[其他]生产改进型聚苯硫树脂的方法无效
| 申请号: | 88101831 | 申请日: | 1988-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN88101831A | 公开(公告)日: | 1988-11-23 |
| 发明(设计)人: | 高桥克彦;仁藤敏克;野中纪史 | 申请(专利权)人: | 聚塑料株式会社;吴羽化学工业株式会社 |
| 主分类号: | C08L81/00 | 分类号: | C08L81/00 |
| 代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 刘元金 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 生产 改进型 聚苯硫 树脂 方法 | ||
本发明涉及生产聚苯硫树脂的方法。具体来说,本发明涉及一种生产改良的聚苯硫树脂的方法,即通过增高聚苯硫树脂的熔体粘度使该树脂易于模塑形成注塑产品、薄膜、纤维等等。
最近,作为电器和电子用品,汽车部件及化学仪器部件的原料,需要采用具有高耐热性能的热塑性树脂。尽管聚苯硫树脂是能满足上述要求的产品之一,但其缺点是不易得到高聚合度的聚合物。因此,这种聚苯硫树脂的熔体粘度仍显不足,实际上,难以制造注塑产品,尤其是薄膜、薄片、纤维。另外,该种树脂的物理性质亦显不足。为解决这些问题,实际上通常采用的方法是:在成型前进一步增高聚苯硫的分子量和熔体粘度。下面是公知的增加聚苯硫分子量和熔体粘度的方法:
(1)在200至300℃高温用含氧气体处理聚苯硫,
(2)在聚合步骤加入如三氯苯这样的交联剂,以便得到支化的聚苯硫(见日本特许公开No.109523/1984),
(3)在0至220℃,用氧化剂或游离基发生剂处理聚苯硫(见日本特许公开No.168032/1984)。
但是,方法(1)的问题是:经过处理的聚合物严重着色。方法(2)的问题是:由于其高度支化结构和线性度很低该聚合物的强度不令人满意。方法(3)的问题是:不易生产具有稳定粘度的产品,而且也无法限制其着色作用。
换言之,由于用来增高聚苯硫分子量和熔体粘度的上述惯用方法是以利用氧的游离基反应为基点的,因此它们具有下述缺点:难以控制反应,需要复杂的设备,并且反应时间长,以致于无法阻止产品着色。而且这些方法还使聚合物主链断裂,使其物理性质,如强度受到影响。此外,成本也很高。
以开发有如下特点的聚苯硫之生产方法为目的,本发明者作了深入的研究。该方法生产出的产品应具有高熔体粘度,同时又不引起着色,无物理变质,成本低。
本发明者的着眼点是聚苯硫的反应活性末端基团,而所做研究的目的在于找出在不使主链断裂的条件下,能与该末端基团反应的反应活性物质。结果发现:在特定的温度和特定的时间内,将分子中含有烷氧基团的硅烷化合物与聚苯硫树脂捏合在一起,使它们彼此反应,由此可形成具有高熔体粘度的聚苯硫。以这一发现为基础,现已完成了本发明。
通过如下步骤生产出了改性的聚苯硫树脂:使某一聚苯硫树脂与至少一种硅烷化合物混合,并将该混合物在比所用聚苯硫树脂熔点高5至100℃的温度捏合,捏合时间至少为30秒。所说硅烷化合物选自乙烯基烷氧基硅烷,环氧基烷氧基硅烷,氨基烷氧基硅烷,巯基烷氧基硅烷。
本发明提供了生产改良聚苯硫树脂的方法,其特征在于:将至少一种选自乙烯基烷氧基硅烷,环氧基烷氧基硅烷,氨基烷氧基硅烷,巯基烷氧基硅烷的硅烷化合物加到聚苯硫树脂中,并加热到比所用聚苯硫树脂熔点高5至100℃的温度,时间至少为30秒,同时将该混合物捏合,使该聚苯硫树脂与该硅烷化合物反应。
尽管通常都将硅烷化合物用于提高无机填料与聚合物母体树脂之间的粘合力以增加其强度,但它们在本发明中的用途与此绝然不同。因此,本发明的方法的特征在于:无论无机填料存在与否,它都是有效的。
本发明中所采用的硅烷化合物至少是下列硅烷化合物中的一个,即:乙烯基烷氧基硅烷,环氧基烷氧基硅烷,氨基烷氧基硅烷,巯基烷氧基硅烷,其中,
乙烯基烷氧基硅烷例如有:乙烯基三乙氧基硅烷,乙烯基三甲氧基硅烷,乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷,
环氧基烷氧基硅烷例如有:γ-环氧丙烷丙基三甲氧基硅烷,β-(3,4-氧桥环己基)乙基三甲氧基硅烷,γ-环氧丙烷丙基三乙氧基硅烷,
氨基烷氧基硅烷例如有:γ-氨基丙基三甲氧基硅烷,γ-氨基丙基三乙氧基硅烷,γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷,γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷,N-(β-氨乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷,N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷,
巯基烷氧基硅烷例如有:γ-巯基丙基三甲氧基硅烷,γ-巯基丙基三乙氧基硅烷。
本发明所采用的聚苯硫树脂是一种含有至少90摩尔%,最好至少95摩尔%的下式结构所示的重复链节聚合物,即:。根据在温度为310℃,剪切速率为1200/秒的条件下测定的结果,该聚合物的熔体粘度为10至20000泊,最好为100至5000泊。
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