[其他]覆铜箔层压板用铜箔粘合剂

说明书

本发明属于粘合剂技术领域，具体的说是用于 印制电路板的覆铜箔层压板用铜箔粘合剂成份配比 的改性。

在已有技术中，用于制造无布纸质覆铜箔层压 板用的铜箔粘合剂，大多采用聚乙烯醇缩醛树脂与 酚醛树脂按一定比例配制而成的组成物，其牌号有 BΦ-4，JSF-4、X98-1等。在这类树脂 组成物粘合剂中，较多地采用了聚乙烯醇缩丁醛树 脂，故而对有布覆铜箔层压板的制造较为适用，制 成的产品耐浸焊，剥离强度，电性能等都较为优异。 但是，当应用于无布纸质覆铜箔层压板时，就会产 生产品的耐浸焊性能降低，以及剥离铜箔时会粘下 基板上的纸纤维等缺点。克服这些缺点的途径目前 有些专利文献提及是在聚乙烯醇缩醛树脂酚醛树脂 组成物中掺加添加物，这些专利是：日本特许昭55- 49640，该项专利是在树脂组成物中掺入平均粒度 小于3μ的氢氧化铝和环氧树脂等。掺加后，虽然 对粘合剂的性能有所改善，但造成存放期短，成本 高等缺点，也给使用造成不便。

日本特许昭56-51191和57-57508，该二项专 利是在树脂组成物中掺入三氧化二锑或二氧化钛， 掺加后虽然有利于粘合剂性能的改善，但会产生覆 铜箔层压板经蚀刻后，基板覆铜箔面出现“发白”的 缺点。同时粒度很细的三氧化二锑和二氧化钛没有 专门的市售产品，需另配备设备加工成细小颗粒， 这给使用带来了不便，而且成本也较高。

针对无布纸质覆铜箔层压板用铜箔粘合剂存在 的上述缺点，及克服这些缺点的途径是在聚乙烯醇 缩醛树脂和酚醛树脂组成物中掺添加物本发明的目 的，是选择一种理想的添加物，掺加到聚乙烯醇缩 醛树脂和酚醛树脂组成物中，使无布纸质覆铜箔层 压板用铜箔粘合剂产生本质进步，即采用这种粘合 剂不会影响产品的电性能，而制得的产品的浸焊性。 剥离强度都明显提高，也不会发生蚀刻后，基板覆 铜箔面“发白”的缺点，而且上胶后的铜箔保存期长。 同时这种添加物应有市售产品，不需另行加工磨细。 价格低廉。此外该铜箔粘合剂除特别适用于无布纸 质覆铜箔层压板外，亦可作有布覆铜箔层压板的铜 箔粘合剂。

本发明所提供的覆铜箔层压板用铜箔粘合剂含 有聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物，还含有掺 加于树脂组成物中并经复合硅烷偶联剂活性处理的 活性硅微粉。这种活性硅微粉是由厂址在浙江省湖 州市的湖州硅微粉厂，以硅烷偶联剂、助剂和去离 子水配制的活性处理液，采用游动分散技术批量生 产，使硅微粉的表面有一层极薄而牢固的复合硅烷 偶联剂膜，改变了表面原来的无机粉末性质，成为 活性硅微粉。这种活性硅微粉能与树脂组成物的活 性基团在一定条件下起交链反应。这种覆铜箔层压 板用铜箔粘合剂的成份及配比按重量计为：

聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固 体为100份。

活性硅微粉10～300份。

本发明的铜箔粘合剂中所掺加的活性硅微粉的 粒度应大于300目。

本发明的铜箔粘合剂中所含的聚乙烯醇缩醛树 脂和酚醛树脂组成物的成份和配比折算成固体按重 量计为：

聚乙烯醇醛缩树脂1份。

酚醛树脂0.5～4份。

本发明的铜箔粘合剂中所含的聚乙烯醇缩醛树 脂是聚乙烯醇缩丁醛树脂或缩甲醛树脂，亦可以用 丁腈橡胶取代聚乙烯醇缩醛树脂，但最好用聚乙烯 醇缩醛树脂。

此外，本发明的铜箔粘合剂中所含的聚乙烯醇 缩醛树脂和酚醛树脂组成物中，还可适当添加环氧 树脂。

本发明的铜箔粘合剂中所含各成份的最佳配比 按重量计为：

聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物折算成固 体为100份，

600目活性硅微粉65份。

其中，聚乙烯醇缩醛树脂和酚醛树脂组成物的 配比折算成固体按重量计为：

聚乙烯醇缩丁醛树脂1份。

热固性酚醛树脂1.4份。

按本发明的最佳实施例，可以用下例方法制备 覆铜箔层压板用铜箔粘合剂。

称取粉状聚乙烯醇缩丁醛树脂45克，放入三口 烧瓶中，加入含量大于95％的乙醇405克，并在60 ～70℃的温度下，水浴加热搅拌混合至完全透明即 成10％缩丁醛乙醇溶液。