制器基于状态数据及机器学习模型执行补偿处理来获得补偿输出，通过反馈控制器基于状态数据及反馈参数执行反馈控制处理以获得反馈输出，并基于补偿输出及反馈输出来计算用来控制操作装置的控制输出。本发明不需仰赖专家进行参数设定，并可排除状态响应延迟，实现精准的状态控制。
基于机器学习补偿反馈控制系统及其方法

[发明专利]焊锡装置及其系统控制器-CN201910777987.0有效
发明人： 丁仁峰;陈鸿文 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本公开涉及一种焊锡装置及其系统控制器，其中焊锡装置包括光源、焊锡模块、光学导引组件、感测器及反馈控制器。光源发出波段光。焊锡模块导引波段光至待焊区域加热进行焊锡动作。光学导引组件设置于光源及焊锡模块之间并导引波段光至焊锡模块。感测器相对焊锡模块设置于光学导引组件的另一侧以接收感测光束，并根据对感测光束的感测结果产生感测信号，感测光束受光学导引组件导引至感测器。反馈控制器与感测器及光源相连接以接收感测信号，并根据感测信号控制光源。光学导引组件、感测器及反馈控制器整合为一系统控制器，借此使光路同轴并紧致焊锡模块的体积与重量。
焊锡装置及其系统控制器

[发明专利]锡丝供应系统-CN202011448105.5在审
发明人：吕泓毅;丁仁峰;曾耀兴 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：一种锡丝供应系统，包括一可动模组、一固定模组以及一熔接单元，其中当可动模组相对固定模组位于一第一位置时，一第一锡丝依序经过可动模组和固定模组而到达一喂锡模组。当可动模组相对固定模组由第一位置移动至一第二位置时，第一锡丝被可动模组与固定模组切断，且熔接单元将一第二锡丝与第一锡丝的一主段部彼此熔接。
供应系统

[发明专利]爪夹装置及其待抓物的抓取方法-CN202011247371.1在审
发明人： 丁仁峰;曾耀兴;吕泓毅 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B25J15/08 文献下载
摘要：一种爪夹装置包括一支架、一第一夹爪、一第二夹爪、一第一伸缩模块、一第二伸缩模块与一气囊。第一伸缩模块位于支架的一侧，可伸缩地连接第一夹爪。第二伸缩模块位于支架的另侧，可伸缩地连接第二夹爪。气囊用以与该第一夹爪、该第二夹爪协同抓取一待抓物。
装置及其待抓物抓取方法

[发明专利]激光加工装置-CN202010967439.7在审
发明人：陈鸿文;丁仁峰;邱时雍;吴澍涵;张耿宁 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： B23K26/03 文献下载
摘要：一种激光加工装置，用以对一工件进行加工。激光加工装置包括一激光光源、一透镜模块、一驱动模块、一摄像模块以及一处理单元。摄像模块用以获取一工件的影像，处理单元电性连接摄像模块以及驱动模块。摄像模块根据工件的影像传送一影像数据至处理单元，且处理单元根据影像数据传送一驱动信号至驱动模块，以驱使透镜模块的一光学透镜移动。
激光加工装置

[发明专利]激光焊锡装置及激光焊锡方法-CN202010669355.5在审
发明人： 丁仁峰;陈鸿文;吴澍涵 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光焊锡装置以及一种激光焊锡方法，该激光焊锡装置包括：一激光源、一透镜组、一温度感测器、一反馈控制器。激光源依据一控制信号，发射功率可调的一激光光束。温度感测器接收激光光束照射至一焊接点时所辐射出的红外线，用以检测焊接点的温度，并且依据所检测的温度对应地输出一感测信号。当所检测的温度落在基于一目标温度的一第一温度区间内时，反馈控制器执行一比例‑积分‑微分演算法，依据所检测的温度和目标温度的一误差值计算出一预测误差值。反馈控制器依据预测误差值控制激光源，对应地调整激光光束的发射功率，使得所检测的温度可实质相等于目标温度。
激光焊锡装置方法

[发明专利]焊锡制程参数建议方法-CN201811063140.8在审
发明人：吴澍涵;陈鸿文;丁仁峰;沈宜郡;苏育正 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：一种焊锡制程参数建议方法包含：建立一材料元件数据库；建立一作业参数数据库；分析新焊锡制程所需的材料与元件特性，并与材料元件数据库内的信息作相似性比对；于作业信息数据库中选择对应最相似于新焊锡制程所需的材料与元件特性的作业参数；使用对应最相似于新焊锡制程所需的材料与元件特性的作业参数执行焊锡制程；量测并纪录焊锡制程的焊锡过程信息与最终成品信息；检测该焊锡制程的最终成品是否符合品管要求；当最终成品不符合品管要求时，使用机器学习方法针对焊锡制程的焊锡过程信息与最终成品信息进行拟合以获得下次焊锡制程的作业参数。
焊锡参数建议方法

[发明专利]多光束焊锡系统及多光束焊锡方法-CN201810934730.7在审
发明人： 丁仁峰;陈鸿文;吴澍涵 -专利权人：台达电子工业股份有限公司
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种多光束焊锡系统及多光束焊锡方法，多光束焊锡系统包含多光束扫描系统、传感器及控制器。上述多光束扫描系统用以产生至少第一光束及第二光束，并引导此第一光束至焊锡区的第一元件，以及引导此第二光束至此焊锡区的第二元件。上述传感器用以在焊锡过程中同时检测至少第一元件的第一温度及第二元件的第二温度。上述控制器用以在第一温度大抵不同于第二温度的状态下调整第一光束及第二光束的参数。
光束焊锡系统方法

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