[发明专利]用于PTC热敏电阻的复合材料和陶瓷及其制造方法有效
| 申请号： | 99110672.5 | 申请日： | 1999-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN1093102C | 公开（公告）日： | 2002-10-23 |
| 发明（设计）人： | 並河康训;冈本哲和;広田俊春;山元敬之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C04B35/465 | 分类号： | C04B35/465;C04B35/472;H01C7/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 白益华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 ptc 热敏电阻 复合材料 陶瓷 及其 制造 方法 | ||
1.一种用于PTC热敏电阻的复合材料，它含有：
30-97摩尔％BaTiO3；
1-50摩尔％PbTiO3；
1-30摩尔％SrTiO3；和
1-25摩尔％CaTiO3作为主要成分，该主要成分的总量为100摩尔％，相对于100摩尔主要成分所述复合材料还含有：
以含钐化合物中Sm元素计0.1-0.3摩尔Sm；
以含锰化合物中Mn元素计0.01-0.03摩尔Mn；和
以含硅化合物中Si元素计0-2.0摩尔Si作为添加剂。
2.一种用于PTC热敏电阻的陶瓷，它含有：
30-97摩尔％BaTiO3；
1-50摩尔％PbTiO3；
1-30摩尔％SrTiO3；和
1-25摩尔％CaTiO3作为主要成分，该主要成分的总量为100摩尔％，相对于100摩尔主要成分所述陶瓷还含有：
以氧化钐中Sm元素计0.1-0.3摩尔Sm；
以氧化锰中Mn元素计0.01-0.03摩尔Mn；和
以氧化硅中Si元素计0-2.0摩尔Si作为添加剂。
3.一种用于PTC热敏电阻的陶瓷，它是将权利要求1所述的用于PTC热敏电阻的复合材料在中性气氛中烧制，烧制温度为1100-1200℃，随后在氧化性气氛中热处理制得的，热处理的温度为1300-1400℃。
4.一种用于PTC热敏电阻的陶瓷，它是将权利要求1所述的用于PTC热敏电阻的复合材料在还原性气氛中烧制，烧制温度为1100-1200℃，随后在氧化性气氛中热处理制得的，热处理的温度为1300-1400℃。
5.一种用于PTC热敏电阻的陶瓷的制造方法，它包括将如权利要求1所述的用于PTC热敏电阻的复合材料在中性气氛中烧制，烧制温度为1100-1200℃，随后在氧化性气氛中热处理的步骤，热处理的温度为1300-1400℃。
6.一种用于PTC热敏电阻的陶瓷的制造方法，它包括将如权利要求1所述的用于PTC热敏电阻的复合材料在还原性气氛中烧制，烧制温度为1100-1200℃，随后在氧化性气氛中热处理的步骤，热处理的温度为1300-1400℃。
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