[发明专利]皮肤病防治剂无效
| 申请号: | 99806078.X | 申请日: | 1999-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN1300215A | 公开(公告)日: | 2001-06-20 |
| 发明(设计)人: | 伊东忍;小方英二;池野宏 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号: | A61K31/375 | 分类号: | A61K31/375;A61K31/70;//C07D307/62C07H17/04C07F9/09 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 余颖 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 皮肤病 防治 | ||
技术领域
本发明涉及一种含抗坏血酸衍生物的皮肤病防治剂,一种含该药剂的组合物和含该药剂的制剂,它们都能够预防和/或治疗皮肤病,并可以多种形式使用,例如药物产品、准-药和化妆品。
背景技术
至今已经有了许多可预防和/或治疗粉刺、特应性皮肤病和创伤等皮肤病的皮肤病防治剂。
粉刺有时又称脓疱或寻常痤疮,其症状参见以下文献:Kosho Kaishi(Journalof Perfumes and Cosmetics),Vol.21,No.4,p.341(1997)将粉刺描述成“粉刺(痤疮)是一种侵袭皮脂腺毛囊的慢性炎症。它多发于青春期,而且是许多内因和外因复杂的综合作用所致。在粉刺的机理方面,痤疮丙酸杆菌(后文简称P.痤疮)尤为重要。据信,毛囊刺激或损伤主要发生于从粉刺到丘疹、脓疱、硬化或囊瘤的炎症过程,因p.痤疮产生的脂肪酶、蛋白酶和透明质酸酶等各种酶的作用所致,或者是因p.痤疮产生的一种中性白细胞趋向性因子而到达毛囊的嗜中性粒细胞释放溶酶体酶所致。”
虽然对痤疮的机理还不十分清除,但皮脂分泌过多、毛囊角质化过旺、细菌的繁殖和毛囊发炎被认为是主要原因。目前,粉刺的治疗是根据病因使用含有皮脂分泌抑制剂、角质化抑制剂(角蛋白磨蚀剂)、抗菌剂或消炎药的霜剂或软膏。然而,目前混合了各种类型药物的粉刺治疗剂存在一些问题。
例如,所用的皮脂分泌抑制剂是一种雌激素,会因为激素造成的严重问题而产生副作用。角质化抑制剂(角蛋白磨蚀剂)含有硫化合物和水杨酸,它们会因为其过度脱水性或刺激性而造成问题。抗菌剂包括双氯苯双胍己烷葡糖酸盐和氯苯甲烃铵,它们具有强刺激性,会造成皮肤严重皲裂,因此在实际使用中无法发挥令人满意的效果。
现有的消炎药也未能获得令人满意的粉刺治疗效果。也曾考虑具有不同作用的药物联用并协同发挥治疗粉刺的作用,然而,没有获得充分的协同正作用却发生了协同副作用。因此,目前还没有有效治疗粉刺的药物组合。而且,即使上述药物能够治疗粉刺,例如色素沉着或皮肤凹凸不平等粉刺疤痕会保持很长时间,造成严重的精神问题,特别是对青春期的年轻人来说。
一般的双氯苯双胍己烷葡糖酸盐或氯苯甲烃铵之类抗菌剂与皮脂分泌抑制剂联用不能获得令人满意的协同效果,后文比较实施例证明了这一点。
特应性皮肤病是一种变应性反应。根据作用的机理,变应反应分为Ⅰ至Ⅳ型,许多疾病被认为是其中一种或多种的继发性和综合性所致。在这些类型中,Ⅰ型和Ⅳ型,尤其是Ⅳ型,似乎与特应性皮肤病有关。Ⅰ型有时又称急性过敏,由抗体参与,Ⅳ型有时又称延迟性过敏,由细胞介导的免疫参与。因此,这两种类型在作用机理上截然不同。目前用抗组胺药、甾体类药等治疗特应性皮肤病,然而,抗组胺药只对Ⅰ型反应有效,对特应性皮肤病并没有令人满意的强效,而且,有些具有影响中枢(center)的副作用。对Ⅳ型也有效的甾体类药物具有较强的效力,但因为它们严重的副作用,在使用是需要十分注意。因此,急切需要对Ⅰ型和Ⅳ型变应反应都有效、毒性低、并对特应性皮肤病具有强效的非甾体类药物。
创伤愈合过程可大致分为相互重叠的三个阶段。第一阶段是炎症期,即组织受伤后的前三天。第二阶段是粒状组织形成期,发生在受伤后的第3至12天。第三阶段是基质形成和组织再生期,发生在受伤后的第3至6天。在炎症期,组织受伤后,血液成分立即释放进入创伤区,凝结级联被激活,形成基质,阻止炎性细胞进入。然后开始形成粒状组织,新的血管系统密集集合以生成粒状组织,包埋在称为胞外基质(ECM)的基质内,该基质是一种松散的基质,含有成纤维细胞、巨噬细胞、胶原蛋白、纤连蛋白和透明质酸。创伤区的上皮细胞生长,形成新的血管(血管化),从而为创伤区提供养分和氧气。这种养分的提供是ECM合成、沉积和再生所必需的。
在受伤后的数小时内开始重新形成上皮以覆盖整个表面。这一基质形成和再生阶段是与血行阻断所致的粒状组织逐渐分解同时开始的,涉及细胞、纤连蛋白和Ⅲ型胶原蛋白的消失。粒状组织被结缔组织代替,后者由胶原蛋白和弹性蛋白纤维框架构成,分别使组织具有强度和弹性。然后,该框架被蛋白聚糖和糖蛋白所饱和。因此,组织再生伴随着新胶原蛋白的合成和旧胶原蛋白的分解。基质形成和组织再生之后,最后形成疤痕组织。
创伤愈合中另一个很重要的方面是创伤获得张力强度的速度。在创伤愈合期间,张力强度的增加与伤口内胶原蛋白含量的增加成正比。在创伤愈合的最初10周内,张力强度的增加与胶原蛋白的合成速度相关。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工株式会社,未经昭和电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/99806078.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





