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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于裸晶片检查的系统和方法-CN201980048425.0在审
  • 方伟;汪苏 - ASML荷兰有限公司
  • 2019-07-17 - 2021-04-30 - H01L21/12
  • 一种晶片检查系统，包括与电子束检查工具通信的控制器，所述控制器包括电路以：经由光学成像工具采集样品上的缺陷的坐标；将电子束检查工具的视场(FoV)设置为第一尺寸以定位缺陷的子集；基于样品的扫描期间电子束检查工具产生的检查数据确定缺陷的子集中每个缺陷的位置；基于缺陷的子集的经确定的位置调整缺陷的坐标；以及将电子束检查工具的FoV设置为第二尺寸以基于经调整的坐标定位额外缺陷。
  • 用于晶片检查系统方法
  •  1 
  • 共 1 条
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