[发明专利]用于防止后囊浑浊化的器具

说明书

技术领域

本发明涉及一种方法，其能防止发生后囊浑浊化(PCO)现象，即囊外摘出白内障晶状体之后的白内障再生现象。更具体地讲，本发明涉及一种通过施加能量摧毁眼的晶状体囊内表面上的残余晶状体上皮细胞而防止后囊浑浊化发生的方法。本发明还涉及一种根据本发明的方法将能量传输至眼的晶状体囊中的残余晶状体上皮细胞上的器具。

白内障摘出手术是美国和世界上最普通的手术之一。白内障晶状体位于一个晶状体囊中，而晶状体囊则位于眼的后腔中。为了进入白内障晶状体，要在眼的边缘开一个切口以便将一个手术器具伸入眼的前腔。在囊外白内障摘出手术中，需要进行一个囊切割(capsularhexis)处理过程，即用一个手术切割器具切除晶状体囊的内膜上邻近于虹膜的一部分，以提供从前腔直接进入白内障晶状体的通路。接着，通过各种现有方法取出晶状体，这些方法包括晶状体乳化法，该方法需要将超声波能量施加到晶状体上以将晶状体分裂成可以从晶状体囊吸出的碎块。晶状体囊上除了为了获得进入白内障晶状体的通道而切除的那部分外，在囊外白内障摘出手术中晶状体囊基本上保持完整。在去除了内障晶状体后，通常要向晶状体囊中移植人造眼内晶状体，以模仿原始晶状体的折射功能。

虽然白内障晶状体的去除以及眼内晶状体的移植可以使大多数白内障患者显著受益，但据估计有高达百分之五十(50％)的患者会在手术后五年内产生后囊浑浊化现象，即白内障再生现象。后囊浑浊化是由于细胞和纤维沉积在眼内晶状体和后囊膜上而引起的，这样会阻碍光线通过眼内晶状体并影响患者的视力。这些细胞沉积有两个来源：(1)手术后的残余晶状体上皮细胞；以及(2)炎性细胞和蛋白质沉积物在眼内晶状体上的积累。在这两个根源中，迄今为止引起后囊浑浊化的主要因素是残余晶状体上皮细胞在后囊膜上的增殖与迁移。

眼科医生清楚这些由残余晶状体上皮细胞引起的的问题，因此一般会在人造眼内晶状体移植之前极其小心地试图去除所有残余晶状体上皮细胞。然而，尽管作了这些努力，通常也会有相当数量的上皮细胞留在晶状体囊的内表面上，这是因为这些细胞难以确认而且由于它们在晶状体囊的内表面上的位置限制而经常难以触及。

对后囊浑浊化的最普通的处理方法需要将激光能量施加到晶状体囊后膜上，以摧毁分布在后膜上的晶状体上皮细胞。然而施加到晶状体囊后膜上的激光能量通常是穿过移植的人造眼内晶状体，因此可能会损坏眼内晶状体的光学和/或结构特性。向晶状体囊后膜施加激光能量通常还会导致晶状体囊局部被破坏以及残余上皮细胞在晶状体囊上扩散。晶状体囊局部的破坏会使玻璃体有曝光的危险，从而可能导致眼的严重的不可弥补的损坏。此外，一部分晶状体囊的破坏还使晶状体囊产生收缩的危险，从而可能导致眼内晶状体光学特性受损。在某些情况下，被破坏的后囊组织可以再生，例如，因纤维素凝结导致，这样会使后囊浑浊化有重新发生的可能性。因此，应防止后囊浑浊化的发生而不是试图对它进行处理。

近年中有很多防止后囊浑浊化发生的方法被提出。在这些方法中，有许多方法需要向晶状体囊的内表面上施加化学药品以摧毁残余晶状体上皮细胞。然而这些方法中没有一种被证明能够特别成功地防止后囊浑浊化发生，因为极难在摧毁残余晶状体上皮细胞的同时又不损坏眼的其他细胞，包括可能损坏角膜内皮细胞。因此，防止后囊浑浊化发生的关键是选择性地摧毁残余晶状体上皮细胞。

发明概述

本发明的方法涉及在囊外白内障摘出手术之后通过施加能量以摧毁眼的晶状体囊内表面上的残余晶状体上皮细胞而防止后囊浑浊化发生的方法。在本发明的方法的一个实施例中，在囊外白内障摘出手术之后，一个能以控制方向的方式发出能量的手术探头插入眼中，以使探头的远端部分位于晶状体囊的前膜前面。接着，能量被导向探头，以使能量沿着预定方向从探头中发出并通过晶状体囊的前膜，以摧毁位于眼的晶状体囊内表面上的残余晶状体上皮细胞。该手术探头可以移动以确保能量被传输到晶状体囊的几乎所有部分上，从而尽可能多地摧毁残余晶状体上皮细胞。当医生通过从探头施加能量而达到了摧毁所需的残余晶状体上皮细胞的目标之后，手术探头被关闭并从眼中撤出。本发明的这个实施例既可以用在囊外白内障摘出手术之前，也可以用在该手术之后。

本发明的器具涉及一种手术探头，该探头的形状适于插入眼中，以使探头的一个远端部分位于虹膜与晶状体囊之间。探头中包含一个导电体，该导电体的形状适于向外传输能量。探头中还包含一个不导电罩，其上形成了一个开孔，该开孔可以使得导电体中的能量能以控制方向的形式从探头向外发出。探头中还包含一个电气连接件，以将导电体连接到电能源。