[发明专利]减磨轴承复合材料的生产工艺无效
申请号: | 88103145.3 | 申请日: | 1988-05-31 |
公开(公告)号: | CN1010390B | 公开(公告)日: | 1990-11-14 |
发明(设计)人: | 胡长安 | 申请(专利权)人: | 胡长安 |
主分类号: | B22F7/04 | 分类号: | B22F7/04;F16C33/14 |
代理公司: | 邮电部专利服务中心 | 代理人: | 夏宪富,凌艾丽 |
地址: | 北京市广渠*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 轴承 复合材料 生产工艺 | ||
1、一种制造平面园形、环形的减摩滑动轴承复合材料坯料的生产方法,是用高强度的钢层作基体背衬或芯片支承,在钢层上均匀散布一薄层减摩金属粉末,其特征是先在还原气氛中,用足能达到金属粉末的液相烧结和粉末层与钢层之间形成粘结的烧结温度和时间进行予烧结,再对予烧结的复合材料的烧结层进行回转冷锻压,回转冷锻压时,其上锻模轴线与被加工工件的轴线夹角为0°-3°,上锻模回转速度为200-300转/分,压力为200-350兆帕,每个工件加工时,需上模回转10-25圈,同时工件向上移动,实现螺旋进给,然后进行烧结,得到厚度为0.2-5毫米的达到理论密度减摩层的复合材料坯料。
2、根据权利要求1所述的生产方法,其特征是均匀散布在钢层上的减摩金属材料粉层厚度为0.5-6毫米。
3、根据权利要求1所述的生产方法,其特征是在还原气氛中用足能达到粉末的液相烧结和粉末层与钢层之间形成粘结的烧结温度和时间进行予烧结,对于铜基粉末,予烧结温度是750℃-900℃,时间是10-30分钟。
4、根据权利要求1所述的生产方法,其特征是使用回转冷锻机工作时,当工件端面为平面时,上锻模应是园锥体形,其表面光洁度为8~9。
5、根据权利要求1或2所述的工艺方法,其特征是用作基体的钢层,其厚度应不小于0.75毫米,厚度上限应小于设备柱塞与上锻模之间的距离。
6、根据权利要求1所述的生产方法,其特征是经过冷锻压的工作应在保护气氛中进行烧结,对于铜基粉末,烧结温度为750~950℃,烧结时间为10~40分钟。
7、根据权利要求1或3或6所述的生产方法,其特征是所述的还原气氛或保护气氛是氢或分解氨。
8、根据权利要求1所述的生产方法,其特征是以钢层作衬背或芯片,可以加工成单面或双面的减摩滑动轴承复合材料。
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