[发明专利]用于光敏阻焊剂的附着力促进剂

说明书

本发明涉及一种用于印刷电路板生产的光敏阻焊剂的附着力促进剂，属有机分子化合物技术领域。

在印刷电路板生产过程中，为了防止在焊接过程中导线或图形之间搭锡、短路，以及机件在使用环境中由湿气、化学气氛等引起印刷板电性能下降而造成机器故障，需使用阻焊剂，以便将不需要焊接的部位保护起来，而只将焊点留下。按固化过程的不同，阻焊剂可分为热固化型和光固化型两种。光敏阻焊剂是在紫外光照射下瞬间固化，由于固化过程中体积收缩而使局部应力增加因而光固化油墨对基材的附着力不高，特别是在覆铜板、镀锡板上以及图形与基板交界处应力更大，附着力更差，从而使阻焊膜耐热冲击性能差，在焊接之后剥离或脱落。为解决此问题，有人提出加入少量的附着力促进剂，以提高阻焊膜与基材的附着力。例如，日本专利特开昭54-110002提出加入以下结构的化合物

（式中m＝1，2，n＝2，1，且m+n＝3）

作为附着力促进剂。但实验表明，虽然该促进剂能有效地改善阻焊膜与基材的附着力，但加入后对光固化阻焊油黑的光固化速度有较大影响，例如加入2.0%此种促进剂后，使光固化时间从30″延长至45″。

本发明的目的是研制一种新型的用于光敏阻焊剂的附着力促进剂，能够在光固化过程中快速固化，而且还能够提高阻焊膜的耐温性能，使阻焊膜在焊接过程中耐较高温度的热冲击而不脱落。

本发明的内容是：用于光敏阻焊剂的附着力促进剂通过下列反应式获得：

其中：Ⅳ是季戊四醇三-丙烯酸酯或季戊四醇三-甲基丙烯酸酯;

Ⅴ是五氧化二磷、磷酸或氧氯化磷中的任何一种;

m＝1，2;n＝2，1    且m+n＝3;

R＝H，-CH₃

化合物（Ⅳ）和化合物（Ⅴ）反应时摩尔比（化合物Ⅳ以磷酸计）在1∶1至1∶2之间。若化合物（Ⅳ）占的比例太低，则产物酸性大而影响阻焊剂膜的性能，若化合物（Ⅴ）比例太高则产物的附着力促进效果差。反应不需催化剂。为使反应速度易于控制，需加入溶剂以使其均匀进行。溶剂可选用沸点高于80℃的汽油、煤油、苯、正己烷、甲苯、二甲苯等。溶剂加入量为原料体积的1-5倍。反应在加热条件下进行，反应温度控制在30-90℃之间，温度太底则反应速度太慢，太高易发生聚合。反应应在搅拌下进行。反应结束时加入少量的水以水解生成的焦磷酸酯。反应产生物是通式为（Ⅰ）的混合物。此混合物中两种组份的比例决定于原料摩尔比。此混合物可以不经分离直接用作光敏阻焊剂的附着力促进剂。亦可利用其金属盐的溶解度差别将它们分离开。

下列举几个实施例子说明该附着力促进剂的合成过程。

实施例1

在装有搅拌器、温度控制器及滴液漏斗的2000ml三颈瓶中，加入71g P₂O₅，700ml苯及298g季戊四醇三-丙烯酸酯，搅拌下缓慢升温至65℃，反应半小时后停止反应，缓慢滴加25ml水。分出苯层，并用苯洗固体沉淀物三次，合并苯层，60℃下减压蒸去苯，得淡黄色油状物232g。

实施例2

其余条件同实施例1，但将季戊四醇三-丙烯酸酯改为季戊四醇三-甲基丙烯酸酯，其加入量为510g，其它条件同上，得淡黄色流体381g。

为验证本发明的附着力促进剂的使用效果，下面举两个使用例子。在每个例子中按所列的组成及比例配好光敏阻焊剂，然后在三辊机上研磨至粒度小于20μm。将配好阻焊剂分成三份：1°不再加入其它试剂，2°中加入2%（重量比）本发明的化合物，3°加入2%（重量比）磷酸单-（乙二醇丙烯酸）酯与磷酸双-（乙二醇丙烯酸）酯的混合物（自制）。然后分别由丝网漏印到板上，膜厚度为30μm，以高压汞灯固化，能量80w/cm，照射距离为15cm，固化膜的附着力按GB9286-88《划格法》测定附着力。膜硬度按GB6739-86《涂膜铅笔硬度测试法》测定，阻焊膜耐温度试验按GB4677.11《印制板耐热冲击试验法》中“方法2，浮焊法”处理，再按GB4677.7《胶带法》测其附着力。

使用例1

按下列重量比例配制光敏阻焊剂：

双酚A型环氧丙烯酸酯    20份

聚氨酯丙烯酸酯    5份

二缩三乙二醇二丙烯酸酯    15份

三羟甲基丙烷三丙烯酸酯    15份

季戊四醇三丙烯酸酯    11份

二乙基蒽醌    3份

酞菁绿    1份

二甲基硅油    1份

滑石粉    28份