[实用新型]按键开关无效
| 申请号: | 99236284.9 | 申请日: | 1999-06-07 |
| 公开(公告)号: | CN2379890Y | 公开(公告)日: | 2000-05-24 |
| 发明(设计)人: | 黄荣国;彭耀哲 | 申请(专利权)人: | 富金精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H01H13/10 | 分类号: | H01H13/10;H01H13/12 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 按键 开关 | ||
本实用新型是关于一种按键开关,特别是指一种具有定位功能、操作简单、且能实现良好电性导通的按键开关。
按键开关为电脑、电子计算机、遥控器、电话等设备常用的输入装置之一。现有技术按键开关的构造如图1和图2所示,其在绝缘本体100内装设若干第一导电端子102及第二导电端子104。该第一导电端子102与第二导电端子104的一端分别弯折设有焊接部106与108,可突伸出绝缘本体100外,以与电路板109上的相关电路(图未示)产生接触导通。该第一导电端子102与第二导电端子104在相对于焊接部106与108的另一端进一步形成有接脚110与112,该两接脚110与112在相互导通后即使按键开关产生讯号传递作用。该两接脚110与112间的相互导通是通过覆盖于绝缘本体100上的一层薄膜114来实现的,该薄膜114在对应两接脚110及112的位置处凹陷形成有凹槽116,该凹槽116具有适当深度且内设有一柱体118,在柱体118的末端表面上粘结有导电物质120。当薄膜114覆盖于绝缘本体100上时,薄膜114上的柱体118及导电物质120与两接脚110及112对应,故当按压薄膜114使柱体118向下移动(如图2中箭头A所示方向)后,即可使导电物质120同时与两接脚110及112接触,而使第一导电端子102与第二导电端子104之间产生电性导通。
此种采用薄膜型式的按键开关存在如下缺点:
(1)将薄膜覆盖于绝缘本体上时,极易发生相对位置不够准确的情形,导致薄膜上的导电物质无法与两接脚精确对准,进而造成第一导电端子与第二导电端子之间无法产生电性导通。
(2)薄膜为塑胶制品,在反覆按压过程中较易磨损、使用寿命较短且触感较差。
(3)薄膜柱体上的导电物质需同时与两接脚接触才能使两导电端子产生电性导通,故按压薄膜的力量必须相当均匀方能使两接脚实现良好的电性导通,否则极易造成电性导通不良。
因此,极需一种能改善上述缺点的按键开关。
本实用新型的目的在于提供一种按键开关,其绝缘本体与导电端子一体成形时形成有凹穴,通过该凹穴的设计可使定位容易。
本实用新型的另一目的在于提供一种按键开关,其导电片在按压时仅需与一导电端子的接触部接触即可实现电性导通。
本实用新型的技术方案为:该按键开关包括绝缘本体、第一端子组、第二端子组及导电片,其中第一端子组及第二端子组是以封埋模造方式与绝缘本体形成一体。该绝缘本体在一侧面上形成有圆形凹穴;第一端子组包括半圆环形的第一接触部、略呈″U″字形的第一焊接部,以及连接第一接触部与第一焊接部的第一连结部;第二端子组包括若干端子体,每一端子体具有位于半圆环形第一接触部范围内的第二接触部、略呈″U″字形的第二焊接部,以及连接第二接触部与第二焊接部的第二连结部;导电片对应收容于绝缘本体的凹穴内,其包括顶部及由顶部周缘向外延伸的扣爪状结合部,该结合部利用导电胶与第一端子组的第一接触部持续接触,而顶部则在按压时与第二端子组端子体的第二接触部接触。
通过上述技术方案,本实用新型采用封埋模造方式一体成型,不仅使组装流程得以简化、装设容易且能精确定位,而且可增长按键开关的使用寿命,长久实现良好的电性导通。
下面参照附图,结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是现有技术按键开关的局部剖视图。
图2是现有技术按键开关的另一局部剖视图。
图3是本实用新型的组合示意图。
图4是本实用新型的分解示意图。
图5是沿图3V-V线所做的剖视图。
请同时参考图3、图4及图5,本实用新型按键开关1包括绝缘本体10、第一端子组12、第二端子组14及导电片16,其中该第一端子组12与第二端子组14由薄片状金属冲压制成。第一端子组12具有一长条状的第一连结部22,第一连结部22在中央及两端附近分别延伸出一略呈半圆环形的第一接触部18,第一接触部18的末端是以一缺口24而与第一连结部22相分离,其中,位于两端附近的第一接触部18,其半圆环形的开口方向是彼此相向,而位于中央附近的第一接触部18,其半圆环形的开口方向则与一端的第一接触部18相同。另外,第一连结部22在邻近中央第一接触部18的位置延伸出一略呈″U″字形的第一焊接部20,该第一焊接部20的末端焊设于电路板(图未示)上,以与电路板上的相关电路接触导通。
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