[发明专利]电子器件的散热装置

说明书

本发明涉及电子器件中，最好是轻便电子器件中使用的散热装置，其中电子元件如半导体器件等布置在壳体中，以便将电子元件产生的热量散逸到壳外。

对于轻便电子器件如笔记本个人计算机、膝上式个人计算机及其它轻便计算机来说，包括半导体器件的中央处理器(CPU)及其它电子元件都产生需要散逸到壳外的热量。

例如，笔记本个人计算机一般包括一个具有键盘的薄壳和一个相对于薄壳自由开、闭的显示装置。装有CPU的印刷电路板设置在壳体中。

本申请人已提出过一种用于笔记本个人计算机的CPU的散热装置(见JP-A No.122774/1998)。这种散热装置包括一个水平的金属底板，该底板是由两层金属片在高压下相互粘合的，在两金属片之间形成一个中空部分，工作液被封闭在中空部分中以形成一个热管部分。金属底板设置在壳体中，热管部分具有一个用于接受电子元件产生的热量的热量接受部分。

在这种散热装置的结构中，CPU或类似的产生热量的电子元件保持与热管的热量接受部分相接触。电子元件产生的热量传至热管的热量接受部分，收集在热管部分的热量接受部分中的工作液被热量加热而蒸发。这样产生的气态的工作液通过热管部分从热量接受部分流走，从而通过金属底板将热量散逸到壳内的空气中。传至被加热的空气的热量通过键盘散逸到壳外。

为了提供具有更多功能且适于更高处理速度的设备，在轻便电子设备领域中最近已经取得了显著的进步，结果是输出增加的CPU和类似的半导体器件投入使用，它们产生显著增加的热量。因此，传统的散热装置在将热量散逸到壳外时不再充分有效了。

本发明的目的是克服上述问题，提供一种电子器件中使用的散热装置，它在将热量散逸到壳外的效率上显著优于传统的散热装置。

通过下面的描述将理解本发明的其它目的。

本发明提供一种用在电子器件中的散热装置，其用于将设置在壳体内的电子元件产生的热量散逸到电子器件壳体外的大气中。所述壳体具有一个周壁，其上形成排热开口，一个散热器设置在壳体内，该散热器包括一个具有热管部分的本体，以及在排热开口附近且对着排热开口安装在本体上的散热片。

采用上述结构的散热装置，CPU或类似的产生热量的电子元件在散热器本体的设置散热片以外的部位上保持与散热器本体接触。电子元件产生的热量传至本体的热管部分，然后加热收集在热管部分的热量接受部分中的工作液。因此，工作液蒸发成气体。所产生的气态工作液通过热管部分从热量接受部分流走，将热量通过本体和散热片散逸到壳体内的空气中，以便再次液化。给予壳内被加热的空气的热量通过键盘散逸到壳体外的空气中。因此，向壳体内空气传递热量的面积增加了一个相应于散热片的量。而且，位置与排热开口相对的散热片通过开口将热量直接辐射到壳体外。因此，设置散热片的部分达到比其它部分更高的散热效率。液化的工作液返回热量接受部分。原来留在热管部分的非热量接受部分的区域中的那部分工作液流入热量接受部分。通过重复上述运动，由电子元件产生的热量被散逸。因此，本装置表现出高于上述传统散热装置的散热性能，传统的散热装置只是将热量散逸到壳体内的空气中并进一步通过键盘散逸到壳体外的空气中。

本发明提供另一种用在电子器件中的散热装置，其用于将由设置在电子器件的壳体内的电子元件产生的热量散逸到壳体外的大气中，壳体具有一个周壁，周壁上有空气入口和空气出口，一个散热器设置在壳体中，该散热器包括一个金属板形式的且具有热管部分的本体，该本体在除热管部分以外的部分中有一个孔。

采用上述结构的散热装置，CPU或类似的产生热量的电子元件保持与本体的热管部分相接触。电子元件产生的热量传至热管部分，然后加热收集在热管部分的热量接受部分中的工作液，因而工作液蒸发成气体。产生的气态工作液通过热管部分从热量接受部分流走，从而通过本体将热量散逸到壳体内的空气中，从而再次液化。当气态工作液将热量散逸到壳体内的空气中时，加热内部空气，壳体内的空气进行自然对流，产生沿本体表面的流动，结果，被加热的空气至少部分地通过空气出口流出壳体，同时使空气从外界流入壳体。另外，在壳体内流动的空气穿过孔，沿本体的相对的表面流动，因而使本体有效地散热。液化的工作液返回热量接受部分。原来留在热管部分的除了热量接受部分以外的区域中的那部分工作液流入热量接受部分。通过重复上述运动，电子元件产生的热量被散逸。因此，本装置表现出高于上述的传统散热装置的散热性能，传统散热装置只是将热量散逸到壳体内的空气中，再通过键盘将热量散逸到壳体外的空气中。

附图简要说明如下：