[发明专利]光盘模制装置的压模保护层、光盘模制装置和方法无效
| 申请号: | 98109405.8 | 申请日: | 1998-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN1078841C | 公开(公告)日: | 2002-02-06 |
| 发明(设计)人: | 东田隆亮;角陆晋二;油谷博;丸山义雄 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | B29C33/56 | 分类号: | B29C33/56;B29C45/26 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 王忠忠,王岳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光盘 装置 保护层 方法 | ||
1.一种压模保护层(111、112、114、115),设置在压模(3)的整个表面上,压模(3)的所述表面面对着用于从在注入温度下注入模具的树脂材料模制光盘的模具(2,10)中的第一模具(2),所述压模保护层介于第一模具和安置在第一模具上的压模之间,以便在光盘上形成代表记录信息的凹坑;
所述压模保护层包括抗磨损元件(112、114),所述抗磨损元件在不高于所述注入温度的温度下会发生物理变化,使所述抗磨损元件吸收压模沿直径方向相对所述第一模具的伸长和收缩所产生的力,从而在模制所述光盘时防止压模变形;
其中,在所述抗磨损元件(112)的沿抗磨损元件的厚度方向与第一模具和压模接触的每个相对表面上配置了阻止反应材料(113),防止抗磨损元件与压模之间以及抗磨损元件与第一模具之间发生化学反应,从而防止压模变形。
2.根据权利要求1所述的压模保护层,其特征在于所述抗磨损元件包括熔点不高于注入温度的金属。
3.根据权利要求1所述的压模保护层,其特征在于所述注入温度为370℃。
4.一种压模保护层(111、112、114、115),设置在压模(3)的整个表面上,压模(3)的所述表面面对着用于从在注入温度下注入模具的树脂材料模制光盘的模具(2,10)中的第一模具(2),所述压模保护层介于第一模具和安置在第一模具上的压模之间,以便在光盘上形成代表记录信息的凹坑;
所述压模保护层包括抗磨损元件(112、114),所述抗磨损元件在不高于所述注入温度的温度下会发生熔化,使所述抗磨损元件吸收压模沿直径方向相对所述第一模具的伸长和收缩所产生的力,从而在模制所述光盘时防止压模变形。
5.根据权利要求4所述的压模保护层,其特征在于,在所述抗磨损元件(112)的沿抗磨损元件的厚度方向与第一模具和压模接触的每个相对表面上配置了阻止反应材料(113),防止抗磨损元件与压模之间以及抗磨损元件与第一模具之间发生化学反应,从而防止压模变形。
6.根据权利要求5所述的压模保护层,其特征在于所述注入温度为370℃。
7.根据权利要求5所述的压模保护层,其特征在于所述阻止反应材料是一种包含碳、硼和氮中的至少一种的化合物。
8.一种光盘模制装置,包括:
模制光盘的第一模具(2)和第二模具(10);
装在所述第一模具(2)上的压模(3),用于在光盘上形成代表记录信息的凹坑;以及
设置在压模的整个表面上的压模保护层(111、112、114、115),所述的压模表面面对着第一模具,所述压模保护层介于第一模具和压模之间,并且所述压模保护层制成用来吸收由于压模沿直径方向相对第一模具伸长和缩短而产生的力,从而防止压模在模制光盘的情况下变形;
其中,所述压模保护层包括金属组成的抗磨损元件(112、114),在所述抗磨损元件(112)的沿抗磨损元件的厚度方向分别与第一模具和压模接触的每个相对表面上配置了阻止反应材料(113),防止抗磨损元件与压模之间以及抗磨损元件与第一模具之间发生化学反应,从而防止压模变形。
9.根据权利要求8所述的光盘模制装置,其特征在于所述抗磨损元件的熔点不高于把树脂材料注入模具模制光盘时的注入温度。
10.根据权利要求8所述的光盘模制装置,其特征在于所述阻止反应材料是包含碳、硼和氮中的至少一种的化合物。
11.根据权利要求10所述的光盘模制装置,其特征在于所述抗磨损元件的熔点不高于把树脂材料注入模具模制光盘时的注入温度。
12.一种光盘模制方法,包括:
向模具注入形成光盘的树脂材料以便模制光盘,所述模具在模具中的第一模具(2)和装在第一模具上的压模(3)之间具有压模保护层(111、112、114、115),以便在光盘上形成代表记录信息的凹坑;以及
当树脂注入时,压模保护层吸收由于压模伸长和缩短而产生的沿压模直径方向的力,从而防止压模变形;
所述压模保护层在树脂材料注入模具模制光盘时,能够在不高于树脂材料注入温度的温度下发生物理特性变化,从而吸收压模的伸长和收缩所产生的沿压模直径方向的力,和防止压模变形。
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