[其他]用于桥梁密封的含沥青的密封层无效
| 申请号: | 87106094 | 申请日: | 1987-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN87106094A | 公开(公告)日: | 1988-04-13 |
| 发明(设计)人: | 卡尔·吕尔;恩斯特·舍尔普 | 申请(专利权)人: | 吕特格尔斯工厂股份公司 |
| 主分类号: | E01D19/08 | 分类号: | E01D19/08 |
| 代理公司: | 上海专利事务所 | 代理人: | 常明 |
| 地址: | 联邦德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 桥梁 密封 沥青 | ||
本发明涉及一种用于桥梁密封的含沥青的密封层。
在桥梁结构部件和跑道涂层之间必需铺一层有效的防湿隔离层。为此,混凝土表面涂覆一层沥青,在这层沥青上完全平整地粘贴一层含沥青的密封层。在这上面铺设一层浇注沥青防护层和一层覆盖层。
温度为220~250℃热的浇注沥青的铺设一般用手工操作。由于高温,不可能采用普通的、纯的或用聚合物改性的沥青层。密封层的熔融的覆盖层同浇注沥青(煮沸)混合并使之软化。
例如聚氯乙烯基的热塑性聚会物薄膜没有足够的耐热性。弹性薄膜由于热影响形成皱纹结构,皱纹结构可通过覆盖一层纸来加以避免,但是由此形成一层在混凝土板和跑道涂层之间的滑动层(沥青-焦油-沥青-柏油(Bitumen-Teere-Asphalte-Peche),1972年,第170~175页)。
因此,对于桥梁密封建议采用含沥青的密封层,在这密封层的上面复合压印一层铝箔(DE-OS2148448)。但是,众所周知,铝箔被露盐(Tauzalze)侵蚀。其它金属薄膜,例如由特种钢制成的金属薄膜则价格昂贵。
本发明的任务在于创造一种用于桥梁密封的含沥青而费用不大的密封层,它保证具有一层在桥梁结构和沥青涂层之间完全平整的复合层,不存在沥青涂层软化的危险。
本发明的任务是通过一层由聚合改性的沥青物质制成的带有增强衬里3的密封层加以解决,密封层的至少上面一层覆盖层2由一层含有可辐射交联聚合物改性沥青组成,并通过电子发射进行立体交联。
可采用所有可辐射交联的自然和人工的橡胶类作为聚合物,橡胶类能同沥青相容,例如聚丁二烯和苯乙烯-丁二烯橡胶,以及可交联的聚烯烃如聚乙烯。沥青与可交联的聚合物的比为7/3~19/1,最好是4/1~9/1。混合物中的一种高于15%(重量)的橡胶组份因而可大大地改善特性,但是由于物质的高粘性,不再允许在一个普通的层顶层设备上制造密封层。因此,必须采用耗费较大的制造方法,例如借助于砑光机。
辐射交联的聚合改性沥青有一个高于180℃的软化点(Ruk)。当加热到150℃时(正如在密封层中所测量的),不流出油或沥青。因此即使在铺设浇注沥青防护层时覆盖层也不发生熔融,并且不使沥青软化。覆盖层防露盐。此外,用浇注沥青的粘接显然比金属/沥青复合要坚固一些。由于仅仅采用裸露的、复合的密封层,或者带有一层薄的容易溶化的塑料薄膜,例如由聚丙烯制成,因此在涂覆浇注沥青时不会出现由于一种可能潮气的散射而形成的蒸汽喷吹。
本发明以图示方式说明两个实施例。
图1示出桥梁密封的一个截面,图2示出带有熔接层的密封层的一个截面。
裸露的密封层1完全平整地用热沥青100/25(7)重叠粘贴到带有一层含沥青预涂层6的经处理的混凝土板5上。密封层1是由一层两面都有一层大约2毫米厚沥青覆盖层2的玻璃织物3组成。覆盖物质含有除63份重量组份沥青B200之外的7份重量组份聚丁二烯和30份重量组份矿物填料,并当密封层制成后通过10×104Gy电子辐射进行交联。因此,软化点(Ruk)从64℃升高到205℃。为使作为粘合剂使用的煮沸热沥青即使在不仔细敷设时也不会从重叠缝隙中流出,缝隙可另外用皱纹纸制的粘接条10粘贴。
用手将一层厚度为30毫米、温度为240℃热的浇注沥青防护层8涂覆到密封层上,并在这上面涂覆一层浇注沥青覆盖层9。密封层1不仅用热沥青7粘贴,而且用浇注沥青8粘贴,而不使覆盖层9熔融。
除了敷设一层热沥青粘合剂以外,还可将密封层熔接到带有一层含沥青预涂层的混凝土板上。因此有两种可能性:或者将熔接层4涂覆到下面覆盖层上,或者如图2所示直接涂覆到由一层玻璃纤维毛状物制成的增强衬里3的下面。由于熔接层4在电子辐射后具有它的粘合力,因此密封层在下面有一种分离物质。除了撒布矿物外,这里特别要考虑一种薄的、容易熔化的聚丙烯薄膜11,该薄膜11在熔焊时同熔化沥青混合。以普通方法在一台屋顶层制造设备上制造出厚度为3~6毫米的密封层。密封层在卷开之前通过一台电子加速器,或者用γ射线处理。发射能量至少要达到5×104Gy,以达到足够的交联。由于在发射强的γ射线时除辐射外还出现一定的衰减,剂量不那么精确,此外,防护措施的费用很高,但还是优先采用电子辐射交联。
特别是当厚的密封层时,熔接层可在电子辐射后涂覆,以节省发射能量。
实施例1
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