[发明专利]通过双层点涂技术用于可粘合衬布的交联底层

权利要求书

1.一种用于涂层和/或片状构造层合体的可交联热熔粘合剂组合物，其中交联剂成分被结合在聚烯烃基质中，而反应活性成分只在熔融阶段才与该交联剂发生反应。

2.权利要求1所要求的热熔粘合剂组合物，其中交联剂成分通过挤塑被结合到聚烯烃的熔体中。

3.以上两权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中聚烯烃是无规立构聚丙烯，其熔体粘度(190℃)为8000～50,000mPas，软化点为80～150℃。

4.以上权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中聚烯烃是基于乙烯、丙烯与1-丁烯的无规立构三元聚合物，其熔体粘度(190℃)为8000～50,000mPas，软化点为80～150℃。

5.以上权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中聚烯烃的熔体粘度(190℃)为8000～30,000mPas，软化点为100～140℃。

6.以上权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中交联剂成分选自异氰酸酯，且每分子包含2个以上反应活性基团。

7.以上权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中异氰酸酯的熔点为100～130℃。

8.以上权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中用熔点介于90～130℃、分子量介于2000～6000且每分子包含2个以上环氧化物基团的环氧化物作为交联剂成分。

9.以上权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中作为交联剂成分的粉状异氰酸酯通过挤塑被结合到无规立构聚烯烃中，并与作为第二成分的共聚聚酰胺或共聚聚酯发生反应。

10.以上权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中第二成分是胺调节的共聚聚酰胺，其熔点为90～150℃，溶液相对粘度为1.2～1.7。

11.以上权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中反应活性粉末混合物采用撒播法施涂。

12.以上权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中反应活性粉末混合物以分散在含水浆糊中的形式存在，并用轮转丝网印刷法施涂到片状构造上。

13.以上权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中反应活性粉末混合物用作双层点涂技术中的底层点，起渗胶阻挡层作用。

14.以上权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中底层点由粉末混合物组成，并作为浆糊以中间色调制剂(halftoneformation)形式施涂。

15.以上权利要求中任何一项所要求的热熔粘合剂组合物，其中上层点由胺调节的共聚聚酰胺构成。