[发明专利]低未焊透率焊接方法

权利要求书

1、用焊料涂布基板或焊接至少两块基板的方法，该方法包括：提供一定量的熔融焊料，并在最多含约10%(体积)氧的稀释气体气氛下，使基板与所述焊料接触，所述焊料含有约0.0001～1%至少一种选自下列物质的物质：磷、钙、银、铋、铜、金、汞、钡、锂、钠、碲、钾、铷、铯以及铝和锑的混合物，或者铝或锑及锌和/或镉的混合物。

2、权利要求1的方法，其中所述气氛含约0.1～3%的氧。

3、权利要求1的方法，其中所述焊料含约0.001～0.1%的所述物质。

4、权利要求1的方法，其中所述焊料含约0.002～0.01%的所述物质。

5、权利要求1的方法，该方法还包括：在基板接触熔融焊料前，先接触焊剂。

6、权利要求1的方法，其中所述熔融焊料为焊波形式，所述方法还包括：使基板脱离所述焊波。

7、权利要求1的方法，其中所述提供一定量的含所述物质的熔融焊料的步骤包括：提供一定量的熔融焊料，并在使基板与熔融焊料接触之前，先与含所说物质的焊剂或焊剂载体接触。

8、权利要求1的方法，其中所述气氛包括至少一种选自下列气体的气体：氮、氩、二氧化碳、氦、氢、水蒸汽、甲酸及己二酸。

9、权利要求1的方法，其中使基板与所述熔融焊料接触的步骤包括：使所述基板与固态或膏状焊料接触，加热所述基板和所述固态或膏状焊料，直到所述固态或膏状焊料熔融。