[发明专利]热敏打印头

说明书

本发明涉及为了在热敏纸上或通过热转印色带在打印纸上打印图象的热敏打印头。

众所周知，热敏打印头是对热敏纸、热转印色带选择加热，形成需要的图象信息。通常，热敏打印头按照发热体的形成方法大致区分为厚膜热敏打印头和薄膜热敏打印头。下面举例说明厚膜热敏打印头。

图1表示以往使用的厚膜热敏打印头1的结构。还有，如下面说明的那样，本发明的热敏打印头除了其特征部分，与图1的结构大致相同。

图1表示的热敏打印头1包括由氧化铝陶瓷等构成的打印头印刷电路板11和由环氧树脂玻璃布等构成的附加印刷电路板20。在打印头印刷电路板11上设置长条状的发热电阻体12、多个驱动集成电路13、共电极14以及多个分立电极15等。所述发热电阻体12向该打印头印刷电路板的纵向延伸，所述驱动集成电路13沿该打印头印刷电路板的纵向呈直线状配置。

在所述共电极14上整体形成相互平行延伸的多个齿状凸出部16。各凸出部16的自由端电连接所述发热电阻体12。所述分立电极15为长条状，有两个自由端。如图1所示，所述分立电极15与所述多个凸出部16交互配置。各分立电极15的一方的自由端位于所述共电极14邻接的凸出部16之间，同时电连接所述发热电阻体12。所述分立电极15的另一方的自由端连接对应通过导电性金属线19的驱动集成电路13的输出焊接点(无图示)。如按照上述构成，所述发热电阻体12有在邻接的凸出部16之间规定的多个区域18。这样的各区域作为发热点在所述驱动集成电路1 3的控制下起作用。也就是说，通过邻接的凸出部16以及各分立电极15电流流过由驱动集成电路13选择的区域18。其结果，通过该区域发热，作为发热点起作用。

在所述附加印刷电路板20上形成规定的布线图形(仅图示一部分)。该布线图形通过多条导电性金属线19a连接所述驱动集成电路13的输入焊接点(无图示)。还在所述附加印刷电路板20上搭载连接所述布线图形的接插件17。还有，该接插件17连接传送外部来的信号的电缆(无图示)。按照这样的构成，通过所述布线图形向所述驱动集成电路13传送所述外部信号。所述驱动集成电路13按照这样传送的信号动作。

在所述各驱动集成电路13的内部，装有移位寄存器。该移位寄存器具有对应驱动集成电路13的输出焊接点个数的规定的位数。驱动集成电路13的全部移位寄存器通过驱动集成电路13的数据输出端子和数据输入端子间的级联，被相互连接。

上述构成的热敏打印头1动作如下。首先，在打印一行之前，需要对所述驱动集成电路13输入该一行的打印数据。因此，通过数据输入端子向位于图1最左边的驱动集成电路13系列输入上述一行的打印数据。向相互串级连接的各驱动集成电路13的移位寄存器顺次送入、保持该打印数据。按照该保持的打印数据，同步输入各驱动集成电路13的选通信号，驱动集成电路13的输出焊接点被选择地导通驱动。其结果，使所述发热点18选择发热，进行规定的打印。

但是，上述构成的热敏打印头1存在以下问题。也就是说，上述一行的打印数据系列输入所述各驱动集成电路13。当然，到这样的系列输入结束也不能执行上述一行的打印。因此，如按照上述构成的热敏打印头1，由于这样的系列输入不能提高某规定以上的打印速度。还有，在同时驱动全部的发热点18时，加大流入所述共电极14的电流量。其结果，加大共电极14的电压降，存在打印不均匀的现象。

解决上述问题，例如下面的措施是以往的做法。也就是说，按规定数部分分割上述一行的打印数据。并且，将所述驱动集成电路13分成与上述同样数量的组。然后，向包括对应上述驱动集成电路13的组同时传送所述分割的打印数据的各部分。如按照该方法，能够比上述那样的系列输入快的向驱动集成电路13输入打印数据，其结果，具有打印速度快的优点。并且，如果设置驱动集成电路13的各组的驱动时间带差，能够减少流入所述共电极14的电流量。因此，可降低共电极14的电压降。

但是，如按照上述处理方法，存在以下问题。也就是说，为了每隔驱动集成电路13的各组输入分割数据，需要设计特别的布线图形。这时，按照组装热敏打印头1装置的特性和用户的希望，需要可对应分割成2次的打印数据设计布线图形，或可对应分割成3次的打印数据设计布线图形。在个别制造具有这样不同种类的布线图形的热敏打印头时，需要附加的时间和劳力，增加成本。并且，如果设置每隔驱动集成电路13的各组的驱动时间差，需要另外设计对应该分配的选通信号用的布线图形。