[发明专利]用于表面贴装的热敏电阻器

说明书

本发明涉及用于表面贴装的电子装置和用于这类设备的表面贴装器件，更具体地讲，一方面，本发明涉及诸如控制电流的热敏电阻器之类的适于表面贴装的电子装置，另一方面，本发明涉及用于这类电子装置的表面贴装器件，该器件在其上下表面上具有一对电极。

例如，图12中所示的正温度系数(PTC)热敏电阻元件可视为平面陶瓷电子元件的一个例子，在此元件的下和上表面上具有一对欧姆性电极101a和101b。此PTC元件可以是厚3mm和直径6-10mm的圆片。将这种元件安装至印刷电路板的现有方法是在欧姆性电极101a和101b上设置连接电极(例如银电极)，将引线安装至这些连接电极上，从而通过这些引线将此元件安装至电路板上。但是为提供更紧凑的装置，这类元件现在是直接安装至电路板上。

为此，可提供如图12中所示的带连接电极104a和104b的印刷电路板104，在元件101安置于此电路板上之前，可在电路板电极104a上涂敷糊状焊料103，在其下表面上的欧姆性电极101a通过回流焊而连至连接电极104a。随后，导电引线105的一端焊连至在此元件101上表面上的另一电极101b，引线105的另一端焊连至另一连接电极104b。在图12中，数字106表示用于连接引线105的焊料。

这类现有的表面贴装元件存在许多问题。首先，这种安装需要两种焊接，即，将元件101连至电路板104的回流焊和将引线105连至电路板104和元件101的焊接。这种安装过程很费时间。第二，由于实际上不可能同时实现元件101的两主表面上的电极101a和101b的焊接，由下表面电极101a的首次焊接产生的热量会对上表面电极101b的焊接产生不利影响。如果焊接顺序反向，这种情况将不能改变，因为在后焊接的电极的焊接特性要受到不利的影响。第三，因为对热量敏感的陶瓷元件101要受到两次加热，有可能因为热应力而产生微裂。第四，由于元件101工作时产生热量，所产生的热量会直接传送至电路板104并通过它传至可能装于其上的其它电子元件，而对它们的特性产生不利影响。

因此，本发明的一个目的是要提供一种适于表面贴装的热敏电阻器，它具有一个包含在一壳体内的热发射热敏电阻元件。

采用体现本发明的用于表面安装的热敏电阻器可实现上述和其他目的，该热敏电阻器的特征在于包括第一导电接头部件，具有顶部开口的壳体，在其相对主表面上具有电极的平面热敏电阻元件，以及第二导电接头部件，第二导电接头部件的一端具有连接至壳体顶部的平面状盖部分。第一接头部件的一端置于壳体内且位于壳体底表面上方。第一和第二接头部件的另一端置于壳体的底表面上。

第一接头部件在从壳体的底部件抬起的位置上具有一个接触点部分，在其上固定有热敏电阻元件。第一和第二接头部件可以弯曲，以使其低端位于壳体的底部件的下表面上。壳体的顶部可形成有一个内顶缘部分和一个外顶缘部分，内顶缘部分位于内部并低于外顶缘部分，平面状盖部分的边缘部分设置于内顶缘部分上，外顶缘部分弯曲跨过平面状盖部分的边缘部分，以将之固定于壳体上。或者，壳体的顶缘部分设向上的突台，平面状盖部分具有贯通形成的通孔，贯通孔与这些突台对应，以便突台可以插入通孔中，平面状盖部分可因此固定至壳体上。

第一接头部件由可弯曲180°的弹性材料构成，在其一端具有与热敏电阻元件相接的接触点部分。

体现本发明的，用于其上下主表面上形成有上表面电极和下表面电极的电子元件的表面贴装部件，其进一步的特征在于包括：一个电绝缘壳体，它具有容纳元件的内部空间；第一导电部件，它部分地嵌置于绝缘壳体中，以及第二导电部件。第一导电部件包括第一压连接部分和第一连接部分，该第一压连接部分用于抵压位于壳体底部件上的电子元件的下表面电极，第一连接部分位于壳体的底表面上。第二导电部件包括第二压连接部分和第二连接部分，第二压连接部分固定至壳体的顶部，用以抵压电子元件的上表面电极，第二连接部分沿壳体的一个侧表面延伸并到达壳体的底表面。第一压连接部分可设有一个或多个抵压下表面电极的凸头。壳体在其相对的侧表面上可设锁合机构，第二导电部件带有用于从上面封盖的平面部分和垂直延伸部分，垂直延伸部分封盖其侧壁并与这些锁合机构相配合，以便牢固地安装至壳体上。第二导电部件可由弹性材料构成，第二压连接部分从平面部分大致弯曲180°。壳体还可包括用于防止平面部分相对于其本身移动的装置。

构成此说明书的一部分的附图展示了本发明的实施例，并与文字说明一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是体现本发明的用于表面贴装的热敏电阻器的剖视图；