[发明专利]热转印打印头

说明书

技术领域

本发明涉及一种热转印打印头，特别涉及热转印打印头基板的一种结构。

背景技术

热转印打印头广泛用于诸如传真机之类的办公设备的打印机、售票机的打印机和标签打印机中。众所周知，热转印打印头有选择地给诸如热敏纸或传热墨带的打印媒质供热，形成所要求的图象信息。

通常，热转印打印头按其形成例如加热电阻体和电极导电层的方法主要分为薄膜型热转印打印头和厚膜型热转印打印头。薄膜型热转印打印头中的加热电阻体和电极导电层是用例如溅射法在基板或玻璃上光层上制成薄膜形式的，厚膜型热转印打印头中则至少其加热电阻体是用诸如丝网印刷和烧结法之类的工序制成厚膜形式的。本发明既适用于薄膜型也适用于厚膜型热转印打印头。

为便于说明起见，图14中示出了现有技术一般厚膜型热转印打印头的结构。图中所示的热转印打印头有一个例如陶瓷材料制成的打印头基板21。打印头基板21的正面形成有玻璃上光层22，作为蓄热层用。上光层22的表面形成有线性加热电阻体23，呈厚膜的形式。此外，上光层22表面还形成具有梳状齿的公共电极模型24，与加热电阻体23电连接；多个分立的电极25，与同一个加热电阻体23电连接；公共电极模型24的梳状齿将线性加热电阻体23分成多个发热点。

此外，上光层22的表面还形成有多个驱动用的IC(集成电路)26供电给加热电阻体23，各驱动用的IC26经连接线27与分立电极25预定部分连接，与上光层22上形成的电路图形(图中未示出)的预定部分连接。驱动用的IC26连同连接线27用树脂保护体封装起来。

工作时，在公共电极模型24保持在预定电位的情况下，加热电阻体23的加热点有选择地受驱动，于是有选择地通过分立电极25传送来自驱动用的IC的电流，从而产生热量。这样。支撑在压印盘29上的打印媒质(例如热敏纸)上就形成预定的图象。

在结构如上所述的热转印打印头的情况下，加热电阻体23最好尽量靠近打印头基板21的纵向边缘形成。这是因为加热电阻体23毗邻打印头基板21的纵向边缘形成时有这样的好处：不仅避免打印媒质30与树脂保护体28相互干扰，而且还可以通过将打印头基板21与压印盘29成一定角度固定提高配置的自由度和打印的质量。

然而，若加热电阻体23毗邻打印头基板21的纵向边缘配置，形成公共电极模型24的空间就相应地减小了，从而确保不了产生热量所需要的电流容量(电流通路)。这样，公共电极模型24的电阻就成问题，使各加热点之间产生的热量因加热电阻器23纵向上的电压降而变得无规则，从而降低打印的质量。尤其是近来广为应用的彩色印刷的情况，确保大的电流容量非常重要，因为进行所谓实地印刷时经常需要同时加热全部加热点。

为满足上述要求，可能的作法是加大打印头基板21宽度以提供能形成加热电阻体23和热基板21纵向边缘之间具有足够电流容量的公其电极模型的空间。然而，这种解决办法可能会增加打印头基板21的体积，这与通常要求减小热转印打印头体积的要求背道而驰。

发明概述

因此，本发明的目的是提供一种热转印打印头，这种打印头不仅能满足减小体积的要求，而且通过确保足够的电流容量、甚至在如彩色印刷的场合、经常进行实地印刷的情况下也能避免打印出来的图象质量下降。

为实现上述目的，本发明提供的热转印打印头包括：一个绝缘打印头基板，有一个正面、一个反面、第一纵向缘面和第二纵向缘面；加热点阵列，在打印头基板正面沿第一纵向缘面形成；一个公共电极模型，在打印头基板毗邻第一纵向缘面的正面上与加热点阵列电连接；多个分立电极，在打印头基板正面偏离公共电极模型延伸，各分立电极模型与相应的加热点电连接；和驱动器件，供有选择地驱动加热点，以产生热量；其中公共电极模型与覆盖着打印头的至少第一纵向缘面的辅助电极层电连接。

在上述结构的情况下，与公共电极模型电连接的辅助电极层起扩大电流通路的作用，从而减小了电阻。这样，即使进行同时加热各加热点的实地打印，在打印头基板纵向上也几乎不出现任何电压降，从而不会降低打印出来的图象的质量。除此之外，由于辅助电极层是利用打印头基板的第一纵向缘面形成的，因而无需扩大打印头基板的宽度来形成辅助电极层，从而可以同时满足小型化热转印打印头的要求。

可以形成辅助电极层，覆盖打印头基板反面或覆盖打印头基板反面和第二纵向缘面。这种方案可以进一步扩大电流通路。