专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种无烟压铸脱模剂的制备方法-CN201710502464.6有效
  • 高欣;王军 - 马鞍山市鑫龙特钢有限公司
  • 2017-06-27 - 2019-10-25 - C08L71/00
  • 本发明公开一种无烟压铸脱模剂的制备方法,包括以下操作步骤:(1)将氯二甲基辛硅烷、邻苯二甲酸二癸酯、甲基丙烯酸酐、全氟联苯混合搅拌30min;(2)将聚改性醚硅氧烷与黄原胶混合均匀后备用;(3)将氯化铈、极压剂、阴离子表面活性剂加入至水中,混合搅拌均匀;(4)将步骤(1)、步骤(2)、步骤(3)所得物质按照质量比1:20‑25:18‑25混合后,采用超声处理40‑60min后,制得成品。本发明提供的无烟压铸脱模剂的制备方法,操作步骤简单,成本低廉,制得的脱模剂,各项使用性能优越,尤其是其解决了脱模剂在使用的过程中烟尘污染的问题,既有利于保持环境的清洁,又有利于健康。
  • 一种无烟压铸脱模剂制备方法
  • [发明专利]光半导体密封用固化性组合物及使用此组合物的光半导体装置-CN201510641704.1有效
  • 越川英纪 - 信越化学工业株式会社
  • 2015-09-30 - 2019-04-30 - C08L71/00
  • 本发明提供一种光半导体密封用固化性组合物及光半导体装置,该组合物能够获得一种固化物,其耐冲击性和耐龟裂性优异并且具有低气体穿透性,其硬度是30~70,该硬度是使用A型硬度计来测得,且前述组合物的1mm厚的固化物的水蒸气穿透率为10.0g/m2·日以下,该光半导体装置具有该组合物的固化物。所述组合物含有下述(A)~(D)成分,(A)直链状多氟化合物,一分子中具有2个以上的烯基且在主链中具有全氟聚醚结构;(B)由下述通式(1)所示的有机氢聚硅氧烷;(C)铂族金属系催化剂;(D)有机聚硅氧烷,其具有:与硅原子直接键结的氢原子;1价全氟烷基或1价全氟氧烷基;以及,环氧基或三烷氧基硅烷基、或是其双方,
  • 半导体密封固化组合使用装置
  • [发明专利]含有含全氟(聚)醚基的硅烷化合物的组合物-CN201780054313.7在审
  • 三桥尚志;野村孝史;能势雅聪 - 大金工业株式会社
  • 2017-08-30 - 2019-04-26 - C08L71/00
  • 本发明提供一种含有下述通式(A1)、(A2)、(B1)、(B2)、(C1)、(C2)、(D1)和(D2):[式中,各符号与说明书的记载意义相同]中任意通式所示的至少1种含有全氟(聚)醚基的硅烷化合物、以及下述式(E1):[式中,各符号与说明书的记载意义相同]所示的至少1种化合物的组合物。(Rf1‑PFPE1)β’‑X5‑(SiR1n1R23‑n1)β…(B1)(R23‑n1R1n1Si)β‑X5‑PFPE1‑X5‑(SiR1n1R23‑n1)β…(B2)(Rf1‑PFPE1)γ’‑X7(SiRak1Rbl1Rcm1)γ…(C1)(Rcm1Rbl1Rak1Si)γ‑X7‑PFPE1‑X7‑(SiRak1Rbl1Rcm1)γ…(C2)(Rf1‑PFPE1)δ’‑X9‑(CRdk2Rel2Rfm2)δ…(D1)(Rfm2Rel2Rdk2C)δ‑X9‑PFPE1‑X‑(CRdk2Rel2Rfm2)δ…(D2)(Rf2‑PFPE2‑Z2)x‑A…(E1)。
  • 硅烷化合物醚基全氟式中

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