[发明专利]光纤水银温度传感器无效
| 申请号： | 91100630.3 | 申请日： | 1991-02-05 |
| 公开（公告）号： | CN1017928B | 公开（公告）日： | 1992-08-19 |
| 发明（设计）人： | 田果成 | 申请（专利权）人： | 田果成 |
| 主分类号： | G01K5/02 | 分类号： | G01K5/02;G01K11/00 |
| 代理公司： | 核工业专利法律事务所 | 代理人： | 杨竹清 |
| 地址： | 100010*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光纤 水银 温度传感器 | ||
【权利要求书】：
1、一种由密封套管(1)、入射光纤(8)和出射光纤(9)组成的光纤水银温度传感器，其特征在于在密封套管(1)内装有水银(2)、并装有直径小于套管(1)内直径的主光纤(3)，主光纤(3)由折射率为n1的透明材料拉制，并涂敷一层透明的折射率为n2的材料作为包层和保护层，折射率n1必须大于n2，由真空(5)与主光纤(3)组成真空包层波导(6)由水银(2)与主光纤(3)组成水银包层波导(4)，并在其端面自然形成反射面，真空包层波导(6)和水银包层波导(4)一起构成感温波导，主光纤(3)通过分路器(7)与入射光纤(8)和出射光纤(9)相连，套管(1)由密封胶(10)密封。
2、如权利要求1所述的光纤水银温度传感器，其特征在于分路器（7）装在密封套管（1）内。
3、如权利要求1所述的光纤水银温度传感器，其特征在于分路器（7）装在密封套管（1）之外。
4、如权利要求1所述的光纤水银温度传感器，其特征在于分路器（7）的结构为将入射光纤（8）和出射光纤（9）与主光纤（3）用电弧焊接在一起，并在光纤外壁涂一层硅橡胶（11）加以保护。
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