专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种鞋及其后套构件-CN201710651516.6有效
  • 杨君其;黄守东;王渊博;陈炜;邓成;丁世家 - 安踏(中国)有限公司
  • 2017-08-02 - 2023-03-24 - A43B23/02
  • 本发明公开了一种鞋及其后套构件,其中,后套构件包括发泡层以及面层,面层包裹贴附于发泡层外,发泡层由主体及翼片两部分构成,主体用于包裹脚跟部分,通常为U形;翼片延伸于主体两侧,即翼片与主体为一体结构,翼片用于包裹脚踝部分;由此可见,上述的后套构件改变了现有技术中填充泡棉的设计方式,而是根据人体工程学原理,采用发泡材料注塑形成与脚跟及脚踝贴合的形状,穿戴舒适,包裹性强,一体式的翼片及主体能够对脚踝及脚跟提供有效的保护,避免运动伤害。
  • 一种其后构件
  • [实用新型]一种鞋子-CN202222282701.1有效
  • 雷世源;丁世家 - 安踏(中国)有限公司
  • 2022-08-29 - 2023-03-24 - A43B3/44
  • 本实用新型公开了一种鞋子,包括:鞋子本体,其包括鞋底、鞋面、鞋舌,或包括鞋底、鞋面、鞋舌和装饰物;和近场通讯单元,其包括可读写的近场通讯芯片和用于将近场通讯芯片与鞋子本体连接的连接片;近场通讯芯片储存有与鞋子本体相关的若干信息条目,并被配置为适于通过读取设备进行读取和/或通过写入设备进行改写;连接片一侧与近场通讯芯片粘接,另一侧连接至鞋子本体的鞋底、鞋面、鞋舌或装饰物;该鞋子能够向用户传达鞋子的各项信息以及设计理念等较为丰富的内容。
  • 一种鞋子
  • [实用新型]一种用于制作鞋底的模具-CN202222670005.8有效
  • 覃朝彪;贝宗磊;刘娇;苏加明;刘超;朱双虹;丁世家 - 安踏(中国)有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-03-07 - B29C44/58
  • 本实用新型公开了一种用于制作鞋底的模具,包括:下模件,其设有沿第一方向开口的下模腔,及位于下模腔外的第一孔;下模腔的腔壁设有第二孔;活动件,其包括活动座和凸出于活动座的抵接部和成型部;抵接部适于贯穿第一孔,成型部适于与第二孔间隙配合;弹性件,其适于顶抵活动座以驱使活动件朝第一方向运动以使成型部凸出于第二孔的孔沿,及使抵接部凸出于第一孔的孔沿;和上模件,其设有沿第二方向开口的下模腔,且其适于沿第二方向相对下模件运动以合模,其上对应鞋底的后跟部设有与上模腔连通的注料口;上模件在与下模件合模时顶抵抵接部以使成型部与第二孔的孔沿齐平;该模具可以使鞋底前掌部和后根部的质地能够一致,提升上脚质感。
  • 一种用于制作鞋底模具
  • [发明专利]一种用于制作鞋底的模具-CN202211239864.X在审
  • 覃朝彪;贝宗磊;刘娇;苏加明;刘超;朱双虹;丁世家 - 安踏(中国)有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-01-17 - B29C44/58
  • 本发明公开了一种用于制作鞋底的模具,包括:下模件,其设有沿第一方向开口的下模腔,及位于下模腔外的第一孔;下模腔的腔壁设有第二孔;活动件,其包括活动座和凸出于活动座的抵接部和成型部;抵接部适于贯穿第一孔,成型部适于与第二孔间隙配合;弹性件,其适于顶抵活动座以驱使活动件朝第一方向运动以使成型部凸出于第二孔的孔沿,及使抵接部凸出于第一孔的孔沿;和上模件,其设有沿第二方向开口的下模腔,且其适于沿第二方向相对下模件运动以合模,其上对应鞋底的后跟部设有与上模腔连通的注料口;上模件在与下模件合模时顶抵抵接部以使成型部与第二孔的孔沿齐平;该模具可以使鞋底前掌部和后根部的质地能够一致,提升上脚质感。
  • 一种用于制作鞋底模具
  • [发明专利]一种鞋-CN201710841878.1有效
  • 温明逢;潘紫晓;韩健;丁世家 - 安踏(中国)有限公司
  • 2017-09-18 - 2022-11-18 - A43B5/00
  • 本发明公开了一种鞋,包括鞋主体及第一绑带,其中,鞋主体形成有用于供足部伸入鞋主体的鞋腔,鞋主体通常由鞋面及鞋底围成,鞋底上表面用于与足底接触,依次包括前掌贴合区、足中贴合区以及足跟贴合区,鞋面上形成有与鞋腔的开口,并用于与脚背及足跟上部贴合;第一绑带的第一端设置于鞋主体外表面,第二端从鞋主体一侧穿入经鞋腔底部的足跟贴合区与足中贴合区的交界后从鞋主体的另一侧穿出,然后从鞋主体外侧绕过鞋主体与足跟上部贴合部分并与鞋主体外表面连接;在应用时,第一绑带不仅能够从鞋主体外侧贴紧鞋主体与足跟上部贴合部分,还能够从鞋腔内贴紧足中与足跟相交的位置,从而在包裹脚踝的同时,更好地固定足跟,提高脚踝的稳定度。
  • 一种

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