[发明专利]一种高压水雾化银粉的制造方法

说明书

本发明涉及一种高压水雾化银粉的制造方法，特别是一种用于粉末冶金法生产银基触头材料的高压水雾化银粉的制造方法。

雾化制粉是制取预合金粉末的最佳工艺，广泛用于铁粉、铝粉、铜粉等金属或合金粉末的生产。现用于银基触头材料的银合金粉末，如银镉合金粉末、银锡合金粉末等也已开始采用雾化制粉工艺。但采用现有的雾化工艺生产的银粉因杂质、粒度和颗粒表面缺陷等问题无法用于制造触头材料。目前粉末冶金法制造银基触头材料，如银镍、银石墨、银钨、银碳化钨等触头材料所用的纯银粉末是用化学法或电解法生产。这两种方法生产的银粉成本高而且污染环境。

本发明的目的是提供一种高压水雾化银粉的新的制造方法，采用此种方法制造的银粉可按粉末冶金法常规工艺制成性能符合要求的银基触头材料，而且此种方法制造银粉生产周期短，成本低，不污染环境。

本发明提供的高压水雾化银粉的制造方法如下：采用蒸馏水或经过处理的纯水作为雾化介质，调节喷嘴间隙和角度形成大于50MPa的高压水射流，冲击熔融的纯银液流，使其雾化成形状不规则的、粒度小于40μm的银粉。所得银粉经酸洗去除杂质的表面净化，再经机械破碎和热处理，即可和其它金属材料粉末，如镍粉、石墨粉、钨粉或碳化钨粉混合，按常规工艺成型-烧结-挤压-轧制或拉拔，或者压制-烧结-复压-复烧制成银镍、银石墨、银钨或银碳化钨等触头材料。

本发明的优点是：1.高压雾化所得银粉细度高，压缩性好；2.采用蒸馏水或经过处理的纯水为雾化介质并经多道制粉处理使银粉纯度可以达到99.9％；3.通过调节喷嘴可控制银粉颗粒形态，且银粉经表面处理，易于均匀混粉；4.生产周期短，成本低，不污染环境。

以下结合附图详细说明本发明的实施例。

图1为本实施例高压水雾化银粉的制取装置示意图。

图2为本实施例制取的AgNi10线材横向断面金相图。

图3为本实施例制取的AgNi10线材纵向断面金相图。

本发明的最佳实施例如图1所示。水箱(1)中存放蒸馏水或经过处理的纯水。高压水泵(3)经过滤器(2)将水压入喷嘴系统，从喷嘴(7)喷出压力为50～70MPa的高压水射流(8)。原料银于中频感应熔炼炉(4)中加热熔融过热至1100～1300℃，注入保温漏包(5)形成银液流(6)。银液流(6)在从喷嘴(7)喷出的高压水射流(8)的冲击下，在雾化容器(9)中雾化成银粉。通过调节喷嘴的间隙和角度，调节水射流的压力、速度及方向，从而控制雾化银粉的颗粒形态和大小。取粉器(10)收集的银粉过筛，其中粒度小于40μm的占80％。过筛后的银粉用20％或以下的硫酸清洗，去除杂质，进行表面净化处理。净化后的银粉采用强化球磨再次进行机械破碎，使粉末无结块和进一步细化，并改变粉末颗粒的形状，提高银粉的流动性。然后再对银粉进行退火热处理，在气体保护下加热至600～700℃，保温1～3小时，逐步冷却。使银粉再次净化，同时消除粉末颗粒的内应力和硬化的表面。所得银粉和镍粉按比例均匀混合，之后按常规工艺成型-烧结-挤压-拉拔，制成AgNi10线材。图2为本实施例所得AgNi10线材的横向断面放大200倍金相图，图3为AgNi10线材纵向断面放大200倍金相图。本实施例所制AgNi10线材和化学法银粉制得的AgNi10线材的性能对比见下表。

抗拉强度(MPa)延伸率(100cm％)电阻率(μΩ·cm)本实施例所制AgNi10线材    370  2.5～3.5    ＜2化学法银粉所制AgNi10线材    350  2.0～2.5    ＜2