[发明专利]印刷电路板上的集成电路散热方法及其装置

说明书

本发明涉及一种印刷电路板上的集成电路散热方法及其装置，更确切地说，特别是指一种具有强化结构性、散热性、实用性以及可以延长使用寿命的印刷电路板上的集成电路散热方法及其装置。

现在电脑网络中使用的集线器(HUB)，其材质不外乎选用铁或塑料。从实际使用状况看，目前的铁质集线器的散热性很差，通常必须在每一个集成电路上方定位设置有散热片，将该集成电路IC产生的高温先行传导至散热片，藉以保护集成电路的使用寿命以及电气特性(例如温度升高会导致缩短IC的使用寿命以及射频干扰、传输信号等因素的考虑)之后，这些高温热能也将逐渐散布在集线器的内部空间处，然后通过位于集线器一侧的风扇抽吸高温热能并且排出于外界。由上述所知，现在使用的集线器理论上必须配置散热片及风扇，藉此强化散热，从而维持较佳的电气特性以及延长集成电路的使用寿命；然而实际上，高温热能是不能经由只作局部抽吸的风扇排出而依然滞留在内部空间，致使内部空间的温度仍然高达70℃或80℃以上，不能达到配置上述构件的设计要求。如用塑料制成的集线器而言，其散热性更差，所以类似温度升高而导致缩短集成电路使用寿命以及射频干扰等影响更加明显。总之，这些都是目前使用的集线器必需尽快改善的重大缺陷。

本发明的目的是提供一种利用较佳散热体材料并且增加散热面积而可通过直接接触传导将集成电路产生的高温迅速散热于外界的印刷电路板上的集成电路散热方法。

本发明的另一目的是提供一种可模块化以便组装快速方便的印刷电路板上的集成电路散热装置。

本发明的又一目的是提供一种具有强化结构性、散热性、实用性以及可以延长使用寿命的印刷电路板上的集成电路散热方法及其装置。

本发明的印刷电路板上的集成电路散热方法是这样实现的：所述的印刷电路板被定位置放在一个电子设备内部，且可藉其电源端导通电源使用，而在使用状态中的集成电路会产生适当的高温，必需随时散热，其特征在于：该散热方法包括有下列步骤：(1)利用一个散热性优良且具有可塑性的散热体的底部直接触压在集成电路的上方；(2)将集成电路所产生的高温热能利用直接接触的传导方式至散热体上；(3)将散热体定位固装在电子设备的外壳体上，使得印刷电路板上的集成电路与散热体与外壳体相互间依序形成直接接触的传散热方式；(4)将散热体以及在外壳体内部形成的高温热能经由接触传导方式直接传导至散热性能优良且散热面积更大的外壳体并散热于外界。

本发明的印刷电路板上的集成电路散热装置是这样实现的：所述的印刷电路板被定位置放在一个电子设备内部，且可藉其电源端导通电源使用，而在使用状态中的集成电路会产生适当的高温，必需随时散热，其特征在于：该散热装置包括有壳体、印刷电路板和散热体，其中印刷电路板被定位置放在电子设备内部且可藉其电源端导通电源使用，其中壳体是由散热性优良且具有可塑性的材质所制成而具有基本呈封闭状的内部空间，其内缘面可供定位置放其他构件，外缘面则直接接触于外界而利于散热，该壳体的左右两侧面可依需要而开设适当数目的散热孔；其中印刷电路板定位置放在壳体内缘面而包含有集成电路，其可藉电源端导通电源使用，而在使用状态中的集成电路会产生一个适当的高温必需随时散热，并且该所述的部分高温热能是呈局部散布在壳体内部而能通过散热孔散热；其中散热体是用散热性能优良，且具有可塑性的材质所制成而可定位置放在壳体内部空间，其顶端结合在壳体内缘面近顶端处，底端则直接触压在集成电路上，从而使滞留在集成电路的高温热能可依序经由散热体以及壳体而散热于外界。

其中散热体与集成电路以呈面接触的直接接触热传导为最佳。

其中散热体也可直接一体成型在壳体的内缘面上。

其中散热体的材质可为铝金属。

其中壳体的材质可为铝金属。

其中所述的壳体包含有：上盖体，为大致上呈弧状设计的折板体，其两侧端形成有呈相互对称的定位滑槽组，印刷电路板两侧即可定位套置在其中一组定位滑槽，散热体顶端则结合在上盖体内缘面；下盖体，为大致上呈平面式的折板体而可被定位套置在另一组定位滑槽；左侧盖，其可定位结合在上盖体左侧，其侧面形成具有辅助散热作用的散热孔；右侧盖，其可定位结合在上盖体右侧，其侧面同样形成具有辅助散热作用的散热孔。

其中散热体大致上为一个与集成电路呈面接触的折板体，其底端处形成平面状的触压面。

其中上盖体在邻近前侧处可形成有线性分布的显示灯窗口，并且该显示灯窗口上粘贴有对应孔的名板。

其中上盖体与左右侧盖的邻接处可分别设置有呈对应的连接孔，以供固接元件可配合锁固于该连接孔而强化相互间的接合。