[其他]内氧化银-氧化锡系合金电触头材料及其制造方法无效

专利信息
申请号: 86103279 申请日: 1986-05-13
公开(公告)号: CN86103279A 公开(公告)日: 1987-02-25
发明(设计)人: 柴田昭 申请(专利权)人: 中外电气工业株式会社
主分类号: C22C5/06 分类号: C22C5/06;C22C1/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人: 全菁,吴大建
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 氧化银 氧化 合金 电触头 材料 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1、一种内氧化Ag-SnO系合金电触头材料,它由包含0.5~12%(重量)Sn和0.5~15%(重量)In或0.01~1.5%以下(重量)Bi的完全内氧化处理的合金组成,该合金也可以0.1~5%(重量)Cd、0.1~2%(重量)Zn、0.1~2%(重量)Sb、0.01~2%(重量)Pb和0.1~2%以下(重量)In元素组中选择一种或多种添加金属元素,其特征在于,在内氧化区扩展方向上其前沿部份用作接触表面。

2、按照权利要求1的电触头材料,其特征在于内氧化前沿区材料直接用作接触表面,其方法是对合金作切割或修薄加工,其加工面应远离进行氧化处理时氧化向合金内开始扩散的表面,以便从合金去掉紧邻内氧化区前沿部分的金属氧化物贫乏的区带。

3、按照权利要求2的电触头材料,其特征在于,使氧扩散进入合金以进行内氧化处理的表面发生化学反应,以便还原或分解上述表面附近的金属氧化物,以使上述表面能进行焊接。

4、一种内氧化Ag-Sn  O系合金电触头材料,它由包含0.5~12%(重量)Sn和0.5~15%(重量)In或0.01~1.5%以下(重量)Bi的合金制造在其接触部份有所要求的厚度,上述合金可从0.1~5%(重量)Cd、0.1~2%(重量)Zn、0.1~2%(重量)Sb、0.01~2%(重量)Pb和0.1~2%以下(重量)In元素组中选择一种或多种作为添加金属元素,该合金厚度至少是上述所要求厚度的两倍与合金内预期会产生的阻挡层厚度之和,通过将合金固定夹在纯银薄层之间使合金完全内氧化,并且沿水平方向将其切成相等的两部分。同时从合金中去掉阻挡层。

5、按照权利要求4的电触头材料,其特征在于,使夹在纯银层中间的合金内氧化处理以后,将其切割成所要求的外形。

6、按照权利要求4的电触头材料,其特征在于,使夹在纯银层中间的合金在内氧化以前冲压或切成所要求的外形。

7、一种生产内氧化Ag-Sn系合金电触头材料的方法,它包括:

制备含有0.5~12%(重量)Sn和0.5~15%(重量)In或0.01~1.5%以下(重量)Bi的Ag合金,该合金也可从0.1~5%(重量)Cd、0.1~2%(重量)Zn、0.1~2%(重量)Sb、0.01~2%(重量)·Pb和0.1~2%以下(重量)In元素组中的选择一种或多种作为添加金属元素;

使合金完全内氧化;以及

切割合金,以便使合金内在内氧化扩展方向上最前沿的内氧化部分暴露,作为合金的接触表面。

8、一种生产内氧化Ag-Sn  O系合金电触头材料的方法,它包括:

制备含有0.5~12%(重量)Sn和0.5~15%(重量)In或0.01~1.5%以下(重量)Bi的具有所要求厚度的合金,该合金可从0.1~5%(重量)Cd、0.1~2%(重量)Zn、0.1~2%(重量)Sb、0.01~2%(重量)Pb和0.1~2%以下(重量)In元素组中选择一种或多种作为添加金属元素,它的厚度至少是上述所要求厚度的两倍与合金内预期会产生的阻挡层厚度之和,并且将该合金夹在纯银薄层中间;

使合金完全内氧化;以及

沿水平方向将合金切成相等的两部分。通过上述切割工序同时可从合金内去掉阻挡层。

9、按照权利要求8的方法,其特征在于,在合金内氧化处理以后,将其切割成所要求的外形。

10、按照权利要求8的方法,其特征在于,在合金内氧化处理之前,将其冲压或切割成所要求的外形。

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