专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]户外无源无线测温传感器-CN202021259387.X有效
  • 李建华 - 上海升泰电气科技有限公司
  • 2020-07-01 - 2021-01-05 - G01K11/00
  • 本实用新型公开了户外无源无线测温传感器,包括无线测温传感器主体,所述无线测温传感器主体表面安装有限位套,所述限位套底部表面内侧壁开设有卡槽,所述卡槽内腔安装有密封圈,所述限位套表面插接有底板,所述底板顶部表面安装有挡圈,所述挡圈表面插接有防护罩,所述防护罩表面两侧均安装有第一散热翅片,所述防护罩另两侧壁均安装有第二散热翅片,本实用新型通过限位套和密封圈,既能对无线测温传感器主体进行固定,又能防止污物渗入,并且防护罩和多组加强肋条,又能起到对无线测温传感器主体防护效果同时散热翅片又能起到对防护罩内的热量进行挥发,以便于能够提高无线测温传感器主体的使用安全。
  • 户外无源无线测温传感器
  • [发明专利]微波场中旋转测温装置-CN202011154016.X在审
  • 赵刚;于震;丁丁 - 核工业理化工程研究院
  • 2020-10-26 - 2020-12-29 - G01K11/00
  • 本发明公开了一种微波场中旋转测温装置,包括旋转驱动机构、置于微波谐振腔内的旋转机构、感温器件,以及与感温器件通过传输机构连接的控制系统,旋转机构与旋转驱动机构输出端连接。本发明提供的应用于微波谐振腔加热物料由液态转化为固态时的光纤旋转测温装置,实现微波场中旋转物料温度的精准监测;利用半导体材料的光吸收特性与温度间关系,实现精准测温;光纤滑环结构设置,实现旋转状态下光信号的传输,有效避免传输线打结现象,保证测温装置持续有效运行;保护机构的设置,有效保护了测温元件和传输元件,提高装置的使用寿命。
  • 微波旋转测温装置
  • [发明专利]一种针对大尺寸碳化硅高温反应装置的温场校准的方法-CN201911052030.6有效
  • 张新河;陈施施;温正欣;杨安丽;叶怀宇;张国旗 - 深圳第三代半导体研究院
  • 2019-10-31 - 2020-12-15 - G01K11/00
  • 本发明公开了一种针对大尺寸碳化硅高温反应装置的温场校准的方法。该方法至少包括:用于校准高温反应腔的碳化硅衬底;使用蓝膜保护碳化硅衬底背面,在表面喷洒含一定浓度纳米二氧化硅的抛光液;静置数分钟后,清洗衬底材料,将其表面的抛光液洗去,此时抛光液中的纳米二氧化硅将在碳化硅衬底上结晶并均匀分布;揭去衬底背面的蓝膜,将此碳化硅衬底放入拟校准的碳化硅高温反应装置中加热至指定温度;降温取出衬底;观察碳化硅衬底表面的纳米二氧化硅结晶的分布情况,得出碳化硅高温反应装置的温场;检测完毕后,用氢氟酸清洗碳化硅衬底即可重复利用。该方法操作简单,重复率高,能有效的表征出大尺寸碳化硅高温反应装置的温场分布,有利于获得碳化硅反应设备的稳定温场及提高碳化硅外延层的均匀性。
  • 一种针对尺寸碳化硅高温反应装置校准方法
  • [实用新型]一种精密化温度传感器-CN202020911491.6有效
  • 马力 - 上海湃思文化科技发展有限公司
  • 2020-05-27 - 2020-12-11 - G01K11/00
  • 本实用新型公开了一种精密化温度传感器,包括传感器本体与连接杆,所述传感器本体的内部设有测温元件,所述传感器本体的外部设有用于提高传感器本体检测精度的导热机构,所述传感器本体的一端固定连接有固定块,所述固定块的内部设有固定传感器本体的卡合机构。本实用新型结构合理,可以提高传感器内部测温元件对温度的感知灵敏度,进而提高其精度。
  • 一种精密温度传感器
  • [发明专利]一种基于光纤传输信号的双波长激光测温装置-CN202011081314.0在审
  • 安保林;董伟;原遵东;卢小丰;王景辉 - 中国计量科学研究院
  • 2020-10-10 - 2020-12-01 - G01K11/00
  • 一种基于光纤传输光信号的双波长激光测温装置,其包括:第一分光纤,用于传递第一波长激光;第二分光纤,用于传递第二波长激光;第三分光纤,用于传递目标面第一波长辐射能;第四分光纤,用于传递目标面第二波长辐射能;光纤总路,用于汇总各分光纤并形成统一的光纤端面;光纤合束器,用于连接光纤分路和光纤总路;凹面反射镜,用于引导第一、第二波长激光信号和目标面辐射能;第一光热效应探测器和第二光热效应探测器,分别将两种波长的光信号转化成电信号。本装置可有效简化双波长辐射测温装置的光学系统,降低装置整体的复杂度,减少外界环境对测温过程的干扰,提高测量的稳定性。
  • 一种基于光纤传输信号波长激光测温装置
  • [发明专利]一种基于荧光共振能量转移的复合结构及其制备方法与应用-CN202010914758.1在审
  • 李娟;李宝军 - 暨南大学
  • 2020-09-03 - 2020-11-27 - G01K11/00
  • 本发明提供了一种基于荧光共振能量转移的复合结构及其制备方法与应用,属于温度探测仪技术领域。包括二氧化硅/硅基底,沉积在所述二氧化硅/硅基底中二氧化硅层上的单层二硫化钼层,涂覆在所述单层二硫化钼层上的壳核量子点;所述壳核量子点的发射波长为400~650nm。本发明选用发射波长为400~650nm的壳核量子点,该壳核量子点激发光谱范围宽,与二硫化钼吸收谱高度重叠,使两者组成的复合结构能量转移效率高;同时,单层二硫化钼的比表面积大,进一步提高了复合结构的能量转移效率。另外,壳核量子点发光稳定,且不易降解,使复合结构的能量转移效率稳定。由于该复合结构对温度敏感,有望应用于温度传感芯片。
  • 一种基于荧光共振能量转移复合结构及其制备方法应用
  • [发明专利]一种基于双波长光源的荧光强度比测温方法-CN201811377326.0有效
  • 张治国;李磊朋;秦峰 - 哈尔滨工业大学
  • 2018-11-19 - 2020-11-27 - G01K11/00
  • 一种基于双波长光源的荧光强度比测温方法,本发明涉及一种基于双波长光源的荧光强度比测温方法。本发明的目的是为了解决现有的稀土离子荧光强度测温技术在较高温度区间内的相对灵敏度会急剧衰减的问题,本发明在303到783K的温度范围内,记录稀土Tb3+离子在氙灯经过分光后的310nm和378nm的光源激发下所发出的中心波长位于545nm的绿色荧光的强度比,该强度比和温度之间的函数关系即为测温曲线,可以用来测量未知环境的温度。基于该方法,能够在较高温度区间内获得更加灵敏的温度响应,明显优于目前常规光学方法所能达到的灵敏度,本发明应用于荧光强度比测温领域。
  • 一种基于波长光源荧光强度测温方法
  • [发明专利]一种超灵敏温度探测器-CN202010895718.7在审
  • 不公告发明人 - 中山科立特光电科技有限公司
  • 2020-08-31 - 2020-11-24 - G01K11/00
  • 本发明提供了一种超灵敏温度探测器,槽体侧壁置于感温部上,槽体侧壁和感温部围成槽体,磁性材料置于槽体内;应用时,感温部固定在待测物体上,线偏振光倾斜照射磁性材料,在垂直于入射面方向施加外磁场,感温部改变磁性材料的磁导率,从而改变反射光的强度,通过探测反射光的强度实现温度探测。因为磁性材料的磁导率显著地依赖于磁性材料的温度,所以待测物体的温度显著地影响克尔效应、显著地改变反射光的强度。因为本发明中可以应用外加磁场更大程度地改变反射光的变化,所以本发明具有灵敏度高的优点,在温度探测领域具有良好的应用前景。
  • 一种灵敏温度探测器
  • [实用新型]一种基于AI智能测温数据采集设备-CN202020776617.3有效
  • 张力 - 广东司南物联股份有限公司
  • 2020-05-12 - 2020-11-17 - G01K11/00
  • 本实用新型公开了一种基于AI智能测温数据采集设备,包括安装筒和外筒,所述安装筒内底面固定安装有套筒,且套筒内部转动插接有外筒。有益效果:本实用新型采用了第一驱动电机、外筒、螺杆、伸缩杆、外齿轮和主动齿轮,第一驱动电机转动带动主动齿轮转动,主动齿轮带动外齿轮转动,外齿轮带动外筒转动,外筒转动从而使螺杆上下移动,从而改变安装板的高度位置,进而调整AI智能测温摄像头的高度,扩大监控高度,便于AI智能测温摄像头进一步捕捉和追踪测温,提高了AI智能测温摄像头的监控范围,从而提高了测温范围,便于AI智能测温摄像头跟踪测温,同时也便于进行高度调节,相对于传统的定角度、定高度安装的测温摄像头,本装置调节范围更广。
  • 一种基于ai智能测温数据采集设备
  • [实用新型]一种温度传感器封装结构-CN202020752179.7有效
  • 贺克志 - 江苏睿世传感科技有限公司
  • 2020-05-09 - 2020-11-10 - G01K11/00
  • 本实用新型公开了温度传感器领域内一种温度传感器封装结构,包括温度芯片,温度芯片带有两个芯片引脚,两个芯片引脚分别与第一连接端子和第二连接端子电连接,温度芯片及第一连接端子、第二连接端子的连接端均包覆在填充壳体内,第一连接端子、第二连接端子的另一端裸露在填充壳体外。本实用新型的温度传感器封装结构,结构简单、通用性强、产品封装一致性高、效果好,整体生产工艺可以设计成自动化生产,降低生产成本,提高生产效率。
  • 一种温度传感器封装结构
  • [发明专利]一种光感应温度测控系统及其操作方法-CN201811450617.8有效
  • 文艳妮;吴成晶;王璇;王曦莹 - 西安航空学院
  • 2018-11-30 - 2020-11-03 - G01K11/00
  • 本发明公开了一种光感应温度测控系统及其操作方法,包括单色光源、凸透镜、两个陶瓷底座、两个陶瓷片、陶瓷卡槽、陶瓷光遮挡片、金属片、光感应计数器和温度处理器,所述单色光源、凸透镜、两个陶瓷底座、两个陶瓷片、陶瓷卡槽、陶瓷光遮挡片、金属片、光感应计数器均设置在温度测控室内,所述光感应计数器和温度处理器通过信号传输线连接,所述陶瓷底座和陶瓷片固定连接在一起;金属片插入到陶瓷卡槽中;陶瓷光遮挡片上设有小孔,所述小孔用来插入光感应计数器。本发明还公开了一种光感应温度测控系统的操作方法。本发明的光感应温度测控系统制作工艺采用的原料容易得到,并且操作简便易行,容易实现。
  • 一种感应温度测控系统及其操作方法

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