[其他]充银玻璃金属化糊剂无效
| 申请号： | 86102617 | 申请日： | 1986-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN86102617A | 公开（公告）日： | 1987-01-07 |
| 发明（设计）人： | 雷蒙德·L·迪茨;罗麦奥·萨拉萨尔;弗里德里克·维斯 | 申请（专利权）人： | 约翰森·马思公司 |
| 主分类号： | H01B1/00 | 分类号： | H01B1/00;H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 栾本生 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 玻璃 金属化 | ||
【权利要求书】：
1、一种充银玻璃金属化糊剂，适用于把半导体器件粘结到陶瓷基片上，其按重量计的基本百分组成如下：
a)25%-95%片状银粉，其表面积至少在0.2m2/gm左右，平均摇实密度在3.2-4.0gm/cc的范围；上述糊剂的特征在于：半导体器件粘结到陶瓷基片上进行焙烧时，上述的糊剂比相应的由摇实密度在2.2-2.8gm/cc范围的银粉制成的糊剂具有较小的收缩和焊缝破裂。
b)75%-5%实际上无钠高含量硼酸铅玻璃料，其软化温度低于425℃，热膨胀系数不高于大约13ppm/℃，表面积至少在0.3m2/gm左右，摇实密度最高达3.6gm/cc。
c)液态有机液料，其量应足以使糊剂中的固体百分比大约在75%-85%。
2、充银玻璃金属化糊剂，适用于把半导体器件粘结到陶瓷基片上，其按重量计的基本百分组成如下：
a）25-95%的片状银粉;
b）75-5%的玻璃料，和
c）液态有机液料，其量应足以使糊剂中的固体百分比大约在75-85%，上述糊剂的特征在于：在焙烧温度为370-390℃范围内，能在半导体器件和基片间提供有效的粘附强度，其中的片状银粉具有2.5-3.6gm/cc的摇实密度和0.7-0.9m2/gm的表面积;其中的玻璃料的软化点在320-350℃范围内，表面积约在1.0-2.5m2/gm范围内，摇实密度大约在2.0-3.5gm/cc。
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