[其他]贯通式双电容器无效
| 申请号: | 87200417 | 申请日: | 1987-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN87200417U | 公开(公告)日: | 1988-06-29 |
| 发明(设计)人: | 佐佐木节雄;小金睦雄;田口照男 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
| 主分类号: | H01G4/42 | 分类号: | H01G4/42;H01G4/12 |
| 代理公司: | 上海专利事务所 | 代理人: | 付远 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 贯通 电容器 | ||
本实用新型涉及一种贯通式高耐电强度双电容器,特别是涉及一种用于微波炉、广播发射机、或X射线发生器等大功率及高频设备内的噪音滤波器中的电容器。
在工作于甚高频或超高频频带的高频大功率设备中,去除重叠在工业电力线上的噪音是十分重要的。因此,一个用作低通滤波器的噪音滤波器通常被接入到设备的电源线中。
现参考图1及图2,例如美国专利第4,370,698号中描述的普通贯通式双电容器具有一椭圆形陶瓷体1,在该陶瓷体1的厚度内具有一对贯通孔2和3。在陶瓷体1的上表面装有一对对应于贯通孔的隔离的电极4和5,在其下表面,安装有对应于贯通孔的一共用电极6。一接地导体7具有一矩形板7c及一隆起部分7a。板7c具有4个贯通孔7c-1至7c-4,以利用螺钉将电容器组件固定于一滤波器壳体(图中未画出)。隆起部分7a具有各自与陶瓷体1的贯通孔2和3对应的一对贯通孔9和10,隆起部分7a沿其周缘线还设有多个贯通孔7b。共用电极6安装在接地导体7的隆起部分7a上,以使孔9和10分别与孔2和3重叠,且小孔7b位于陶瓷体1的外侧。一对细长形贯通导体11和12具有翼片端子20和21,该两翼片端子20和21用于同一个外部电路(图中未画出)的插座端子相连结。杆11和12分别被插入到接地导体7的孔9和10内,以及陶瓷体1的孔2和3内。导体杆11和12分别用例如由硅橡胶制成的绝缘软管15和16包覆,以便保证在共用电极6与杆11、12之间绝缘。绝缘管15和16还用作吸收在其加热及硬化工艺过程中产生在注入的填料17中的收缩应力,并因而防止在已硬化的填料17中发生裂隙等。杆11和12还贯穿于分别安装在电极4和5上的金属罩13和14,然后,杆11和12分别被软焊焊接于罩13和14,罩13和14还具有分别开有多个小孔13a、14a的隆起部分。在接地导体7下方装有一个中空的椭圆柱形塑料盖8,以使盖8包绕杆11、12与管15、16。盖8的下端设计成稍微延伸超过管15、16的下端。盖8基本上为椭圆形的柱体,且具有一对平行的长直壁8a、8b和与上述的长直壁连接的一对半圆形壁8d和8e。盖8具有一桥部8c,横过盖8的顶部,跨接于上述的平行长直壁8a和8b的中央,这样,桥部8c将盖8内的空间分隔为两部分近于圆形的区域。
绝缘填料17(例如环氧树脂)围绕陶瓷体1、罩13、14及杆11、12,如图2中所示。在绝缘填料17的注入过程中,电容器体用盖18覆盖住,然后填料17通过盖8底部的开口注入盖18内。从底部注入的绝缘填料通过设在接地导体7上的小孔7b、及设在罩13和14上的小孔13a和14a,因此盖18内部区域由绝缘填料17填充。在这样注入的填料硬化后,盖18被取去,从而完成双电容器组件。通常,电绝缘与对油、水汽和/或灰尘的防护都由注入的环氧树脂确保。
另一种普通的贯通式双电容器说明于图3及4中(参考例如日本实用新型公开公报第106330/85号)。一椭圆形陶瓷体31在其厚度内具有一对孔32和33,在陶瓷体31的上表面,安装有对应于贯通孔的一对隔离的电极34和35,并且,接到对应于贯通孔的一共用电极36的下表面。一接地导体37具有一矩形板37c及一隆起部分37a。板37c具有四个贯通孔37c-1至37c-4,以作将电容器固定于滤波器壳体(图中未画出)之用。隆起部分37a具有大致为椭圆形的贯通孔37b,共用电极36被安装在接地导体37的隆起部分37a上。一对细长形贯通导体41和42被插入于金属罩39和40、孔32和33、及椭圆孔37b,在导体41和42的上端总体形成翼片41a和42a。杆41和42被软焊焊接于金属罩39和40,金属罩39和40则分别被安装在电极34和35上。杆41及42还分别由绝缘软管44和45包覆,与前述之管15和16有同样用途。中空的椭圆柱形塑料盖38被安装在接地导体37上,以使盖38围绕于由管44和45覆盖的杆41和42的下部。在这一布置中,应注意的是:盖38的下端设计成稍微伸出于管44和45的下端,如图4中所示。另一中空的椭圆柱形塑料盖43也安装在接地导体37上,以使其围绕陶瓷体31、罩39和40、以及杆41和42的上部,如图4中所示。
环氧树脂通过下盖38及上盖43的开口注入。这是因为金属罩39和40及隆起部分37a没有小贯通孔(如图1和2中所示),而且组件被完全分开成两个壳体。一绝缘填料46围绕陶瓷体31的外部、罩39和40、以及杆41和42的上部。另一绝缘填料47围绕陶瓷体31内部、罩39和40、以及用管44和45覆盖的杆41和42的中央部分。
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