[其他]多层包装薄膜和电流薄膜形成的包装无效
| 申请号: | 86108901 | 申请日: | 1986-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN86108901A | 公开(公告)日: | 1987-12-23 |
| 发明(设计)人: | 简·埃利萨比思·拉尼里;史蒂文·路斯·史密斯;鲁塞尔·保罗·格尔克;理查德·尤吉尼·约翰森 | 申请(专利权)人: | 美国制罐公司;肯达尔·麦克加化学公司 |
| 主分类号: | B32B27/08 | 分类号: | B32B27/08;B32B27/28;B32B7/10;B65D85/56;B65D85/72 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 孙令华 |
| 地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多层 包装 薄膜 电流 形成 | ||
本发明系关于包装,特别是那些要把液体封装在需要对所包装的物品有良好可见性的密封的柔性盒或袋中的包装。此类包装的一种特殊用途是用来包装医用粉剂、液体和溶剂。为了防止沾污或液体制品流失,包装及各个封口必须坚固这点是极其重要的。包装材料应有优良的用以观察其中液体制品的透明度。包装材料还需能阻止湿气透过。包装材料应有高度的柔性,从而不致出现裂纹或应力裂纹。另外,包装还应具有抵抗诸如划伤、震动冲击或剌穿等滥用的能力。最后,由于某些医用药液或溶剂是在高达华氏250度温度下进行高温处理的,因而包装材料还应能耐这样高的处理温度而不产生有害作用这点也是很重要的。
目前,用玻璃瓶或聚氯乙烯袋包装医用药液或溶剂已取得一定程度的成功,但这些包装也存在某些不足,特别是在抵抗滥用、阻止湿气和柔性方面。由于尚未找到适用的更好的包装材料,故聚氯乙烯和玻璃材料仍然使用着。
本发明的目的是要提供一种改进的、用于包装的多层薄膜。
提供用于包装液体和溶液的经改进了的薄膜也是本发明的目的。
本发明的另一个目的是要提供耐高温处理並对诸如划伤、震动或剌穿等滥用有很好的耐受性的薄膜。
本发明的再一个目的是要提供由多层薄膜制成的改进了的包装袋,用于包装液体与溶液,它能经受高温处理与滥用或做其它用途。
最后,本发明的目的是要提供各种改进的、耐得住高达250华氏度、时间长达30分钟左右的高温处理的密封封口包装。这些包装不会受这种处理多大的有害作用而仍能保持其优良的透明性、柔性和完整性。此处,“包装”一词系指包括包装袋在内的所有各种类型的容器。
用本发明的多层薄膜则可达到这些目的。第一层是由能抵抗滥用的材料制成,最好包含各类酯,诸如聚酯〔例如聚乙烯对苯二酸酯(PET)和聚丁烯对苯二酸酯(PBT)〕和共聚多酯〔例如乙(撑)二醇改性处理的聚乙烯对苯二酸酯(PETG)和PCCE9967〕。下面,这类含酯材料有时是指EGM。另一方面,第一层材料也可以是聚碳酸酯(PC)或聚醚嵌段酰胺共聚物(PEBA)。第二密封层的成分最好是由聚丙烯第一组分和苯乙烯丁烯苯共聚物(SEBS)第二组分组成。粘性第三层则位于第一层与第二层之间並将其和第一层及第二层面对面地粘接在一起;当第一层为EGM时,最好的粘接剂是苯乙烯丁烯苯共聚物,而当第一层是PEBA时,羧基改性的烯烃(例如,此处的烯烃可以是聚丙烯)则是最好的粘接剂,因为羧基改性的粘接剂能给出比SEBS更大的粘性。在这些羧基改性的聚丙烯粘接剂中较好的是一种用有机酸酐进行羧基改性的。
为了达到耐高温与耐用性的综合性能,第二层的成分最好是约40%重量到90%重量的聚丙烯和60%重量到10%重量的苯乙烯丙烯苯共聚物的混合物。
本发明的薄膜适用于制造各种包装品和包装袋,特别是在采用热合封口的包装成形和封装中。在第二层中含高百分率聚丙烯的那种包装能耐高温处理,温度至少可达华氏250度,至少能耐10分钟左右,最好的能耐30分钟左右。
下面对附图加以简单的说明。
图1是本发明的典型的多层薄膜的局部横截面图。
图2是由本发明的多层薄膜制成的本发明的开口包装的外观示图。
图3是用本发明的多层薄膜制成的本发明的密封封口包装的外观图。
下面,结合附图对本发明进行详细的描述。
由附图可以很容易地看出並明暸本发明的细节,在图1中,多层薄膜整体用标号10表示,薄层12的成分由聚丙烯和SEBS组成,薄层14是抵抗滥用的聚合物成分,薄层16是能将薄层12和薄层14粘接在一起的有较好粘性的粘接材料。
图2表示了一种由图1所示的本发明的多层薄膜制成的袋式包装。制造这种包装首先使薄膜10部分把薄层12彼此面对面地对褶,然后把对褶薄膜的共同边缘28处封口而形成如图2所示的留下一端开口以放入储物的封套。如图所示,薄层12形成包装的内表面,而薄层14通常形成包装的外表面。
图3的封口包装是对28A进行了最后密封之后的本发明的典型结构。
此外,薄膜还可以沿重迭边缘形成纵长封口而制成筒状,而它的横向封口仍然按筒的宽度方向进行,所有这些均在美国专利4,521,437中描述过,並在参考文献中已有所记载,这个工艺过程特别适用于立式成形、充填和封口机器中。
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