[其他]多层印刷线路板

说明书

本发明涉及了一种多层印刷电路板。特别涉及到在多层印刷电路板的电源层的通孔区域上所形成的空隙的一种改进形式。

多层印刷电路板的电源层，在其通孔部分有一空隙（不接触导体部分），以期在电源层导体和通孔导体之间避免短路。一般的多层印刷电路板具有圆形空隙或是呈四个直角的方形空隙。例如，在公告号为121168/74的未审定日本专利中，便公开了圆形空隙。

随着大规模集成电路在速度和密度方面的增大，使得安装大规模集成电路的多层印刷电路板在密度和面积上也相应加大。当若干包括大规模集成电路的电子元件以较高的密度安装在具有很高元件密度和大面积的多层印刷电路板上时，加到那些电子元件上的电流就会很大。因此，必须使电源层的阻抗足够小以抑制电源层两端的压降。为此，减小形成于电源层的空隙面积是十分有效的。

与此同时，在具有很高元件密度和大面积的多层印刷电路板上，必须采用更加严格的尺寸偏差条件，诸如叠层偏差和孔的形成位置偏差等。对电源层空隙尺寸的确定必须基于对上述情况的全盘考虑之中。如空隙尺寸太小，则由于在制造过程中引起的尺寸偏差会增加通孔与电源层导体之间的短路故障，从而导致多层印刷电路板的生产率下降。

本发明的目的之一是提供一种多层印刷电路板，这种电路板可以降低由于形成空隙而增加的电源层阻抗，同时不会引起通孔导体与电源层导体之间的短路故障。

本发明的另一目的是提供一种适用于电路元件高密度安装的多层印刷电路板。

根据本发明，在多层印刷电路中，包括借助于若干绝缘层叠压而成的若干导电层;还包括若干用于有选择地将各导电层连接起来的通孔;另外还有若干空隙，用于在作为电源层的导电层上形成通孔的相应位置处起绝缘作用，其每个空隙基本上均做成带有四个圆角的方形。

即使是以两维的方式在电源层上布置很多空隙，由于根据本发明的上述特殊空隙形状，仍可使相邻的空隙之间留有很宽的导电层。因此，在相邻空隙之间的导体电阻就比先有技术的要小。

本发明的其它目的和优点，在下面结合附图的叙述中将更为明显。

图1是多层印刷电路板的剖视结构示意说明图;

图2是说明形成于电源层的若干空隙的斜视图;

图3是根据本发明所采用的空隙平面形状的说明图;

图4是当总定位误差处于最大允许范围时，通孔边缘的实际范围说明图;

图5示出了根据本发明的空隙与一般圆形空隙的比较;而

图6则示出了根据本发明的空隙与一般正方形空隙的比较。

图1是示意说明应用本发明的多层印刷电路板的剖视图。根据本发明的多层印刷电路板，就其剖视结构而论，与一般所知的多层印刷电路板相类似。因此为方便起见，图1例示了一个简化的结构。它包括带有作为电源层的导电层3的绝缘基层10;带有作为印刷信号连线或另一电源层的导电层3′的另一绝缘基层10′;以及一热固粘合层12，用于将绝缘基层10和10′叠压在它的两面上。

在图1中，通孔1A，1B和1C是用钻头或类似工具在层叠的印刷电路板上打出通孔而形成的，并以非电解镀层和/或电解镀层的方法在这些孔内形成导电膜。这些导电膜有选择地连接在该印刷电路板里面的电源层或信号连线上。而导电膜的另一端则相应接在位于电路板表面的配线层。如将电源层3部分放大的图2所示，除通孔1C要与电源层连接外，空隙2（2A～2E）是将环绕通孔1A～1E的电源层部分地去除所形成的。

根据本发明的多层印刷电路板，其特征在于电源层3或3′上所形成的空隙2的形状。每一空隙大体上呈方形。而其四个角均为半径为R的圆弧形。

图3是空隙2的放大视图。点Q是一设想的格点，代表通孔1中心点的标准位置。标号21代表了实际通孔的边缘偏移设想格点的最大允许偏差范围。M_X和M_Y分别代表空隙2在X方向和Y方向上的尺寸。R是该空隙四个角的各角曲率半径。L则代表通孔和电源层之间的最小应保证间隙。

在多层印刷电路板的各基层10和10′的制造过程中，我们必须允许电源层上的每一空隙相对设想格点Q有一定程度的位置偏差。另外在所叠压的基层上开通孔时，我们也必须允许通孔与设想格点之间有一定的位置偏差。由上述制造过程的各步骤中所引起的位置偏差或尺寸偏差，在下文中统称为“总定位误差”。

相对于设想格点，如通孔1中心点的总定位误差允许范围用图4的虚线所围的部分22来表示，则该通孔边缘位置的最大允许偏差范围21分别在X方向和Y方向的尺寸为N_X和N_Y，它们可表示为：