[实用新型]一种大功率的介质滤波器

说明书

本实用新型公开了一种大功率的介质滤波器，包括陶瓷体、壳体、盖板和连接器单元，所述壳体设有陶瓷放置腔并且所述壳体的第一侧设有开口，所述陶瓷放置腔和所述开口连通，所述壳体相对设置的第二侧和第三侧均设有外凸的散热条。本实用新型公开的一种大功率的介质滤波器，为解决大功率的放大器中对滤波器体积要求较小的情况而设计，从降低介质滤波器的温度为出发点，将陶瓷体装在一个金属壳体内，金属一般是铝材质的，当由大功率信号通过陶瓷体时，陶瓷很快升温，陶瓷的温度很快被金属壳体导出散热，陶瓷体升温会变慢很多，相对于一般滤波器器，可以承受更大的功率。

技术领域

本实用新型属于滤波器技术领域，具体涉及一种大功率的介质滤波器。

背景技术

大功率的放大器一般采用体积比较大的腔体滤波器。介质滤波器相对于腔体滤波器，体积较小，但是能承受的功率偏小。所以介质滤波器一般用于功率相对较小的放大器中。但是腔体滤波器相对于介质滤波器的体积大很多。在一些大功率的放大器中，有些对体积要求较小的情况下，腔体滤波器就不太适应了。

介质滤波器的主要材料是陶瓷，而腔体滤波器的主要材料是铝。陶瓷的热导率是1.22W/mk，铝的热导率是237W/mk。可见陶瓷的热导率比铝的热导率低很多。当有大功率信号通过陶瓷时，陶瓷很快就会升温，由于热导率较小，温度不会被很快导出散热，陶瓷的升温会比较快。当温度到达一定极限，陶瓷瓷体表面的锡和银等材料就会脱落造成介质滤波器失效。当有大功率信号通过铝时，铝的升温会相对较慢，由于铝的热导率较大，温度很快就会导出散热，而且腔体滤波器的体积还比较大，是一个大的散热体。所以腔体滤波器相对介质滤波器能承受更大的功率。

因此，针对上述问题，予以进一步改进。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种大功率的介质滤波器，为解决大功率的放大器中对滤波器体积要求较小的情况而设计，从降低介质滤波器的温度为出发点，将陶瓷体装在一个金属壳体内，金属一般是铝材质的，当由大功率信号通过陶瓷体时，陶瓷很快升温，陶瓷的温度很快被金属壳体导出散热，陶瓷体升温会变慢很多，相对于一般滤波器器，可以承受更大的功率。

为达到以上目的，本实用新型提供一种大功率的介质滤波器，包括陶瓷体、壳体、盖板和连接器单元，其中：

所述壳体设有陶瓷放置腔并且所述壳体的第一侧设有开口，所述陶瓷放置腔和所述开口连通，所述壳体相对设置的第二侧和第三侧均设有外凸的散热条；

所述陶瓷体内置于所述陶瓷放置腔，所述盖板固定安装于所述壳体的第一侧并且所述盖板盖住所述开口；

所述连接器单元包括第一连接器和第二连接器，所述第一连接器位于所述壳体的第四侧并且所述第一连接器与所述陶瓷体的一端连接，所述第二连接器位于所述壳体的第五侧并且所述第二连接器与所述陶瓷体远离所述第一连接器的一端连接。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述壳体的第一侧设有第一连接槽、第二连接槽、第三连接槽和第四连接槽，所述盖板设有第一连接孔、第二连接孔、第三连接孔和第四连接孔，其中：

第一螺钉贯穿所述第一连接孔后安装于所述第一连接槽，第二螺钉贯穿所述第二连接孔后安装于所述第二连接槽，第三螺钉贯穿所述第三连接孔后安装于所述第三连接槽，第四螺钉贯穿所述第四连接孔后安装于所述第四连接槽。

作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述第一连接器固定安装于所述壳体的第四侧，其中：

所述壳体的第四侧设有第五连接槽、第六连接槽、第七连接槽和第八连接槽，所述第一连接器设有第五连接孔、第六连接孔、第七连接孔和第八连接孔；

第五螺钉贯穿所述第五连接孔后安装于所述第五连接槽，第六螺钉贯穿所述第六连接孔后安装于所述第六连接槽，第七螺钉贯穿所述第七连接孔后安装于所述第七连接槽，第八螺钉贯穿所述第八连接孔后安装于所述第八连接槽。