[实用新型]卡缘连接器的顶出机构

说明书

本实用新型涉及一种卡缘连接器的顶出机构。

卡缘连接器用于连接子电路板与母电路板。现有卡缘连接器包括有双排记忆模组(Dual In-line Memory Module，DIMM)电连接器及随机记忆模组(Ram Bus In-line Memory Module，RIMM)电连接器。卡缘连接器通常包括一设有插槽的绝缘本体以容置子电路板。而于绝缘本体内收容有可焊接在母电路板上的导电端子。当子电路板插伸入开槽，端子即与子电路板电性连接，从而建立母电路板与子电路板间的电性连接。

顶出机构包括两个顶出体，其枢接于导引壁内，且位于绝缘本体的相对两端，以利于将子电路板与电连接器相脱离而不损坏子电路板。顶出机构的相对表面均设有一个顶出体以可释放性地与设于绝缘本体导引壁内的凹槽相结合，从而将顶出机构保持在紧固的位置上，使顶出机构在绝缘本体的开槽内与子电路板相互固持。该顶出机构与导引壁借弹性变形方式而实现连接。

为了利于顶出机构的顶出体与导引壁凹槽间的接合，通常在顶出机构的顶出体之间设置有一孔洞，从而使顶出机构更具弹性以利于其变形。此种顶出机构已在美国专利第5,634,803及5,746,614号中揭露。

请参阅图4，在现有具顶出机构122的卡缘连接器110。该现有卡缘连接器110包括一设有插槽114的绝缘本体112，以容置子电路板(未图示)。在绝缘本体112每一纵长端设有两相互间隔的导引壁116。每一导引壁116设有一枢接孔118以收容顶出机构122上的枢接凸点120，从而可允许顶出机构122可在导引壁116的紧固位置及释放脱离的位置间移动。顶出机构122的两相对侧面126设有顶出体124以可释放性地接合设在导引壁116内的凹槽128，从而将顶出机构122保持在紧固的位置上。

该顶出机构122的两顶出体124之间设有一孔洞130，以提高顶出机构122的弹性，从而利于顶出体124与导引壁116的凹槽128相接合。然而，孔洞130减弱了顶出机构122的机械强度从而会引起顶出机构122在操作过程中破坏或变形。因此，急需一种能克服机械强度的顶出机构的卡缘连接器。

本实用新型的目的在于提供一具有一定强度及弹性的卡缘连接器的顶出机构。

本实用新型的技术方案在于：卡缘连接器的顶出机构包括一收容在电连接器绝缘本体端部的两间隔导引壁之间的主体。在主体上设有两缝隙从而形成两个外侧壁及一个内侧壁。缝隙提供外侧壁具有弹性以利于其上的顶出体与相应导引壁上的凹槽相接合，而在顶出体与凹槽相结合的过程中，内侧壁提供足够的刚性顶出机构。

本实用新型的优点在于顶出机构具有足够的强度与弹性。

下面结合附图及较佳实施对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型卡缘连接器与顶出机构相结合的立体组合图。

图2是图1的分解图。

图3是图2部分放大图以清晰显示本实用新型的顶出机构。

图4是卡缘连接器与现有顶出机构相结合的部分分解图。

请参阅图1及图2，电连接器10包括一纵长延伸的绝缘本体12，其上表面16设有一与绝缘本体共同延伸的插槽14以将子电路板(未图示)收容于其内。在绝缘本体12插槽14两侧壁设有若干个收容槽18以在其内固持导电端子20。端子20一端延伸出绝缘本体12的底表面22以焊接在母电路板(未图示)上，且其另一端则伸进插槽14用于与子电路板相接合，从而在子电路板与母电路板间形成电性连接。

绝缘本体12相对两端设有端部24。每一端部24包括两相间隔的导引壁26及导引壁26之间开设有通道28。顶出机构30包括可移动地收容在端部24的通道28内的主体32。主体32设有相对的两外侧壁34，且每一侧壁34上设有枢接凸点36以枢接收容在设于端部24导引壁26内表面的对应孔洞38内，从而使顶出机构30可在紧固位置与脱离位置间运动。在如图1所示的紧固位置上，顶出机构30的板状保持凸体39可将子电路板保持在插槽14内。在脱离的位置上，板状保持凸体39自子电路板上脱离开以从电连接器10上释放子电路板。每一顶出机构30外侧壁34上均设有一顶出体42以与设于相应导引壁26内侧表面的凹槽44可释放性地接合而实现保持顶出机构30在紧固的位置处。在端部24的上表面25的上方设置一对夹持凸缘40，且其位于保持凸体39的下方而与导引壁26相配合，以阻止插入绝缘本体12的子电路板发生横向运动，其中借位于相应导引壁26之间的加强壁27而阻止子电路板沿纵长方向的运动。

如图3所示，顶出机构30的主体32包括一本体，在两外侧壁34之间形成有一内侧壁46，从而在外侧壁34与内侧壁46之间形成有两个缝隙48。缝隙48可提供外侧壁34充分的弹性以利于顶出体42与端部24的导引壁26的凹槽44相结合，而该内侧壁46可在操作过程中提供顶出机构30足够的刚性。