专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]锶长石基复合陶瓷透波材料及其制备方法-CN201910099482.3有效
  • 蔡德龙;贾德昌;杨治华;段小明;何培刚;王胜金;周玉 - 哈尔滨工业大学
  • 2019-01-31 - 2021-06-25 - C04B35/195
  • 本发明公开一种锶长石基复合陶瓷透波材料及其制备方法,涉及陶瓷基复合材料的制备技术领域,所述锶长石基复合陶瓷透波材料的制备方法包括:S1:称取h‑BN粉、SrCO3粉、Al2O3粉和SiO2粉并混合,得到第一粉体;S2:将所述第一粉体进行球磨,得到第二粉体;S3:将所述第二粉体压制成生坯,得到预制生坯;S4:对所述预制生坯进行无压烧结,得到锶长石基复合陶瓷透波材料。本发明提供的锶长石基复合陶瓷透波材料的制备方法,通过原位合成反应来将h‑BN引入锶长石中,使得制备的锶长石基复合陶瓷透波材料不仅具有良好的力学及可加工性能,同时,还具有良好的介电和耐热冲击性能。
  • 长石复合陶瓷材料及其制备方法
  • [发明专利]一种具有抗侵蚀底衬的堇青石质匣钵及其制备方法-CN201811140352.1有效
  • 贺晓红;范贤爱;黄治国 - 广东山摩新材料科技有限公司
  • 2018-09-28 - 2021-05-04 - C04B35/195
  • 本发明涉及一种具有抗侵蚀底衬的堇青石质匣钵及其制备方法。技术方案是:以60~75wt%的氧化锆和25~40wt%的五氧化二钒为原料,外加聚乙烯醇溶液,球磨,造粒,制得粉料。将30~55wt%的氧化铝粉、30~40wt%的粉料、10~20wt%的氧化镁和5~10wt%的粘结剂混合,制得底衬混合料。将45~65wt%的堇青石骨料、15~20wt%的堇青石细粉、10~20wt%的氧化铝微粉和10~20wt%的苏州土混合,外加碱性纸浆废液,混匀,成型,制得匣钵基体。在匣钵基体底部工作面分布一层底衬混合料,对底衬混合料层机压,干燥,于1370~1390℃保温8~10h,制得具有抗侵蚀底衬的堇青石质匣钵。本发明成本低和节能环保,所制制品抗侵蚀性能、热震稳定性优异和使用寿命长。
  • 一种具有侵蚀青石匣钵及其制备方法
  • [发明专利]一种低热膨胀LTCC基板材料及其制备方法-CN201811187446.4有效
  • 张为军;陈兴宇;汪丰麟;毛海军 - 中国人民解放军国防科技大学
  • 2018-10-12 - 2021-04-27 - C04B35/195
  • 本发明公开了一种低热膨胀LTCC基板材料及其制备方法,该LTCC基板材料主要由硼酸镧系微晶玻璃和堇青石复合制备得到,硼酸镧系微晶玻璃与堇青石的质量比为(40~50)∶(60~50),硼酸镧系微晶玻璃以质量比为(32.2~44.8)∶(29.0~41.6)∶(11.2~13.2)∶8∶(3~5)∶2的La2O3、B2O3、CaO、Al2O3、P2O5和Li2CO3为原料。堇青石具有较低的介电常数和热膨胀系数、良好的机械强度和电绝缘性能,本发明利用低软化点的硼酸镧系微晶玻璃来降低堇青石的烧结温度,并通过控制复合体的成分和相组成来调控其热膨胀系数,得到热膨胀系数为5.1ppm/℃~6.6ppm/℃的低热膨胀LTCC基板材料,解决了现有LTCC基板材料领域中存在的热膨胀系数高导致的基板受热形变明显,从而使芯片易从基板上脱落等问题。
  • 一种低热膨胀ltcc板材料及制备方法
  • [发明专利]一种堇青石/氮化铝电子封装陶瓷基片及制备方法-CN201810336996.1有效
  • 夏熠;冀金豪;曹文波;段梦飞;李明哲;杨晓淋 - 河南工业大学
  • 2018-04-16 - 2021-03-26 - C04B35/195
  • 本发明涉及一种堇青石/氮化铝电子封装陶瓷基片及制备方法,其技术方案是:以35~55wt%的高岭土、25~40wt%的滑石、15~30 wt%的氧化铝,以及外加的0.5~3 wt%的金属铝粉为原料,装入研磨介质为氧化锆瓷球的聚氨酯罐,再加入占原料总体积120 vol%的无水乙醇,开机球磨24‑36小时。之后将料浆取出在110ºC×24h下热处理,得到凝固物。破碎之后过0.38mm标准筛,外加2.5wt%的聚乙烯醇水溶液混合,经150MPa机压成型。坯体经110ºC×18h下烘干后置于氮气气氛炉内,经1380ºC×3h热处理得到堇青石/氮化铝陶瓷基片。本发明具有配料简单、制作方法简易、成本低、生产效率高特点,所制备堇青石/氮化铝陶瓷的体积密度低于1.96g/cm3,常温耐压强度达150~260MPa,热膨胀系数为1.5~3.2×10‑6/K,热导率为20‑35W/m·K,适宜作为电子封装陶瓷基片使用。
  • 一种青石氮化电子封装陶瓷制备方法
  • [发明专利]一种轻质墙砖-CN202011548770.1在审
  • 邹伯苗 - 湖州海程塑业有限公司
  • 2020-12-24 - 2021-03-16 - C04B35/195
  • 本发明涉及一种轻质墙砖,制作方法包括以下步骤:(1)制备坯体:按重量份数取坯料原材料,湿球磨研磨25小时,细度控制在300目筛筛余≤0.2%,泥浆除铁过筛后榨泥,练泥后备用;(2)制备釉料:按重量份数取釉料原材料,混合均匀,湿磨12~15h,细度250目筛残渣≤0.1%,过325目筛;(3)将坯泥注浆成型为砖坯,48~52℃烘干;(4)在烘干后的砖坯上喷釉,干燥后入窑氧化烧制。所制得轻质墙砖吸水率低,防霉防潮;断裂模数高,且密度小,重量轻,上墙铺贴时更加省时省力,易于操作,减轻建筑负载,经久耐用不易脱落;经一次烧成,节省能源,降低成本,且釉和坯体的结合度更好。
  • 一种轻质墙砖

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