[实用新型]电连接器装置

说明书

本实用新型有关一种电连接器装置，尤指一种用以连接芯片模组及电子装置的电路板，并能以较大的导电面积及可装拆的组接方式与芯片模组电性连通的电连接器装置。

电子装置的功能不断改良，使得其更新换代的速度也越来越快，而且相对其体积及组装又须力求简便，因此，电子装置的芯片模组在输出/输入接脚增多且体积不断减少的情形下，必须采用更简便且可拆卸的方式实现其与电路板间的电性连接。现有芯片模组和电路板的连接借由芯片模组的插脚直接焊接于电路板上，而实现芯片模组及电路板的电性连接。然而，因芯片模组与电路板构成不可拆卸的紧固连接，使得该电子装置的芯片模组无法升级或更新，这在当今电脑产品更新换代极为迅速的形势下，不能满足产品性能发展需要，且因芯片模组的价格变化极大，而将芯片模组直接焊接于电路板上将要承受芯片模组于运往市场期间价格降低的风险，甚至承受被新产品逐出市场的风险，而若能够将电路板送达市场之后，再根据市场需求配上合适的芯片模组则可避免上述风险。同时，因芯片模组的体积不大而插脚设置很密集，要将芯片模组的插脚焊接于电路板上，操作难度较大，不利于组装，从而降低生产效率。

目前，已有设计将芯片模组另行组接于一转接件上，以借该转接件转接得以利用且以可分离方式连接于电路板上。这种设计将芯片模组设置于该转接件的安装空间上，再利用芯片模组的导电插脚与转接件的导电弹性部分相抵接，且导电弹性部分另行焊接于电路板上而实现电性导通。但是芯片模组与转接件间的组接固持力完全依赖转接件呈弯折状的导电弹性部分来实现，任何不当的外力施加或环境振动的影响都可能造成芯片模组弹离转接件而造成电路中断。

本实用新型的目的在于提供一种具有可拆卸性且组接稳固、电讯传输稳定的电连接器装置。

本实用新型的技术特征在于：在芯片模组与电路板之间设有一电连接器装置，该电连接器装置主要包括绝缘座、若干导电端子和盖体，其中绝缘座具有与芯片模组靠接的对接面，且自对接面向贯穿绝缘座方向延伸有若干通孔，并于与对接面相邻的相对两侧面设有连接部。导电端子容置于绝缘座的通孔内，具有呈圆弧状弯折的接触端及相对于接触端设置的接脚。至于盖体则扣接于绝缘座上，其设有本体部及设于本体部端侧的扣脚，且于扣脚上设有与绝缘座的连接部相扣合的扣持部。借盖体扣止于此绝缘座上，并配合端子的接触面的抵止弹性，使芯片模组用以导接的锡球能稳固可靠地与端子相导通。

比较现有技术，本实用新型具有可拆卸性且组接稳固、电讯传输稳定的优点。

下面结合附图和实施例，对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的立体分解图。

图2是本实用新型的立体组合图。

图3是图2沿III-III线方向的局部剖视图。

图4是本实用新型导电端子与芯片模组锡球组接关系的局部剖视图。

图5是本实用新型导电端子第二实施例的立体示意剖视图。

图6是本实用新型第二实施例与芯片模组锡球组接关系的局部剖视图。

先请参阅图1所示，该电连接器装置1可承接并电性导通芯片模组2，该芯片模组2包含本体20和设于该本体20一端面上用以作为导电部分的锡球21。电连接器装置1包含绝缘座10、若干导电端子11和盖体12。其中绝缘座10呈板体状，其一侧面与电路板(未图示)相靠接，而其相对另一侧面则与芯片模组2相靠接的对接面100，该两侧面间设有若干贯穿绝缘座10的通孔101，这些通孔101用于容置若干导电端子11，且于通孔101与对接面100相交处设有安装槽102以安装芯片模组2的锡球21。另外，绝缘座10在与对接面100相邻的相对两侧面各设有连接部103，该连接部103可为凸块、凸点等或其组合，在本实施例中，该连接部103一侧具斜面的凸块，且该斜面设于凸块(即连接部103)靠向对接面100的一端侧且向外倾斜延伸。

若干导电端子11为长条片状，且其安装于绝缘座10的若干通孔101内，其具有接触端110及相对接触端110的接脚111。该接触端110向绝缘座10的对接面100方向延伸，并安装于绝缘座10的安装槽102内，且其弯折设置成具有弹性的圆弧面状以与芯片模组2的锡球21呈面接触状态的抵触导通(图4示)。所以，当芯片模组2与电连接器装置1抵紧时，芯片模组2的锡球21将抵住导电端子11的接触端110使其发生弹性变形，并借接触端110弹性变形的弹力保证芯片模组2与电连接器装置1的良好电性连接。另外，接脚111则用与电路板(未图示)实现电性连接。