专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3344个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]导热片及其制造方法-CN202080072965.5有效
  • 工藤大希;石原实步 - 积水保力马科技株式会社
  • 2020-10-26 - 2023-05-09 - C08L83/07
  • 提供一种导热片,其不仅在片材的厚度方向上具有高导热性,而且在沿着片材的面方向的一个方向上也具有高导热性。导热片是在高分子基体(11)中包含鳞片状填充材料(12)的导热片,鳞片状填充材料(12)以下述方式取向:鳞片面的长轴方向沿着作为导热片的厚度方向的第1方向和垂直于所述第1方向的第2方向中的任一方向,并且上述鳞片面中垂直于长轴方向的横轴方向沿着第1方向和第2方向的另一个方向。
  • 导热及其制造方法
  • [发明专利]一种双组份阻燃陶瓷化硅胶及其制备方法与应用-CN202310251067.1在审
  • 李培 - 深圳天鼎新材料有限公司
  • 2023-03-09 - 2023-05-05 - C08L83/07
  • 本发明公开了一种双组份阻燃陶瓷化硅胶及其制备方法与应用,其中,所述双组份阻燃陶瓷化硅胶由A组分和B组分组成,其中,所述A组分按重量份数计包括:30‑50份的甲基乙烯基硅油,40‑70份的陶瓷粉,10‑20份的阻燃粉以及0.2‑1份的催化剂;所述B组分按重量份数计包括:30‑50份的甲基乙烯基硅油,5‑15份的端基含氢硅油,50‑70份的陶瓷粉,10‑20份的阻燃粉以及0.2‑2份的抑制剂。本发明提供的双组份阻燃陶瓷化硅胶耐候性及阻燃性好,有良好的加工性和机械性能,在高温时转变成陶瓷化结构,阻燃好,在新能源电池方面有很大的市场潜力。
  • 一种双组份阻燃陶瓷硅胶及其制备方法应用
  • [发明专利]固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法-CN202080024364.7有效
  • 山崎亮介;尾崎弘一;今泉彻 - 陶氏东丽株式会社
  • 2020-03-18 - 2023-05-05 - C08L83/07
  • 本发明提供一种热熔性和成型性优异,并且即使大量配合功能性无机填料,也不损害所得到的固化物的柔软性、强韧性以及应力缓和特性的固化性有机硅组合物等。一种固化性有机硅组合物及其用途,该固化性有机硅组合物含有:重均分子量在2000~15000的范围内,含有所有硅氧烷单元的至少20摩尔%以上的SiO4/2所示的硅氧烷单元的聚有机硅氧烷树脂;以及一种以上功能性填料,组合物中的有机硅成分每100g的包含碳‑碳双键的固化反应性官能团中的乙烯基(CH2=CH‑)部分的含量为0.05~1.50摩尔%,该固化性有机硅组合物作为组合物整体具有热熔性。
  • 固化有机硅组合及其制造方法
  • [发明专利]一种LIM低油粉分离高导电硅橡胶组合物及其制备方法-CN201710899025.3有效
  • 胡杨飞 - 平湖阿莱德实业有限公司
  • 2017-09-28 - 2023-05-05 - C08L83/07
  • 本发明涉及一种LIM低油粉分离高导电硅橡胶组合物,包括以下组分:100份第一有机聚硅氧烷、5~25份第二有机聚硅氧烷、15~25份第一白炭黑、2~8份第二白炭黑、5~10份硅氮烷、1~2份水、0.05~0.15份铂基催化剂、0.005~0.01份抑制剂、250~500份金属基导电填料、1~10份硅烷偶联剂、5~50份挥发性稀释剂;本发明的优点:通过加入硅烷偶联剂改善第一有机聚硅氧烷与金属基导电填料之间相容性,并加入第二白炭黑形成氢键网络,共同降低第一有机聚硅氧烷与金属基导电填料之间油粉分离,可用于复杂制品注射成型,提高产品合格率;另外,本发明还提供一种LIM低油粉分离高导电硅橡胶组合物的制备方法,包括基胶制备、A组分制备、B组分制备、组合物成型。
  • 一种lim低油粉分离导电硅橡胶组合及其制备方法
  • [发明专利]一种低压缩性阻燃式硅橡胶材料-CN202310047325.4在审
  • 赵永春;黄俊;周山东;蔡欢 - 安徽迈腾新材料有限公司
  • 2023-01-31 - 2023-05-02 - C08L83/07
  • 本发明公开了一种低压缩性阻燃式硅橡胶材料,包括如下重量份数的各组分:甲基乙烯基硅橡胶80~120份;二苯基二羟基硅烷3~8份;气相法白炭黑6~15份;沉淀法白炭黑3~8份;羟基硅油10~20份;六甲基二硅氮烷3~18份;Al(OH)315~26份;Mg(OH)28~23份;2,5‑二甲基‑2,5‑二(叔丁基过氧基)己烷10~22份。通过在硅橡胶原料中添加无机混合阻燃剂Al(OH)3与Mg(OH)2,并对两者的质量比进行了优化,使两者之间发挥最大的协同作用以确保最终的硅橡胶材料获得最优异的阻燃性能;通过添加气相法白炭黑与沉淀法白炭黑两种填料,发挥二者之间的协同作用使硅橡胶材料具有优异的机械性能;在硅橡胶的制备工艺上进行了优化,通过添加羟基硅油与六甲基二硅氮烷,提高了硅橡胶的压缩永久变形性能。
  • 一种压缩性阻燃硅橡胶材料
  • [发明专利]一种电子产品用有机硅发泡片材及其制备方法-CN202110774361.1有效
  • 方凯;魏琼 - 湖北祥源新材科技股份有限公司
  • 2021-07-08 - 2023-05-02 - C08L83/07
  • 本发明属于防水减震密封材料领域,更具体地,涉及一种电子产品用有机硅发泡片材及其制备方法。该有机硅发泡片材厚度为50um~2000um,其具有闭孔结构,闭孔率为92%以上;所述有机硅发泡片材的平均泡孔直径为16~40um,所述有机硅发泡片材中的全部泡孔的90%以上的泡孔直径在70um以下。本发明提供的有机硅发泡片材,其可表现出优异的减震性能,可在‑40℃~180℃的宽广温度区域中表现出稳定的损耗因子tanδ,且在该温域中均具有较低的压缩永久变形;同时,本发明提供的有机硅发泡片材,具有优异的防水密封性能和阻燃性能,非常适用于电子产品的防水减震密封。
  • 一种电子产品有机硅发泡及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top