专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]陶瓷电子部件-CN202310222134.7在审
  • 水野高太郎 - 太阳诱电株式会社
  • 2023-03-09 - 2023-09-12 - H01G4/30
  • 本发明提供一种陶瓷电子部件,包括层叠片,其中电介质层和内部电极层交替层叠。在多个内部电极层中的最外层中,含有构成内部电极层的主成分元素的金属氧化物设置在最外层的外主面上,并且金属氧化物的形成深度为0.5μm以上且5.0μm以下。含有与主成分金属不同的添加金属元素的偏析层存在于除最外层之外的至少一个内部电极层和与该至少一个内部电极层相邻的一个电介质层之间的界面处。
  • 陶瓷电子部件
  • [发明专利]层叠陶瓷电子部件及其制造方法-CN202310185920.4在审
  • 富川千鹤 - 太阳诱电株式会社
  • 2023-03-01 - 2023-09-08 - H01G4/30
  • 本发明的特定方面涉及层叠陶瓷电子部件及其制造方法。一种层叠陶瓷电子部件,包括陶瓷体,该陶瓷体包括在第一轴方向上层叠的陶瓷层和设置在多个陶瓷层之间并且沿与第一轴方向正交的第二轴方向交替引出到两侧的内部电极,以及外部电极,连接到内部电极并且在陶瓷体的第二轴方向上彼此相对。内部电极包括分别集中设置在第一轴方向外侧的第一和第二边缘部中的第一和第二边缘内部电极,以及集中设置在比第一和第二边缘内部电极更靠近第一轴方向中心的中央内部电极,并且第一和第二边缘内部电极中的每个具有比中央内部电极中的每个更高的陶瓷颗粒含量比率。
  • 层叠陶瓷电子部件及其制造方法
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的安装构造-CN202211629010.2在审
  • 西林和博 - 株式会社村田制作所
  • 2022-12-01 - 2023-09-05 - H01G4/30
  • 提供一种层叠陶瓷电容器及层叠陶瓷电容器的安装构造,能够提高低ESL特性。层叠陶瓷电容器具备层叠体和第一至第四外部电极。第一内部电极层具有与第二内部电极层对置的第一对置电极部、从第一对置电极部延伸且向第一端面引出的第一引出电极部和从第一对置电极部延伸且向第二端面引出的第二引出电极部,第二内部电极层具有与第一内部电极层对置的第二对置电极部、从第二对置电极部延伸且向第一侧面引出的第三引出电极部和从第二对置电极部延伸且向第二侧面引出的第四引出电极部,第一第二引出电极部分别具有第一第二弯曲部,通过第一第二弯曲部,分别将第一第二引出电极部的一部分或全部弯曲地配置为朝向第一主面或第二主面中的任意一方。
  • 层叠陶瓷电容器安装构造
  • [发明专利]一种高分子电容的单极片的制造工艺-CN202210732073.4有效
  • 吴修文;杨振毅;林薏竹;林金村 - 丰宾电子科技股份有限公司
  • 2022-06-27 - 2023-09-01 - H01G4/30
  • 本发明涉及一种高分子电容的单极片的制造工艺,其特征在于,包括单极片的铝箔内层聚合与铝箔外层聚合;铝箔内层聚合:单极片铝箔内层微孔采用单体溶液、氧化剂溶液进行重复氧化聚合长出内层导电高分子填补内层铝箔微孔;铝箔外层聚合:单极片铝箔外层则使用导电高分子预聚体含浸聚合后经光、热或湿气进行交联固化,得到覆盖补强铝箔表面裁切边与边角外层导电高分子;高分子预聚体由单体、氧化剂、掺杂剂、高分子添加剂、交联剂与溶剂混合形成。可完美覆盖铝箔表面裁切边与边角,也因高分子交联固化能提高抵抗热,机械等应力,解决了电容器容量引出率低,损失角大,高分子在铝箔表面覆盖不均匀,导致漏电流变大、抗热与抗机械应力差的问题。
  • 一种高分子电容单极制造工艺
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202211741630.5在审
  • 石塚明;岛崎俊 - 株式会社村田制作所
  • 2022-12-29 - 2023-08-29 - H01G4/30
  • 本发明提供一种容易应用在后期配置侧方间隔部的方法的三端子以上的多端子的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器具备交替层叠了第1电介质层和第2电介质层的层叠体,层叠体具有两个主面、两个侧面及两个端面,层叠体具有:内层部,隔着电介质层交替层叠有第1内部电极及第2内部电极;外层部,配置为在层叠方向上夹着内层部,由电介质材料构成;及侧方间隔部,配置为在宽度方向上夹着内层部及外层部,层叠陶瓷电容器具备:第1外部电极,与第1内部电极相连;及第2外部电极,与第2内部电极相连,第1外部电极具有:主面配置电极部,配置在两个主面中的至少一者;及侧面配置电极部,与第1内部电极的至少一方的侧面侧端部相连,被侧方间隔部覆盖。
  • 层叠陶瓷电容器
  • [发明专利]层叠陶瓷电子部件-CN202210527568.3有效
  • 平井智昭 - 株式会社村田制作所
  • 2022-05-13 - 2023-08-29 - H01G4/30
  • 本发明提供一种能抑制电场集中的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具备:层叠体(10),具有层叠的多个陶瓷层(20)和层叠在所述陶瓷层(20)上的多个内部导体层(30);以及外部电极(40),与内部导体层(30)连接,在内部导体层(30)存在形状以及面积当量直径不同的多个孔,在将存在于内部体层(30)的多个孔的面积当量直径的累积分布中的累积值成为90%的面积当量直径设为面积当量直径D90时,由面积当量直径为面积当量直径D90以上的孔构成的第1母集合中的多个孔的圆度的平均值为0.7以下。
  • 层叠陶瓷电子部件
  • [发明专利]多层陶瓷电容器-CN201811442965.0有效
  • 权亨纯;车炅津;赵志弘 - 三星电机株式会社
  • 2018-11-29 - 2023-08-29 - H01G4/30
  • 本公开提供一种多层陶瓷电容器,多层陶瓷电容器包括陶瓷主体以及第一外电极和第二外电极。陶瓷主体包括:介电层;第一内电极和第二内电极,被布置为彼此面对,并且介电层介于第一内电极和第二内电极之间。第一外电极设置在陶瓷主体的外表面上,第二外电极设置在陶瓷主体的外表面上,其中,陶瓷主体还包括:有效部,形成电容;覆盖部,设置在有效部的上部和下部上;以及边缘部,设置在有效部的侧表面上;并且其中,相对于包括在有效部的介电层、覆盖部和边缘部中的100摩尔的钛(Ti),有效部的介电层、覆盖部和边缘部包括具有大于0摩尔且小于等于1.0摩尔的含量的镁(Mg)。
  • 多层陶瓷电容器
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202211653592.8在审
  • 宫崎智史 - 株式会社村田制作所
  • 2022-12-20 - 2023-08-25 - H01G4/30
  • 本发明提供一种能够达到耐湿性以及耐基板弯曲性的兼顾的层叠陶瓷电容器,具备:层叠体,包含层叠的多个电介质层和层叠的多个内部电极层,包含在高度方向上相对的第1主面以及第2主面、在宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在长度方向上相对的第1端面以及第2端面;第1外部电极,配置在第1端面侧;和第2外部电极,配置在第2端面侧。第1外部电极以及第2外部电极包含:下层电极层,含有金属成分和玻璃成分;和上层电极层,配置在下层电极层上,含有金属成分和玻璃成分,并且在内部配置有多个气孔,气孔的最大内切圆直径为0.02μm以上且0.52μm以下,上层电极层含有的玻璃成分的量比下层电极层中的玻璃成分的量少。
  • 层叠陶瓷电容器
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器及其制造方法-CN202310148366.2在审
  • 菊地均 - 太阳诱电株式会社
  • 2023-02-22 - 2023-08-25 - H01G4/30
  • 本发明提供一种层叠陶瓷电容器,其包括:陶瓷体,其包括层叠体和一对侧缘部,层叠体包括在第一轴方向上层叠的陶瓷层、插置在陶瓷层之间的内部电极、垂直于与第一轴正交的第二轴的一对端面,以及垂直于与第一轴和第二轴正交的第三轴的一对侧面,一对侧缘部覆盖一对侧面;以及一对外部电极,其分别覆盖一对端面,其中每个内部电极包括引出到层叠体的一对端面之一的引出部以及在第三轴方向上的宽度小于引出部在第三轴方向上的宽度的窄宽度部。
  • 层叠陶瓷电容器及其制造方法

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