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[发明专利]相控阵天线-CN202280000230.0在审
发明人：方家;曲峰 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方技术开发有限公司
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种相控阵天线，包括移相器单元、波导单元和连接单元，移相器单元具有相互背离的两个基板表面，且包括至少一个移相器，每个移相器均具有两个馈电区域；至少一个基板表面所在一侧设置有波导单元，波导单元具有与每个移相器的至少一个馈电区域对应设置的波导腔；与每个波导单元对应设置有连接单元，连接单元包括绝缘主体，绝缘主体分别与同侧的基板表面和波导单元固定连接；绝缘主体中设置有第一镂空部，波导单元通过第一镂空部与基板表面相接触，波导腔的第一端口位于第一镂空部中波导单元的与基板表面接触的接触面上。本发明提供的相控阵天线，既实现了波导单元与移相器单元的对位和组装，又避免了在组装时对基底造成损伤。
相控阵天线

[发明专利]一种模块化毫米波阵列天线-CN202310846125.5在审
发明人：李彤;周浩;王侃;李钊;吴建军 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：目前常见的阵列天线单元主要有印刷振子天线、贴片天线、开槽渐变线天线等形式，其中印刷振子和渐变线天线不满足低剖面的设计需求，传统微带贴片天线存在介质损耗大、辐射效率低、带宽较窄、防护方案复杂等缺点。本发明提出了一种模块化毫米波阵列天线，在石英基板1下表面刻蚀方形辐射贴片2和栅格图案，在栅格图案处将石英基板1和金属围框3焊接；LTCC基板11在在金属底板12前向安装，射频连接器13在金属底板12后向安装；最后将金属围框3和金属底板12焊接，实现一种低剖面、可靠性高、兼顾防护功能的模块化毫米波阵列天线。
一种模块化毫米波阵列天线

[发明专利]一种多频叠层圆极化微带天线-CN202310899971.3在审
发明人：徐丰;谢光驰;陈安琦;吴世鸣;孙志鑫;杨鹏;聂红军 -专利权人：中国航空无线电电子研究所
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种多频叠层圆极化微带天线，具有叠层结构，由下而上依次为具有90°相位差的带状线结构功分器、圆柱馈电探针、双点馈电且带有金属化通孔的单层微带贴片、具有C形槽和金属化通孔的切角单层微带贴片，圆柱馈电探针的一端连接具有90°相位差的带状线结构功分器的输出端口，圆柱馈电探针另一端通过金属化过孔连接双点馈电且带有金属化通孔的单层微带贴片，其中一根圆柱馈电探针还连接具有C形槽和金属化通孔的切角单层微带贴片，在C形槽和金属化通孔的切角单层微带贴片的圆柱馈电探针周围设置一圈隔离金属化通孔。本发明具有小型化、安装与调试简单的优点。
一种多频叠层圆极化微带天线

[发明专利]基于共腔罗特曼透镜的毫米波十字扫描多波束阵列天线-CN202210236223.2有效
发明人：肖烁;班永灵;连继伟 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明属于阵列天线的技术领域，具体提供一种基于共腔罗特曼透镜的毫米波十字扫描多波束阵列天线，采用共腔罗特曼透镜的拓扑结构给毫米波十字扫描多波束阵列天线馈电，该拓扑结构由两组子网络正交组成，每组子网络仅由馈源轮廓和内外阵列轮廓组成(不添加传统罗特曼透镜的虚端口)，两组罗特曼透镜正交放置并构成封闭的共用腔体(共腔罗特曼透镜)，通过共腔罗特曼透镜的约束设计保证两组子网络互不重叠、干扰，输入端口可切换实现不同的指向角，输出端口与辐射结构进行连接；本发明基于该共腔罗特曼透镜所设计的多波束阵列天线能够实现十字扫描馈电网络与辐射结构的一体化设计，有效降低馈电网络的设计复杂度和占用面积。
基于共腔罗特曼透镜毫米波十字扫描波束阵列天线

[发明专利]一种双频段多通道SIP模块-CN202311184093.3在审
发明人：崔玉波;曹磊;李贵成;曾智;刘聪 -专利权人：成都锐芯盛通电子科技有限公司
申请日： 2023-09-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双频段多通道SIP模块，涉及相控阵技术领域，包括：连接子板、SIP下腔体、设置在SIP下腔体上表面的第一频段波导口、第二频段波导口、第一公共端口、第二公共端口、第一频段TR芯片、第二频段TR芯片、第一频段AD控制芯片、第二频段AD控制芯片，连接子板与SIP下腔体内腔嵌合且固设有第一低频电路以及伸至SIP下腔体外部的低频控制供电接口；第一低频电路用于接入低频控制供电接口输入的低频信号，并将低频信号传至第一频段AD控制芯片和第二频段AD控制芯片，经第一频段AD控制芯片和第二频段AD控制芯片AD转换后的低频信号通过第一低频电路传输至第一频段TR芯片和第二频段TR芯片。
一种双频通道 sip 模块

[发明专利]一种相控阵高口径效率的紧凑型共口径双极化天线-CN202211553337.6在审
发明人：王洪波 -专利权人：成都立扬信息技术有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明涉及天线技术领域，具体是一种相控阵高口径效率的紧凑型共口径双极化天线，包括天线组件、调节组件一和调节组件二，天线组件包括外壳和双极化天线板，双极化天线板上安装有天线一和天线二，天线一包括介质板一、介质板二、介质板三、介质板四和介质板五，介质板二的顶部设置有馈线，介质板三的顶部开有避让孔，介质板三的顶部开有H型缝隙，介质板五的底部和顶部分别焊接有下层贴片和上层贴片。本发明的有益效果采用共口径设计能使双极化天线结构更加紧凑，占用空间更小，便于集成化安装使用，同时采用相控阵分布设计，能提高双极化天线接收和发射信号的稳定性和范围，提高双极化天线的性能。
一种相控阵口径效率紧凑型极化天线

[发明专利]高频比双波束共口径天线-CN202310995717.3在审
发明人：杨实;倪天楠;施金 -专利权人：南通至晟微电子技术有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开一种高频比双波束共口径天线，包括由上至下依次层叠设置的顶层金属结构、第一介质基片、中间层金属结构、第二介质基片、金属大地、第三介质基片和底层金属结构，还包括第一金属化过孔、第二金属化过孔、第三金属化过孔以及金属探针，第一金属化过孔贯通第一介质基片，第二金属化过孔贯通第二介质基片，第三金属化过孔依次贯通第一介质基片、中间层金属结构、第二介质基片、金属大地以及第三介质基片，金属探针依次贯通第三介质基片、金属大地、第二介质基片、中间层金属结构以及第一介质基片。该方案使得高频比共口径天线获得双波束辐射，同时天线整体尺寸与剖面相对于低频天线无增加，且各高频天线单元具有独立馈电通道。
高频波束口径天线

[发明专利]一种小型化正交线极化收发的五喇叭单脉冲波导馈电网络-CN202310839953.6在审
发明人：沈金泉;张华林;刘兴贵;任风玲 -专利权人：中国电子科技集团公司第十四研究所
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种小型化正交线极化收发的五喇叭单脉冲波导馈电网络，馈源的五个喇叭为一体化结构，其中的中间方喇叭为垂直线极化发射波束与水平线极化和接收波束共用工作，四周四个喇叭为水平线极化接收工作，上下两个喇叭是上下窄左右宽的扁矩形喇叭用于形成俯仰差波束，左右两个喇叭是上下宽左右窄的扁矩形喇叭用于形成方位差波束。
一种小型化正交极化收发喇叭脉冲波导馈电网络

[发明专利]一种紧凑型多波束天线阵列系统-CN201811056936.0有效
发明人：杨清凌;吴健;高式昌;任晓飞;苏海滨 -专利权人：中国电波传播研究所（中国电子科技集团公司第二十二研究所）
申请日： 2018-09-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种紧凑型多波束天线阵列系统，所述的系统包括四层介质基板，各层介质基板之间通过粘合薄膜粘合在一起，在底层介质基板的底面上布置8×8巴特勒矩阵多波束馈电网络，该8×8巴特勒矩阵多波束馈电网络包括8个信号输入端口和8个信号输出端口，在底层介质基板的顶面上布置蚀刻有8个耦合缝隙的地板层，8×8巴特勒矩阵多波束馈电网络和地板层之间通过接地金属化通孔相通，在底层介质基板之上的第二层介质基板的顶部布置180°移相器，由一个在下的微带天线和一个在上的寄生单元构成一个天线单元，多个天线单元可以排布成天线单元阵列。本发明所公开的紧凑型多波束天线阵列系统，具有工作带宽宽、设计难度低、成本低、易集成、易加工、剖面低、结构简单紧凑、重量轻、损耗低、可二维扫描、扫描范围大等特点。
一种紧凑型多波束天线阵列系统

[发明专利]一种用于5G移动通信的天线单元以及阵列天线-CN201710828413.2有效
发明人：彭鸣明;赵安平 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于5G移动通信的天线单元，包括由下而上依次层叠设置的接地板、PCB板介质和陶瓷介质，还包括天线第一部分和天线第二部分，天线第一部分和天线第二部分均设置于陶瓷介质上；所述天线第一部分的末端设置于所述PCB板介质上；所述PCB板介质上与所述天线第二部分相对应的位置设置有第一过孔，所述天线第二部分的末端通过所述第一过孔连接于所述接地板；所述天线第二部分的顶端与所述天线第一部分的顶端间隔的设置于所述陶瓷介质上并相互耦合。还公开了一种阵列天线，包括基板和n个天线单元，所述n个用于5G移动通信的天线单元在所述基板上呈nx1的阵列排布。
一种用于移动通信天线单元以及阵列

[发明专利]内嵌式展宽角扫描相控阵天线设计方法-CN202310870523.0在审
发明人：李烨;郭超;郭娜;肖顺 -专利权人：浩泰智能（成都）科技有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开的一种内嵌式展宽角扫描相控阵天线设计方法，具备良好宽角扫描增益特性和圆极化特性的天线结构，通过下述技术方案予以实现：每个天线辐射单元采用圆环辐射器，通过贯穿上层介质板且以波束立体角的圆阵金属柱，将同层圆极化贴片辐射器连接在一起，耦合产生辐射场相叠加线极化辐射能量，经宽边中心纵槽形成圆极化辐射，能量沿着介质板传播辐射电磁波，馈电柱获得圆极化辐射耦合能量，以加载单极子阵的方式向空间辐射电磁波；所有四元子阵上的天线辐射单元布阵按纵槽方向顺序依次旋转相同单元间距，采用同轴四馈电的方式组成四个馈电锥台基座垂直单极子按顺时针依次滞后90°按进行馈电，获得最佳的旋圆极化性能。
内嵌式展宽扫描相控阵天线设计方法

[发明专利]一种相控阵天线系统及其拆装方法-CN202310984225.4在审
发明人：周易;龚志城;李强;顾文君 -专利权人：嘉兴职业技术学院
申请日： 2023-08-07 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种相控阵天线系统及其拆装方法，属于相控阵天线领域，解决了现有技术中阵列天线集成度低和安装拆卸不方便的问题。本发明包括：天线框架、天线功放一体化单元和电液综合集束板；所述天线功放一体化单元作为相控阵天线的信号收发单元；多个所述天线功放一体化单元阵列排布在所述天线框架中；所述天线框架的底部设置电液综合集束板，所述天线功放一体化单元插接安装在所述电液综合集束板上，且二者插接时所述天线功放一体化单元与所述电液综合集束板实现电气连接和内部液冷管路的连接。本发明实现了对相控阵天线的天线功放一体化单元的集成式安装，且方便拆卸。
一种相控阵天线系统及其拆装方法

[发明专利]一种相控阵天线、天线封装结构及其制作方法-CN202310786581.5在审
发明人：陈轶伦;应迪科;叶康龙;周琪;王志宇;郁发新 -专利权人：浙江大学
申请日： 2023-06-29 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种相控阵天线、天线封装结构及其制作方法，所述天线封装结构包括上层PCB板、金属盖板、下层PCB板及BGA球栅阵列，上层PCB板包括多个天线辐射单元、同轴馈电柱、射频连接链路、金属屏蔽腔、MMIC芯片及第一焊盘；金属盖板覆盖金属屏蔽腔开口，以实现MMIC芯片的金属屏蔽；下层PCB板中的第二焊盘分别与功分网络结构及波控数据分发网络电连接；BGA球栅阵列中的多个焊球分别与第一焊盘及第二焊盘电连接，以实现上层PCB板与下层PCB板相级联。本发明通过上层PCB板与下层PCB板分体设计减少了天线封装结构的各结构间进行加工时的层叠数量及压合次数，在保证所述天线封装结构的良率的同时降低了生产成本。
一种相控阵天线封装结构及其制作方法

[发明专利]一种综合孔径子阵复用结构及构建方法-CN202310863726.7在审
发明人：周彬;刘枫;杨光;李涛;王明扬;罗李焱 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种综合孔径子阵复用结构及构建方法，孔径子阵复用结构由至少31个相同的子阵构成，子阵由8*8的单元阵列天线组成，其中30个子阵构成6*5的布局结构，剩余的子阵至少一个设在6*6的位置；孔径子阵复用结构包括干涉仪测向基线子阵以及至少三组比幅波束子阵；干涉仪测向基线子阵包括三个干涉仪子阵分别设在第一纵列和最后一横排的基线端点位置对应处；比幅波束子阵包括方位维比幅波束子阵和俯仰维比幅波束子阵。本发明实现了将目标发现与目标探测/成像设备设计安装在同一平台上，解决了两种探测方法时效性和综合化应用的问题。
一种综合孔径子阵复用结构构建方法

[发明专利]一种低旁瓣毫米波间隙波导缝隙阵列天线-CN202211695033.3有效
发明人：李毅响;王秉中 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01Q21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种低旁瓣毫米波间隙波导缝隙阵列天线，属于天线技术领域。该阵列天线包括从下至上依次设置的金属板M1、空气间隙层A1、金属板M2、空气间隙层A2、金属板M3；其中金属板M1及其上方的下层金属柱和金属脊、空气间隙层A1、金属板M2共同构成间隙波导馈电网络；金属板M2及其上方的上层金属柱、空气间隙层A2、金属板M3共同构成间隙波导背腔耦合网络；金属板M2上设置有90°扭波导单元，金属板M3上设置有辐射单元。本发明通过辐射单元改变天线E面和H面方向图的切面，从而获得极低旁瓣；通过合理设计各部分结构，在整个工作频段V‑Band中的S11≤‑15dB，XPD＞30.3dB，口径效率高于79.2％，E面和H面主极化方向图满足该频段欧洲电信标准协会EN 302标准的最高包络等级。
一种低旁瓣毫米波间隙波导缝隙阵列天线