[发明专利]带装饰材料的混凝土砖的制造方法

说明书

本发明涉及到在混凝土基块上接合有装饰材料的所谓带装饰材料的混凝土砖。

现有的带装饰材料的混凝土砖，是把设于装饰材料背面的插合脚(锚状件)埋入混凝土基块内而成的砖装饰材料结构。

上述这种现有的带装饰材料的混凝土砖，适用于装饰材料为扁平形式，将砖表面全部覆盖的结构，但对于要将许多凹凸装饰材料设于砖的表面以及想增大装饰材料的浮突量时，就出现了不能采用的问题，而且在插合脚的接合作业中还有费时费力等问题。此外，在采用混凝土或水泥砂浆将贴面砖等附着于底砖上时，水泥砂浆会粘附到贴面砖等的表面，为了把它除净，不仅要花很大的时间与劳力，甚至有可能损伤贴面砖等的表面。

但是，本发明通过可用水除去的接合剂，使之于确保预定深度的同时作暂时性的固结形式，在其上灌注混凝土；或通过固结成的非硬化材料来暂时性地结合上贴面砖等，以解决上述问题，而能成功地大规模生产有许多装饰材料呈立体突出形式的混凝土砖。

本发明的带装饰材料的混凝土砖的制造方法之特征是，于箱形模底板上排列好许多装饰材料，在此底板和装饰材料之间隙部分按预定深度注入埋入剂，随即于装饰材料上方组装钢筋，接着灌注混凝土，待混凝土硬化后进行脱模，再用水洗去装饰材料间的埋入剂。这里，装饰材料可以是石料或贴面砖、烧结材料、玻璃、金属材料与木料。    

本发明的另一项带装饰材料的混凝土砖的制造方法特征是，将固结成的非硬化材料涂敷于箱形模内壁，随即通过接缝材料(合成树脂制)敷设贴面砖，按预定高度装配入钢筋后，便于箱形模内灌注混凝土。混凝土硬化后，脱模并以水洗贴面砖表面，同时除去接缝材料。

本发明的又一项带装饰材料的混凝土砖的制造方法特征是，将装饰材料排列设置于多孔支承板上，令支承板处于上方而使装饰材料定位于箱形模之内，朝箱形模底板上与装饰材料的间隙部分充填固结成的非硬化材料或硅酸钠系树脂，再向箱形模内支承板上方组装入钢筋，然后灌注混凝土，一旦该混凝土硬化后就脱膜，再用水洗去前述固结式的非硬化材料或硅酸钠系树脂。这里的支承板可以是网板、冲孔的金属板、网式钢板、金属丝网板、树脂网板、玻璃纤维网板或碳质网板。

本发明的又另一项带装饰材料的混凝土砖的制造方法特征是，以分隔件为中介，将装饰材料排列设置于多孔支承板上，令此支承板处于上方而使装饰材料定位于形模之内，在此支承板的适当部位配置个数任意的调高分隔件，于箱形模底板上和装饰材料的表面之间充填固结式的非硬化材料或硅酸钠系树脂，将钢筋组装到此支承板上，然后灌注混凝土，混凝土硬化后进行脱模，再用水洗去上述固结成的非硬化材料或硅酸钠树脂。这里的调高分隔件可以是支筒和调节支筒高度的螺栓和类似器件。

本发明还有的另一项带装饰材料的混凝土砖的制造方法特征是，以固定器件将一批木块固定于支承件上，上述木块的表面涂敷上固结成的非硬化材料，在其接缝部分中充填硅酸钠树脂，再向上述箱形模内组装入钢筋，同时灌注混凝土，混凝土硬化后即以水洗去木块表面上固结成的非硬化材料。

前述的埋入剂最好是注入时为液体，能较早固化且易于用水除去的材料。例如可用硅酸钠为主要材料，并将硬化剂按1∶1的比例混合于其中作为埋入剂。至于这种硬化剂，例如有无机酸式盐NaHSO₄、HaHCO₃、HaH₂PO₄、KHSO₄与Na₂HPO₄等。除此，在硬化剂中还把硅酸钠的硬度调节剂(例如乙二醛、叔丁内酯、碳酸亚丙酯与柠檬酸等)作为常用的增强剂，按5-40％左右的量加入来调节硬度。

其次，箱形模的内壁又有以其底壁为侧壁的特征。此外，上述固结成的非硬化材料之特征为使用这样一种硬化树脂层，即从碱性膨化剂中混合入少量的吸水性聚合物和/或单体，再加入硬化剂，使之硬化，由此而得到的带有吸水性聚合物的硬化树脂层。

作为上述的碱性膨化剂，例如有聚酯树脂、聚乙烯醇和聚乙烯醇缩乙醛等。

前述固结成的非硬化材料则有以下各种：

(1)将有机溶剂加入碱性膨化树脂中，予以混合，于其中加入吸水性聚合物，然后和硬化剂混合使之硬化，而得到的带有吸水性聚合物的硬化树脂层；

(2)在碱性膨化剂中混合搅拌吸水性的聚合物和/或单体，再加入硬化剂，硬化后所得到的带吸水性聚合物的硬化树脂层；

(3)在碱性膨化剂中加入单体使达到可以应用的状态，再于其中加入硬化剂，硬化后所得到的带吸水性聚合物的硬化树脂层；