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- [发明专利]热界面材料-CN03824539.6有效
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M·阮;K·－C·乐
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霍尼韦尔国际公司
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2003-06-19
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2005-10-26
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B32B5/16
- 一种可交联热界面材料是通过组合至少一种胶料、至少一种胺树脂和至少一种热导性填料生产的。这种界面材料呈液体或“软凝胶”的形式。该凝胶状态是通过至少一种胶料组合物与至少一种胺树脂组合物之间的交联反应发生的。一旦制备了包含至少一种胶料、至少一种胺树脂和至少一种热导性填料的基础组合物，就必须将该组合物与电子部件、卖主、或电子产品的需要加以比较，以确定是否需要一种相变材料和/或至少一种溶剂来改变该组合物的某些物理性能。这里公开的可交联热界面材料的形成方法包含a)提供至少一种饱和胶料、b)提供至少一种胺树脂、c)使该至少一种饱和胶料和至少一种胺树脂交联而形成一种交联橡胶－树脂混合物、d)向该交联橡胶－树脂混合物中添加至少一种热导性填料，和e)向该交联橡胶－树脂混合物中添加一种润湿剂。这种方法也可以进一步包含向该交联橡胶－树脂混合物中添加至少一种相变材料。所期待的热界面材料可以作为一种可分配液体糊、凝胶、带材、或薄膜提供。这里所述的所期待热界面材料的施用包含将该材料掺入一种层状材料、电子部件或成品电子产品中。
- 界面材料
- [发明专利]热界面材料-CN03805679.8有效
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M·阮
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霍尼韦尔国际公司
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2003-01-13
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2005-07-13
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B32B5/16
- 可交联的热界面材料通过混合至少一种橡胶化合物、至少一种胺树脂和至少一种导热性填料来生产。该界面材料采取液体或“软凝胶”的形式。凝胶状态通过在至少一种橡胶化合物组合物和至少一种胺树脂组合物之间的交联反应所引起。一旦已经制备了包括至少一种橡胶化合物、至少一种胺树脂和至少一种导热性填料的基础组合物，该组合物必须与电子元件、出售商或电子产品的要求进行对比，以确定是否需要相变材料来改变组合物的一些物理性能。用于形成本文所公开的可交联的热界面材料的方法包括a)提供至少一种饱和橡胶化合物，b)提供至少一种胺树脂，c)让该至少一种饱和橡胶化合物和该至少一种胺树脂交联以形成交联的橡胶－树脂混合物，d)将至少一种导热性填料加入到交联的橡胶－树脂混合物中，和e)将润湿剂添加到交联的橡胶－树脂混合物中。该方法也可进一步包括将至少一种相变材料添加到交联的橡胶－树脂混合物中。所考虑的热界面材料能够作为可分配的液体浆料、凝胶、胶带或膜的形式提供。这里所述的热界面材料的应用包括将该材料引入到层状材料、电子元件或成品电子产品中。
- 界面材料
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