[其他]安装多晶体金刚石切削坯块的缺口托柱无效

专利信息
申请号: 87102255 申请日: 1987-03-21
公开(公告)号: CN87102255A 公开(公告)日: 1987-10-07
发明(设计)人: 加里·马丁·弗洛德;加里·威尼·史密斯 申请(专利权)人: 通用电器公司
主分类号: E21B10/46 分类号: E21B10/46;B23K1/04
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 蔡民军
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 安装 多晶体 金刚石 切削 缺口
【权利要求书】:

1、一种用铜焊制作的改进工具,它包括组合坯块与基体,组合坯块由颗粒磨料层粘接在支撑块上所构成,支撑块与基体通过铜焊填料金属焊接在一起,铜焊填料金属配置在支撑块与基体之间,其液化温度高于700℃,本铜焊工具的改进点包括:

(a)该组合坯块有一个下支承面,它的对面粘接有颗粒磨料层坯块,另外还有一个配合面,

(b)该基体在其上端面处开有一个缺口,该缺口由一个其形状与组合坯块下支承面相一致的内支承面及一个其形状与组合坯块配合面相一致的台肩支承面所构成,颗粒磨料层与基体隔开一个距离而不直接接触,该距离足以使组合坯块铜焊到基体上时热量对颗粒磨料层的热损伤减至最小,此外缺口还应有足够的高度,以便为组合坯块提供足够的支撑力。

2、权利要求1中所述的改进的铜焊工具,其特征在于:组合坯块可以是一个沿它的纵轴线切去一部分的部分圆柱形组合坯块。

3、权利要求2中所述的改进的铜焊工具,其特征在于:该组合坯块的配合面为平面。

4、权利要求3中所述的改进的铜焊工具,其特征在于:该配合平面的长度约为1英寸,该支撑块的高度约为0.162英寸。

5、权利要求1中所述的改进的铜焊工具,其特征在于:颗粒磨料层与基体之间的间隔距离约在0.01~0.04英寸之间。

6、权利要求5中所述的改进的铜焊工具,其特征在于:所说的间隔距离约为0.02英寸。

7、权利要求1中所述的改进的铜焊工具,其特征在于:所说的颗粒磨料层是一种含有渗透金属第二相的目结合多晶体金刚石坯块。

8、权利要求1中所述的改进的铜焊工具,其特征在于:所说的支撑块及基体材料约为烧结碳化物。

9、权利要求8中所述的改进的铜焊工具,其特征在于:所说的支撑及基体材料均为粘接碳化物的金属,碳化物可从包括碳化钨、碳化钛、碳化钨钼及碳化钽在内的一组金属碳化物中选择,粘接的金属可从包括钴、镍、铁及其混合物在内的一组金属中选择。

10、权利要求9中所述的改进的铜焊工具,其特征在于:所说的支撑块及基体材料均匀钴基烧结碳化钨。

11、权利要求1中所述的改进的铜焊工具,其特征在于:所说的铜焊填料金属选自下列两种合金,其组成成分(按重量百分比)为:金,18-39.5%镍,3.5-14.5%;镁,7.5-9%;其余为铜;及钯,20-80%;铬,2-13%;硼,1-4%;其余为镍。

12、一种铜焊的工具的制造方法,该铜焊的工具包括有一个烧结碳化物支撑块的组合坯块,该坯块的上部是有渗透金属第二相的自结合颗粒磨料层,用铜焊填料金属把该坯块的支撑块与烧结碳化物制成的基体接在一起,该铜焊填料金属的液化点显著高于700℃也高于该坯块的热软化温度,本方法在把坯块的支撑块与基体铜焊在一起的同时,解决了颗粒磨料层与散热装置的热接触问题,本方法的改进点包括:

该组合坯块有一个下支承面,它的对面粘接着颗粒磨料层,坯块还有一个配合面;

把该组合坯块放入基体上端面处的缺口中,该缺口由一个其形状与组合坯块下支承面相一致的内支承面及一个其形状与组合坯块配合面相一致的台肩支承面所构成,颗粒磨料层与基体隔开一个距离而不直接接触,该距离足以使组合坯块铜焊到基体上时热量对颗粒磨料层的热损伤减至最小,此外缺口还应有足够的高度,以便对组合坯块提供足够的支撑力。

13、权利要求12所述的方法,其特征在于:组合坯块可为一个沿它的纵轴线切去一部分的部分圆柱形组合坯块。

14、权利要求13中所述的方法,其特征在于:该组合坯块的配合面为平面。

15、权利要求13中所述的方法,其特征在于:该配合平面的长度约为1英寸,该支撑块的高度约为0.162英寸。

16、权利要求12中所述的方法,其特征在于:颗粒磨料层与基体之间的间隔距离约在0.01~0.04英寸之间。

17、权利要求16中所述的方法,其特征在于:台肩支承面的高度约为0.14英寸。

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