[实用新型]电脑用连接器端子无效
| 申请号: | 93223596.4 | 申请日: | 1993-09-10 |
| 公开(公告)号: | CN2167400Y | 公开(公告)日: | 1994-06-01 |
| 发明(设计)人: | 汤文鋆 | 申请(专利权)人: | 汤文鋆 |
| 主分类号: | G06F1/00 | 分类号: | G06F1/00;H01R9/00 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 徐娴 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电脑 连接器 端子 | ||
本实用新型涉及一种电脑用连接器端子,特别是一种接线段能容纳多条导线的端子,并且可割破导线绝缘层,直接导通线芯与端子、适用于串、并联式连接器。
一般电脑用连接器按传输讯号方式分为串联式、并联式;电脑用连接器若按接线方式区分,可分为焊线型、压排线型、夹线型,彼此间互有优劣差异。
如图1、图2所示,其为习用焊线型母端子的立体图及习用焊线型端子焊接导线的立体图。习用焊线型端子其中一端为接触段,另外一端为接线段,而两者之间为一插卡段,以插设结合塑料基座,端子的接线段断面呈一半圆状,将导线端露出的线芯插置入端子接线段,再采用锡焊接固定,而焊锡方式易产生污染,并且增加信号阻抗,导通率不良,不符合现今国际规定。 如图3,习用夹线型端子的立体图;图4,习用夹线型端子的组合立体图。习用夹线型端子一端为接触段,另外一端为接线段,而两者之间为一插卡段。端子的接线段呈“U”型,供导线端与其线芯置入,再采用夹线方式固定,最后将端子插卡入塑料基座,但因各端子皆必须夹合导线,方可进行组装,以致组装效率不高,而成本也较高。
如图5所示,习用压排线型端子的立体图及第图6,习用压排线型端子组合的立体图。习用压排线型端子中一端为接触段,另外一端为接线段,而两者之间为一插卡段。端子的接线段形成分叉端,具有切槽,藉压线条将排线各自压入端子的切槽,则导线绝缘层被刺破,使线芯导通端子,避免焊锡方式的缺欠。但压排线方式必须额外加装固定一压线条以防止线脱落,而且压排线仅适用一对一方式,即一条导线配合一个端子,无法使数条导线共用一端子,以致减小使用范围。
本实用新型的目的,在于提供一种电脑用连接器端子,其适用于串联式、并联式连接器的端子,端子的接线段能容纳多条导线压入固定,并且能割破导线绝缘层,直接导通线芯与端子,除了一条导线配合一端子之外,亦能使数条导线共用一端子,扩大适用范围,避免焊锡方式造成污染问题与增加信号阻抗,以满足国际规格要求。
为达到上述目的,本实用新型所采用的技术手段如下,该电脑用连接器端子,其为金属片冲制成的端子,端子呈长状体,其一端为接触段,另一端为接线段,而两者之间为一插卡段,其特征在于:接线段形成一道往下延伸的长槽状轴向切口,供导线压入割破,以触抵线芯,该端子接线段呈一具有四周壁面的中空长形体,接线段一壁面形成往下延伸的轴向卡沟,在轴向卡沟下半段直接往两侧扩大制成卡合缺口,接线段另一相对壁面呈长槽状轴向切口,轴向卡沟的宽度大于轴向切口,导线压入轴向卡沟及轴向切口,固定于卡合缺口中。
所述端子接线段的轴向卡沟下段可制成两个或两个以上的卡合缺口,卡合缺口彼此相通。
所述端子接线段的卡合缺口可呈一上宽下窄的倒三角形。
本实用新型的效果:本电脑连接器端子可避免焊锡产生的污染及避免接线阻抗增加,采用直接导通,免用压线塑料条,不必逐一夹合导线,且只须简易工具,不须焊线及夹线设备,彻底解决习用焊线式、夹线式、压线条式等所产生的问题,实用性强。
结合实施例并配合附图详述如下:
附图简单说明:
图1:习用焊线型母端子的立体图。
图2:习用焊线型端子焊接导线的立体图。
图3:习用夹线型端子的立体图。
图4:习用夹线型端子的组合立体图。
图5:习用压排线型端子的立体图。
图6:习用压排线型端子组合立体图。
图7:本实用新型实施例串联式公端子的立体示意图。
图8:本实用新型实施例串联式端子组合立体图。
图9:本实用新型实施例端子压入导线的示意图。
图10:本实用新型实施例端子切口割破导线绝缘层的示意图。
图11:本实用新型实施例端子压入导线的立体示意图。
图12:本实用新型实施例串联式母端子的立体图。
图13:本实用新型实施例并联式端子的立体图。
如图7所示,本实用新型实施例串联式公端子的立体外观示意图,本电脑用连接器端子,主要针对串联式(SERIAL)、并联式(PARALLEL)连接器所使用的端子。本实施例端子1采用金属薄片,经冲模工具冲制成端子排,当端子1与连接器组合时,可将其边料11予以折断去除。
端子1呈一中空长状体,端子1一端为接触段2,另外一端为接线段3,而两者之间为一插卡段4,将端子1插进连接器的塑料基座6,藉插卡段4确实挤固结合,端子1的接触段2、插卡段4与习用串联式公端子相同,亦不是本实用新型的特征,因此不予详细阐述。
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