[实用新型]温度检测装置

权利要求书

1.一种温度检测装置，其特征在于，包括母座PCB板、子座PCB板以及安装在外部支撑件上的母座壳体；所述母座壳体上设有第一容纳空间，所述母座PCB板上设有第一磁吸探针；所述子座PCB板上设有第二磁吸探针以及与所述第二磁吸探针电连接的温度传感器；所述母座PCB板安装在所述第一容纳空间中，所述第一磁吸探针自所述第一容纳空间伸出并与所述第二磁吸探针通过磁性吸附可拆卸连接；所述温度传感器安装在所述子座PCB板背离所述第二磁吸探针的一侧。

2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一磁吸探针包括凸出设置在所述母座PCB板上的第一环形磁块，以及设置在所述第一环形磁块的环形中心位置的第一探针；

所述第二磁吸探针包括凸出设置在所述子座PCB板上的第二环形磁块，以及设置在所述第二环形磁块的环形中心位置的第二探针；在所述第一环形磁块和所述第二环形磁块吸附连接时，所述第一探针与所述第二探针电连接。

3.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一环形磁块上设有第一定位部，所述第二环形磁块上设有与所述第一定位部适配的第二定位部，所述第一定位部与所述第二定位部用于对所述第一环形磁块和所述第二环形磁块的吸附连接进行定位。

4.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一定位部为设置在所述第一环形磁块上靠近所述第二环形磁块一侧的环形凸起；所述第二定位部为设置在所述第二环形磁块上靠近所述第一环形磁块一侧的环形凹槽；在所述第一环形磁块和所述第二环形磁块的吸附连接时，所述环形凸起的外侧壁与所述环形凹槽的内侧壁贴合连接。

5.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置还包括设有第二容纳空间的子座壳体，所述子座PCB板安装在所述第二容纳空间中，所述第二环形磁块自所述第二容纳空间伸出。

6.根据权利要求5所述的温度检测装置，其特征在于，所述母座壳体靠近所述子座壳体的一侧设有连通所述第一容纳空间的第一安装孔；所述第一环形磁块穿过所述第一安装孔自所述第一容纳空间伸出；

所述子座壳体靠近所述母座壳体的一侧设有连通所述第二容纳空间的第二安装孔；所述第二环形磁块穿过所述第二安装孔自所述第二容纳空间伸出。

7.根据权利要求6所述的温度检测装置，其特征在于，所述第一安装孔的边缘朝向所述第一容纳空间凹陷并形成第一避让槽；所述第一环形磁块还包括位于所述第一避让槽内的第一限位部，所述第一定位部连接在所述第一限位部背离所述母座PCB板的一侧且自所述第一避让槽内伸出；和/或

所述第二安装孔的边缘朝向所述第二容纳空间凹陷并形成第二避让槽；所述第二环形磁块还包括位于所述第二避让槽内的第二限位部，所述第二定位部连接在所述第二限位部背离所述子座PCB板的一侧且自所述第二避让槽内伸出。

8.根据权利要求5所述的温度检测装置，其特征在于，所述子座壳体远离所述母座壳体的一侧设有第三安装孔，所述温度传感器自所述第二容纳空间伸入所述第三安装孔中。

9.根据权利要求5所述的温度检测装置，其特征在于，所述母座壳体上设有第一固定孔，所述母座PCB板上设有第二固定孔，所述母座壳体与所述母座PCB板通过穿过所述第一固定孔和所述第二固定孔的螺钉固定安装在外部支撑件上；和/或

所述子座壳体上设有第三固定孔，所述子座PCB板上设有第四固定孔，所述子座壳体与所述子座PCB板通过所述第三固定孔和所述第四固定孔固定连接。

10.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述母座PCB板上设有与所述第一磁吸探针电连接的温度感应母座；所述温度感应母座安装在所述母座PCB板背离所述第一磁吸探针的一侧。