[实用新型]中央处理单元散热装置的改良

说明书

本实用新型涉及通风技术中的一种散热装置。

中央处理单元(Central processing Unit)也就是人们通常称之为CPU的电脑的心脏，而在信息处理中，由于其速度甚快，故常产生热能，因此，在每部电脑中，均具有CPU的散热装置，以避免因高热而损机。

机已知的CPU散热装置，如图1及图2所示，在主机体内的CPU插座A是位于电路板B的上方，而其上方则为CPU，C所嵌插，上方则再加置一散热片D，且顶面上锁合一散热风扇E，因此，当起动散热风扇E时，则可使CPU的热气为上吸至散热片D上，并经由散热片D的四周逸走，这种方式在CPU的持续运作下，由于各元件间均为紧贴，热气只可从散热片D的周缘带走，因此，形成如图2所示的热气在CPU上方附近低回。因此，CPU成为整部电脑温度最高之处。

随着CPU朝更大及更快方向发展，故耗电量也由以往的1-3W而增至8-15W，可见的是，它发出的温度势必更高，若无更好的散热，势将成为电脑提高效能上的障碍。

本实用新型的目的在于提出一种主要包含一风扇，CPU插座、CPU和散热片所组成的中央处理单元散热装置的改良，它可以使中央处理单元得到有效地散热，从而解决了现有技术所存在的问题。

本实用新型所采用的技术方案在于，它包括有一中央处理单元(CPU)及一CPU插座，一送风扇和一散热片所组成。其中，CPU嵌插于CPU插座上，所说的插座，在其中央的孔端外侧，突设有若干的座突，作为CPU嵌插的止挡以形成间隙，其间具有一微小的尺寸供热气呈水平方向向四方逸出；而风扇是在CPU插座的下方具有透气孔的壳体上，而散热片则连接于CPU的上方，以供送风扇自透气孔抽取壳体外的空气而经由CPU插座的座孔上吹。本实用新型可以有效地解决CPU的散热，这对电脑的发展将起重要的作用。

图1为已有技术的CPU散热装置的分解图。

图2为图1的断面示意图。

图3为本实用新型实施例的立体分解图。

图4为本实用新型实施例的断面示意图。

图5为本实用新型另一实施例的断面示意图。

现在结合上述各附图来进一步说明本实用新型的较佳具体实施例，本实用新型由一送风扇1，一CPU插座2，一CPU3及一散热片4所组合而成。

其中，送风扇1是已有技术，其特征则是装设在壳体附近的具有透气孔H处，以便可自该透气孔H抽吸机体外的空气进而往上送风，如图3所示。

CPU插座2是固设在电路板上，而中央的座孔21则对应于送风扇1，使其上送的空气得通过该座孔21而上吹，而该座孔21的端角外侧，则突设若干的座突22，且其高度以不高于2mm为佳。

CPU3则是已有技术，它具有若干的针脚供嵌插于CPU插座2，但由于座突22的止挡，于是，它在与CPU插座2嵌插后，不致完全密合，而留有座突22高度的缝隙。

散热片4，它是导热性良好金属片，它可将CPU3上方的热量传导至其表面而散热。

请再参阅图4，本实用新型在组装时，该外框部份则为电脑壳体，而送风扇1是设于壳体底部，并可自透气孔H处吸入外界的空气，另CPU插座2则是连结于电路板，且其中央的座孔21是对应于送风扇1，同时，CPU3嵌插于CPU插座2上，并因座突22关系，而使其与CPU插座2时，形成一间隙G，而散热片4则是密贴于CPU3的顶面上。

因此，当动作时，送风扇1的不断送风，并经座孔21而后经由间隙G向四方及上方逸出，且利用散热片4的顶部散热，因此，热气即可流动于整个机体内，而不致徘徊或滞留于CPU附近，于是，可得到有效的散热，经实验证明，本实用新型实施例与已有技术之间的比较，温差可达20℃，可谓功效卓著。

如图5所示，事实上，当CPU插座2中央的座孔21的尺寸对应于送风扇1时，则可直接将送风扇1套合其内，而送风扇1的上方，往外延伸扇突11，如此，可使它跨置于CPU插座2的座孔21外缘，且可利用该扇突11为CPU3嵌插时的止挡，并形成间隙，如此，也可达到相同的效果。

所以，经由本实用新型的实施，它可有效解决长年来CPU散热的问题，这对电脑的升级来说，至为重要，实为此类物品的一大突破。