[其他]α-甲基苯乙烯和对-甲基苯乙烯的共聚物

说明书

本发明是关于-甲基苯乙烯（简写AMS）和对-甲基苯乙烯（简写PMS）的共聚物，可用于粘合剂，密封填料和模塑料。

苯乙烯树脂共聚物在现有技术中已有所叙述，美国专利，2302464专利中就是关于在链上具有碳原子的苯乙烯共聚物，如-甲基苯乙烯，和在侧链上具有伯碳原子的苯乙烯共聚物如PMS。该专利的共聚物是在室温下，把单体的混合物加到载体上制得的。然而，通过加热单体混合物，使单体混合物受光的作用，或使用有催化活性的氧化剂，如臭氧和过氧化苯甲酰，可加速共聚物的生成。

还知道-甲基苯乙烯和乙烯基甲苯符单体可以共聚，生成环球法（Ring & bau）软化点范围从10℃到130℃的共聚物，例如，美国专利，3，000，868专利中提出25%到30%的-甲基苯乙烯和75%到65%的乙烯基甲苯的共聚物，其环球法软化点从100℃到130℃，又倒在美国专利，3，640，981专利中给出了40%到60%的-甲基苯乙烯和60%到40%的乙烯基甲苯共聚物，该共聚物的环球法软化点从100℃到130℃。

在美国专利，3630981，3956250和4063011专利中给出了-甲基苯乙烯和乙烯基甲苯的其它共聚物，这些共聚物的环球法软化点低于100℃。

尽管在前面的现在技术中没有明确说明，但是乙烯基甲苯的单体一般是指适于商业应用的乙烯基甲苯混合物，这里选择的乙烯基甲苯混合物是由大约60%的间位异构体和35%的对位异构体的混合物组成。

最近，已经找到了制备纯的或基苯纯的乙烯基甲苯异构体的新方法。因此，目前乙烯基甲基或甲基苯乙烯异构体混合物是可用的，其中对位异构体的存在量从85%到99%（重量），间位异构体的存在量低于15%和微量存在的邻位异构体。

美国专利，4，306，049专利中采用直接聚合这样的甲基苯乙烯的异构体混合物来生产聚合物，聚合物的玻璃化转高温度高于105℃维卡（Vicat）软化点至少108℃，以及分子量至少30，000。本专利提供了带有其它乙烯基单体如-甲基苯乙烯的异构体混合物的无规共聚物。

这些现有技术中的共聚物已经用于粘合剂，如用在压每粘合剂中，可是他们应有一定的缺欠。

现在技术中共聚物的环球法软化点不高，即不高于140℃，因此，在高温下，含有这些共聚物的粘合剂的粘合强度降低。

现有技术中共聚物的分子量太高，即分子量为30，000或更高。这样的共聚物通常不能与芳烃末端嵌段的垫塑性嵌段共聚物共存，因此，他们形成第三分散相，有害地影响现有技术中的共聚物和含有芳烃的嵌段共聚物两者组成的粘合剂的粘合性，而且第三分散相在贮藏期间成为分散的。

这里所使用的垫塑性嵌段共聚物指的是具有芳烃和脂肪烃嵌段的嵌段共聚物。

这些在现有技术中常用的共聚物的玻璃化转高温度（T）比聚苯乙烯低，即玻璃化转高温度低于100℃。这样的共聚物将降低芳烃嵌段的热塑性嵌段共聚物的玻璃转化温度。

同样，现有技术中的共聚物对含有垫塑性嵌段共聚物的鞋底，地板浇口，玩具和橡皮圈上有同样的影响。

根据本发明给出-甲基苯乙烯-对-甲基苯乙烯的共聚物，其中对-甲基苯乙烯单体是邻、间，对甲基苯乙烯的异构体混合物，混合物中要至少有85%的对位异构体，低于15%的间位异构体和微量存在的邻位异构体。聚合物的玻璃转化温度（T）高于100℃到110℃其特征在于共聚物中含有从大约25%到大约75%-甲基苯乙烯和以大约75%到约25%的对-甲基苯乙烯，以及具有环球法软化温度高于140℃，重均分子量（MW）低于15000，分子量分布约2到3，分子量分布是重均分子量除以数均分子量，即MW/Mn。较好的共聚物含有从约49%到约60%的-甲基苯乙烯和从约60%到约40%的对-甲基苯乙烯。较好的环球法软化点高于150℃，以及重均分子量MW从约5000到10000。最好的，环球法软化温度约从152℃到170℃，且重均分子量MW从约5000到低于10000。较好的共聚物的分子量分布低于3，最好的共聚物的分子量分布约2.5到低于3。典型的，共聚物的重复结构单元从50到100。较好的玻璃软化温度T大于100℃到约170℃。

本发明的共聚物是通过处理-甲基苯乙烯和邻、间、对甲基苯乙烯异构体混合物来制得的，其异构体混合物中各异构体的比率为：对位异构体至少占混合物的85%，间位异构体低于混合物的15%，以及邻位异构体以微量存在。聚合反应是在惰性溶剂中，以汽态三氟化硼（BF₃）为催化剂，温度从-10℃到约30℃条件下进行的。