[发明专利]用农业废弃物生产微孔坯体砖

说明书

本发明涉及一种建筑烧结砖。

普通粘土实心砖由于保温性能差并且生产时所消耗的能耗大而逐步被粘土空心砖所取代。粘土多孔砖具有一定的节能效果，但现有多孔砖距规定的节能标准、即较粘土实心砖节能30%（要求49cm墙传热系数为0.37W/m²·K）还有很大距离，为了解决这一问题，人们做了多种努力，一种方法是增加孔洞率，但受力紧性能要求和生产条件限制，所能降低的导热系数是有一定限度，另一种方法是使坯体形成微孔结构，将低坯体的导热系数，从而有效地降低多孔砖的导热系数，为实现微孔坯体结构就需要在原料中掺入成孔材料，经焙烧后成孔材料燃烬，坯体形成微孔结构，这样便可降低坯体的导热系数，这技术的关健问题是微孔结构必须合理，否则体的强度会大幅度降低，影响工程质量和建筑物的使用寿命。国外应用这一技术的一般作法是利用塑料小球作为成孔材料，由于塑料小球的成本过高，这一技术方案在我国不能推广应用。另有一项申请号为“85106457”，名称为“蒸压粉煤灰微孔承重砌块及其制造方法”的专利申请，涉及一种建筑墙体砌块及其制造方法的改进，这种砌块属于水热合成的，以水化硅酸钙为主要的加气混凝土，它只能作为5到6层楼承重砌块，不但应用范围窄，制作工艺也较复杂、成本也高。

本发明的任务是：设计一种利用农业废弃物（如亚麻果壳、稻壳等）作为成孔材料，掺入粘土中，经焙烧后成孔材料燃烬，坯体形成微孔结构，使坯体的导热系数降低20%左右。

本发明的任务是以如下方式实现的：微孔空心砖的坯料的各种原料的重量百分比为粘土70%、炉渣22～26%、（干燥后粉碎、颗粒细度小于1.00mm的农业废弃物）造孔料4～8%，将上述原料混合均匀，然后采用塑性法成型，即采用内燃焙烧烧结空心砖生产工艺其工艺过程是首先：

1、将粘土陈化然后计量

2、将炉渣粉碎然后计量

3、将成孔料粉碎然后计量

将上述三种料在烘干机内烘干然后在对辊机内细碎、在双轴搅拌机内加水拌合、在对辊机内细碎、在真空挤坯机内加水挤坯、切坯、码坯、干燥室内在30～85℃条件下干燥、码坯、在隧道室内用30～970℃焙烧、出窑、分选、码垛。

本发明由于采用农业废弃物（亚麻仁壳、稻壳、玉米芯等）作为造孔料制作微孔空心砖坯料，焙烧微孔坯体多孔砖不但取材容易而且价格低廉，微孔成型质量好，满足抗压强度和抗折荷载的要求，导热系数降低了30～50%，在成本相同的情况下制作的墙体较粘土空心砖墙体节能可达41%。

附图为本发明的微孔粘土空心砖视图;

本发明的一个最佳实施例，微孔粘土空心砖坯料的原材料配比是：粘土70%，炉渣22-26%，本实施例选用25%，造孔材料、（农业废弃物如玉米芯、亚麻仁壳、稻壳等干燥后粉碎，颗粒细度小于1.00mm）小于4-8%，本实施例选用5%，其加工工艺是：首先将

1、将粘土陈化然后计量

2、将炉渣粉碎然后计量

3、将成孔料粉碎然后计量

将上述三种料在烘干机内烘干然后在对辊机内细碎、在双轴搅拌机内加水拌合、在对辊机内细碎、在真空挤坯机内加水挤坯、切坯、码坯、干燥室内在30～85℃条件下干燥、码坯、在隧道室内用30～970℃焙烧、出窑、分选、码垛。

采用本发明的配料及工艺生产微孔空心砖，其坯体的性能是：微孔坯体容重为1530～1560Kg/m³，导热系数为0.51～0.52W/m·k，而一般坯体容重为1660～1690Kg/m³导热系数为0.62～0.65W/m·K，即容重减少8.4%，导热系数降低20%左右。

微孔坯体的物理力学性质：微孔坯体多孔砖的孔洞率为30%将其命名为DM-J型，容重为1100～1160Kg/m³，按JC196-56规定检测，强度达100＃，抗冻性合格，吸水率为15～20%，导热系数为0.31～0.32W/m·K。

利用本发明制作的空心砖砌体的力学性能：砖砌体轴心受压结果表明，MD-J型砖达到100＃，与产品检验结论相符，砌体偏压性能抗剪强度均与粘土实心砖一致，实测弹性模量高于规范规定值，砌体各项力学性能均达到规范要求。

墙体热工性能：在建筑热静态实验台上，对49cm厚的DM-J型墙体（内、外表面抹灰）进行热工测定，其传热系数为0.73W/M²·K，与同样厚度的粘土实心砖墙体（传热系数为1.28W/m²·K）相比，传热系数降低43%。此数据的测定条件是墙体处于潮湿状态（砖与砌筑砂浆的含水量分别为9.1%和20.01%），当墙体处于平衡含水状态时，其传热系数必将远远低于测定值。